[發(fā)明專利]PCB電子元件拆除裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710062895.5
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN106825821B
• 公開（公告）日: 2019-07-12
• 發(fā)明（設計）人: 席陽洋;潘國雨;張啟明;顓孫明明;范曉東;曾國建
• 申請（專利權）人: 安徽銳能科技有限公司
• 主分類號: B23K1/018
• 分類號: B23K1/018;B23K3/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

一種PCB電子元件拆除裝置，該拆除裝置包括錫爐，錫爐具有爐膽和爐蓋；爐膽為單開口型容器，爐膽包括爐膽底、爐膽壁及爐膽開口，爐膽開口的開口形狀與爐蓋的形狀相同，爐膽壁上設置有至少兩個爐蓋安裝孔位；爐蓋包括爐蓋板底面、爐蓋板壁以及錫熔液使用口；爐蓋板壁上設置有與爐膽壁上的爐蓋安裝孔位相對應的爐蓋安裝孔；錫熔液使用口用于放置PCB上需拆除電子元件的接腳(本文所述引腳指需穿透PCB焊接的引腳)，錫熔液使用口及爐蓋板壁均相對于爐蓋板底面突出預設高度，以在爐蓋與爐膽蓋合時通過爐蓋的擠壓抬高錫熔液使用口處錫熔液的液面位置。該裝置能夠有效地拆除短接腳的電子元件，減小錫爐的體積，提高安全性，同時降低能耗。

技術領域

本發(fā)明涉及PCB電子元件領域，具體地，涉及PCB電子元件拆除裝置。

背景技術

自1936年第一個印制電路板的發(fā)明到如今，印制電路板(PCB)已經(jīng)在電子工業(yè)中已經(jīng)占據(jù)了絕對統(tǒng)治的地位。在實際生產(chǎn)中，PCB往往可能因需要批量拆除其部分電子元器件，原有方案通常是利用將PCB放入絕熱治具中固定，整體浸入錫爐，利用錫爐中錫熔液熔化PCB上接腳的焊點來拆除部分電子元件。該方法針對接腳較長的PCB行之有效，但是對于接腳短，往往可能力不從心。

對于接腳短的PCB，由于治具絕熱治具必須保留一定厚度，因此短接腳往往無法接觸到錫熔液。如果用力下壓絕熱治具使接腳與錫熔液相接觸，往往由于力度不易把握，造成治具完全浸入錫熔液，使PCB報廢。且該方案必須對PCB整面保護，即PCB絕熱治具保護面較大，因此必須使用較大的錫爐，造成成本增加。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的是提供PCB電子元件拆除裝置，該裝置能夠有效地拆除短接腳的電子元件，減小錫爐的體積，降低整體使用成本，提高安全性，同時降低能耗。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提供PCB電子元件拆除裝置，該拆除裝置包括錫爐，所述錫爐具有爐膽和爐蓋；

所述爐膽為單開口型容器，用于容納錫熔液，所述爐膽包括爐膽底、爐膽壁及爐膽開口，所述爐膽開口的開口形狀與所述爐蓋的形狀相同，所述爐膽壁上設置有至少兩個爐蓋安裝孔位；

所述爐蓋包括爐蓋板底面、爐蓋板壁以及設置在爐蓋板底面上的與爐蓋板壁同側的至少一個錫熔液使用口；所述爐蓋板壁上設置有與所述爐膽壁上的爐蓋安裝孔位相對應的爐蓋安裝孔，用于在安裝時通過安裝螺栓將所述爐蓋緊密蓋合在所述爐膽的爐膽開口上；所述錫熔液使用口用于放置PCB上需拆除電子元件的接腳，所述錫熔液使用口及所述爐蓋板壁均相對于所述爐蓋板底面突出預設高度，以在所述爐蓋與所述爐膽蓋合時通過所述爐蓋的擠壓抬高所述錫熔液使用口處錫熔液的液面位置，使得需拆除電子元件的接腳能夠與爐膽內(nèi)的錫熔液接觸。

優(yōu)選地，爐蓋板底面上可以設置有與所述錫熔液使用口同側的至少兩個支撐柱，支撐柱的高度與錫熔液使用口相對于爐蓋板底面突出的高度相同，用于在電子元件拆除期間支撐PCB。

優(yōu)選地，所述爐蓋板底面上可以設置有與所述錫熔液使用口同側的兩個定位柱，兩個定位柱設置在與所述支撐柱相對所述錫熔液使用口不同的一側，兩個定位柱高度高于所述錫熔液使用口，用于保證PCB上需拆除電子元件的位置與所述錫熔液使用口位置一致。

所述爐膽的爐膽壁外圍還設置有防滴落平臺，所述防滴落平臺的平面低于所述爐膽開口所在平面。

優(yōu)選地，所述爐蓋可以為不銹鋼或鋁合金材料制成。

優(yōu)選地，所述爐膽的材料可以為鈦合金材料。