[發明專利]天線系統以及移動終端

有效

• 申請號: 201710063064.X
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN106972272B
• 公開（公告）日: 2021-01-15
• 發明（設計）人: 朱玉飛;王健
• 申請（專利權）人: 瑞聲科技（新加坡）有限公司
• 主分類號: H01Q5/314
• 分類號: H01Q5/314;H01Q5/335;H01Q5/20;H01Q1/44;H01Q1/48
• 代理公司: 深圳紫辰知識產權代理有限公司 44602
• 代理人: 萬鵬

本申請涉及天線系統以及移動終端。天線系統包括金屬后殼以及電路板；所述金屬后殼用作輻射體的頂框；頂框還包括第一端部和第二端部；所述天線系統還包括第一接地端子以及饋電端子；所述電路板上還設有第一開關和第二開關；所述第一開關和所述第二開關分別設置于所述饋電端子的相對兩側；所述第一開關、所述第二開關、所述第一接地端子、所述饋電端子以及所述頂框構成第一天線單元。該天線系統能夠實現全頻段的覆蓋。

技術領域

本發明涉及天線技術領域，尤其涉及一種天線系統以及移動終端。

背景技術

便攜式設備例如手機、平板電腦等都設置有天線，以便能夠接收和發射電磁波信號，實現無線通訊。

以手機為例，例如，PCB板上的饋電點與金屬中框的頂部電連接，金屬中框的頂部作為主輻射體，并通過開關調諧天線頻率。

然而，由于天線諧振頻率受金屬中框等結構和尺寸的影響較大，通過一個開關來調諧天線頻率無法滿足多頻段的覆蓋；如需要使天線同時覆蓋低頻和中高頻段，現有技術中通常需要額外設置FPC或在中框塑膠部分通過LDS(Laser-Direct-structuring，激光直接成型技術)成型出天線輻射體；其結構和制造工藝復雜。

發明內容

本發明提供了一種天線系統以及移動終端，能夠實現天線在全頻段的覆蓋，且結構和制造工藝簡單。

本發明的第一方面提供了一種天線系統，包括金屬后殼，以及收容于所述金屬后殼內的電路板；所述金屬后殼包括背板以及用作輻射體的頂框；所述頂框與所述背板之間留有縫隙；所述頂框還包括第一端部和第二端部；

所述天線系統還包括電連接所述電路板和所述頂框的第一接地端子以及饋電端子，所述饋電端子鄰近所述第一端部設置；所述電路板上還設有第一開關和第二開關，且所述第一開關和所述第二開關均與所述頂框電連接；所述第一開關和所述第二開關分別設置于所述饋電端子的相對兩側；

所述第一開關、所述第二開關、所述第一接地端子、所述饋電端子以及所述頂框構成第一天線單元；

當所述第二開關斷開時，所述頂框上從所述第一端部延伸至所述第一接地端子之間的部分作為所述第一天線單元的低頻輻射段，以使所述第一天線單元產生低頻段，且所述第一開關在所述低頻段內調諧所述第一天線單元的工作頻率；

當所述第二開關接通時，所述頂框上從所述第一端部延伸至所述第二開關之間的部分作為所述第一天線單元的中高頻輻射段，以使所述第一天線單元產生中高頻段，且所述第一開關在所述中高頻段內調諧所述第一天線單元的工作頻率。

優選的，所述第二開關位于所述第一接地端子和所述饋電端子之間。

優選的，所述低頻段為824MHz～960MHz，所述中高頻段為1710MHz～2690MHz。

優選的，所述第一開關以及所述第二開關均包括設置于所述電路板上的開關芯片以及與所述開關芯片連接的至少一組匹配電路；每一組所述匹配電路連接有電阻、電感或電容。

優選的，所述天線系統還包括第二天線單元以及設置于所述第一天線單元和所述第二天線單元之間的第二接地端子；所述第二接地端子分別與所述電路板和所述頂框電連接，

所述頂框上從所述第二接地端子延伸至所述第二端部之間的部分為所述第二天線單元的輻射段。

優選的，所述第二接地端子的數量為多個，多個所述第二接地端子間隔設置在所述第一天線單元和所述第二天線單元之間，

多個所述第二接地端子中，所述頂框上從所述第二端部延伸至最靠近所述第二端部的一個第二接地端子之間的部分為所述第二天線單元的輻射段。

優選的，所述饋電端子還連接有匹配電路。