[發明專利]一種超微粉碎機的粉碎盤有效
| 申請號： | 201710062774.0 | 申請日： | 2017-05-12 |
| 公開（公告）號： | CN107008541B | 公開（公告）日： | 2023-06-27 |
| 發明（設計）人： | 劉曄 | 申請（專利權）人： | 四川利達華銳機械有限公司 |
| 主分類號： | B02C13/28 | 分類號： | B02C13/28 |
| 代理公司： | 成都市集智匯華知識產權代理事務所(普通合伙) 51237 | 代理人： | 李華;溫黎娟 |
| 地址： | 610039 四川省*** | 國省代碼： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 粉碎機 粉碎 | ||
1.一種超微粉碎機的粉碎盤，包括主動盤(1)和錘頭(2)，其特征在于，所述的主動盤(1)呈圓盤狀，主動盤(1)的圓周邊緣處沿圓周方向均勻設置了若干的錘頭(2)，相鄰的錘頭(2)間連接了擾流板(3)，擾流板(3)與主動盤(1)之間具有間隙形成通風道(5)。
2.根據權利要求1所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述的擾流板(3)整體呈與主動盤(1)同心的圓環，擾流板(3)連接在錘頭(2)頂部。
3.根據權利要求2所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述的擾流板(3)由若干個擾流板扇片(31)沿圓周拼接而成。
4.根據權利要求3所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述主動盤(1)圓周邊緣處設置與主動盤(1)頂面齊平的耐磨盤(4)，錘頭(2)連接在耐磨盤(4)上。
5.根據權利要求4所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述的耐磨盤(4)為與主動盤(1)同心的圓環結構。
6.根據權利要求5所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述的耐磨盤(4)沿圓周方向均勻分割為若干個耐磨盤扇片(41)。
7.根據權利要求1所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述的錘頭(2)上設置了垂直于主動盤(1)盤面并沿主動盤(1)徑向的打擊面(21)，并且在錘頭(2)位于主動盤(1)圓周外圍的一面上設置了突齒結構(22)。
8.根據權利要求7所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述的突齒結構(22)為傾斜于主動盤(1)盤面法向的斜齒。
9.根據權利要求7所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述的打擊面(21)和突齒結構(22)上裝置了硬質合金(23)。
10.根據權利要求9所述的超微粉碎機的粉碎盤，其特征在于，所述的打擊面(21)上的硬質合金(23)在靠近主動盤(1)圓心一側的厚度呈楔形，厚度沿圓心向外逐漸減薄。
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