[發明專利]具有改善的抗撕裂蔓延性的含烷氧基甲硅烷基的粘合密封劑

有效

• 申請號: 201710063513.0
• 申請日: 2017-02-03
• 公開（公告）號: CN107099027B
• 公開（公告）日: 2021-07-13
• 發明（設計）人: M·勒貝特;A·萊溫;W·克諾特;F·舒伯特;M·費倫茨
• 申請（專利權）人: 贏創運營有限公司
• 主分類號: C08G65/336
• 分類號: C08G65/336;C08G65/333;C09J171/02;C08L71/02
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司 72002
• 代理人: 于輝

本發明涉及具有改善的抗撕裂蔓延性的含烷氧基甲硅烷基的粘合密封劑，還涉及特定的烷氧基甲硅烷基改性的聚合物、其制備方法、包含這些烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的組合物及其用途。

技術領域

本發明提供了特定的烷氧基甲硅烷基改性的聚合物、其制備方法、包含這些烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的組合物及其用途，特別是作為含有烷氧基甲硅烷基基團的粘合劑和密封劑。

背景技術

在多個操作程序和制造方法中，粘合劑和粘合密封劑的使用發揮越來越重要的作用，其額外地實現密封功能。相對于其他接合方法，例如焊接或鉚接，這些方法不僅在重量和成本方面提供了優點，還在接合的組件之間的應力傳遞方面也具有優點。

與不同材料的接合相比，粘合劑接合還具有能夠補償材料的變形行為中的差異和熱膨脹系數的差異的優點，特別是當使用彈性粘合劑時，因此實際上允許這種待接合材料的組合。

在文獻中，有彈性粘合劑的多種實例。特別是近年來，基于所謂的硅烷改性聚合物的粘合劑由于其通用性而得到廣泛應用。文獻中的許多實例涉及用于多種應用的粘合劑、粘合密封劑和密封劑體系的制劑。僅作為示例，在此可以提及WO 2006/136211 A1、EP1036807 B1和WO 2010/004038 A1，其闡述了本領域中常用的配制技術和配制成分的基本概念。所用的基礎聚合物通常是以不同的方法提供有濕氣交聯的末端烷氧基硅烷基團的聚醚。該產物組不僅包括由Kaneka公司以MS的名稱出售的甲硅烷基化聚醚，還包括所謂的甲硅烷基化聚氨酯(SPUR產物，例如S，Bayer Materials Science)。

在這些產物中使用聚醚主鏈是有利的，主要是由于它們的低玻璃化轉變溫度和彈性變形特性，其因此即使在低溫下也能保證。然而，如在JP 09012863、JP 09012861和JP07062222中所述的甲硅烷基化聚醚，特別是由于它們在使用條件下的弱分子間相互作用以及相關的減小的分子間力傳遞，不具有用于粘合劑或密封劑內的最優性質。

如DE 69831518(WO 98/47939 A1)中所述的甲硅烷基化聚氨酯在此顯然是有利的，因為同樣存在于特定產物中的氨基甲酸酯官能團和脲官能團允許高程度的分子間力傳遞，以及因此在粘合上的高強度。然而，甲硅烷基化聚氨酯也受到與聚氨酯相關的問題的阻礙，例如缺乏溫度穩定性和黃變穩定性，以及UV穩定性，這對于某些應用是不夠的。

根據現有技術，烷氧基化產物可以通過帶有一個或多個OH基團的起始物與環氧丙烷和與一種或多種含環氧基團的烷氧基甲硅烷基化合物反應，并且根據實施方案，與一種或多種共聚單體，通過雙金屬氰化物催化劑(DMC催化劑)反應，根據EP 2093244(US 2010/0041910)、EP 2636696 A1(US 9035011 B2)、EP 2840104 A(US 20150057369 A1)、WO2014170072 A2和WO 2015082264 A1，并且用EP 2415796(US 2012/028022)、EP 2415797(US 2012/029090)和EP 2840104A(US 20150057369 A1)中描述的后處理方法來制備。

但是，用于越來越多種應用的烷氧基甲硅烷基改性的粘合劑和密封劑必須面臨關于它們的性能性質的更高期望。

發明內容

因此，本發明的目的是：提供具有良好加工性的粘度并且與現有技術的當前水平相比還顯示出顯著更好的性能性質的烷氧基甲硅烷基改性的聚合物。

本發明的另一個目的是：提供制備這種烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的簡單方法，以及提供基于這種烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的可固化組合物。

通過提供具有聚醚骨架并在烷氧基甲硅烷基改性的聚合物的中心和外圍區域中均具有烷氧基甲硅烷基基團的烷氧基甲硅烷基改性的聚合物，來實現這些目的。