[發明專利]一種制備RFID標簽的熱壓固化裝置在審
| 申請號: | 201710063577.0 | 申請日: | 2017-02-03 |
| 公開(公告)號: | CN106626477A | 公開(公告)日: | 2017-05-10 |
| 發明(設計)人: | 付宇;肖德衛 | 申請(專利權)人: | 湖北華威科智能股份有限公司 |
| 主分類號: | B30B9/00 | 分類號: | B30B9/00;B30B15/00;B30B15/06;B05D3/02 |
| 代理公司: | 武漢華旭知識產權事務所42214 | 代理人: | 劉天鈺 |
| 地址: | 436070 湖北*** | 國省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 制備 rfid 標簽 熱壓 固化 裝置 | ||
技術領域
本發明屬于RFID標簽制備技術領域,具體涉及一種制備RFID標簽的熱壓固化裝置。
背景技術
射頻識別(RFID,英文為:Radio Frequency Identification)是一種利用射頻通信實現非接觸式自動識別的技術,在物流、制造、交通、軍事等領域具有大規模應用前景,被認為是21世紀最有發展前途的信息技術之一。
RFID標簽批量生產通常采用基于各項異性導電膠(anisotropic conductiveadhesive,簡稱ACA)固化的倒裝鍵合工藝,以實現芯片與柔性基板的互連。采用ACA工藝的RFID標簽封裝設備通常包括基板輸送、檢測、點膠、貼裝和熱壓五個工藝模塊。熱壓模塊通過熱壓頭對已經對位的芯片與天線的加熱和加壓,使芯片與天線之間ACA固化,完成芯片與天線的電氣互聯。ACA主要由基體和導電顆粒組成,其固化過程中,固化的溫度、壓力和時間對芯片與天線互連的機械性能和電氣性能都有重要影響,直接影響RFID標簽的性能與質量。
為了提高標簽生產效率,設備上一般采用多套熱壓頭同時對多個陣列式排列的芯片進行熱壓,即同時對多排芯片和天線施加壓力促進導電膠多點同步固化。根據實際工況的需求,各向異性導電膠(ACA)的固化時間為8-12s,實際生產中為了提高生產效率,往往采用卷到卷(R2R)的基板輸送方式,即使用多套熱壓頭同時對多個芯片陣列式排列進行熱壓,同時對多排芯片-天線施加壓力促導電膠多點同步固化。這樣就需要在一定工位范圍內設置更多的熱壓頭、并可靈活控制熱壓頭的位置以保證熱壓頭在工位范圍內能自由調節位置以適應基板上天線間距的多樣性,同時還需要控制多對熱壓頭的溫度、壓力均勻性和一致性,以實現生產的高效率、高良品率和經濟性。
而且,相對于低頻、高頻電子標簽,超高頻電子標簽加工難度相比更大,對熱壓壓力、溫度、時間、環境等工藝參數要求更高。傳統的熱壓裝置設計中,一般溫度、壓力控制精度不夠,且熱壓頭溫度不能實現單獨控制,僅能滿足普通低頻、高頻標簽的加工,而不能滿足超高頻電子標簽的加工。以往的RFID標簽封裝熱壓裝置,通過在上或下熱壓頭本體與發熱裝置之間設有使發熱裝置移動的恒壓氣缸,上下熱壓頭配合將芯片與天線固化,實現了大批量自動化生產。
但是市場上現有方案通常存在部分缺陷:
第一、裝配時上、下熱壓板通過驅動機構上的調平機構調整二者之間的平行度,調平機構結構復雜、制造費用高、調整技術要求高,且調整后的熱壓板平行度容易變化,可靠性差;
第二、第一第二熱壓板開合行程太小,觀察、裝拆熱壓頭時空間小,很不方便,且熱壓頭定位調節機構繁瑣,實際操作困難。
發明內容
針對現有技術的以上缺陷或改進需求,本發明提供了一種制備RFID標簽的上下雙驅動熱壓固化裝置,其可對多對熱壓頭進行精確定位,解決現有RFID標簽生產裝備中熱壓機構多熱壓頭壓力和溫度一致性較差的問題。
為實現上述目的,本發明提供了一種適于RFID標簽制備的上下雙驅動熱壓固化裝置,包括熱壓機構組件、下驅動組件、上驅動組件、隔熱帶組件和熱壓頭組件;
熱壓機構組件包括底固定板、第一吸附板、第二吸附板、第一熱壓頭定位板、頂固定板、第二熱壓頭定位板、八個直線軸承以及四個導柱;底固定板、第一吸附板、第二吸附板和頂固定板從下往上順序擺放且四個頂角分別垂直穿過四個導柱;底固定板和頂固定板分別與導柱的端部固定連接,第一吸附板和第二吸附板與導柱通過直線軸承活動連接;第一熱壓頭定位板位于第一吸附板上表面,第二熱壓頭定位板位于第二吸附板下表面,用于配合完成熱壓頭組件的定位安裝;
下驅動組件穿過底固定板抵接第一吸附板并與第一吸附板相固定,用于驅動第一吸附板沿導柱Z向移動;
上驅動組件穿過頂固定板抵接第二吸附板并與第二吸附板相固定,用于驅動第二吸附板沿導柱Z向移動;
熱壓頭組件位于第一吸附板、第二吸附板之間;
隔熱帶組件包括位于熱壓頭組件的上、下熱壓頭之間的隔熱帶,使得上、下熱壓頭不直接接觸基板。
進一步地,所述第一熱壓頭定位板位于第一吸附板上表面通過其上的兩個半圓弧面分別與兩導柱上的直線軸承的外圓配合定位并固定,第二熱壓頭定位板位于第二吸附板下表面且通過其上的兩個半圓弧面分別與兩導柱上的直線軸承的外圓配合定位并固定;第一熱壓頭定位板和第二熱壓頭定位板的邊沿還開有若干個用于熱壓頭安裝的定位缺口。
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