[發明專利]具有大鉆石單晶的高平坦度化學機械研磨墊修整器在審
| 申請號： | 201710061770.0 | 申請日： | 2017-01-26 |
| 公開（公告）號： | CN106625248A | 公開（公告）日： | 2017-05-10 |
| 發明（設計）人： | 張榮德;宋健民 | 申請（專利權）人： | 北京清烯科技有限公司 |
| 主分類號： | B24B53/017 | 分類號： | B24B53/017 |
| 代理公司： | 北京國之大銘知識產權代理事務所(普通合伙)11565 | 代理人： | 朱曉蕾 |
| 地址： | 100025 北京市朝陽區*** | 國省代碼： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 鉆石 平坦 化學 機械 研磨 修整 | ||
1.一種具有大鉆石單晶的高平坦度化學機械研磨墊修整器，其特征在于，包括：
一基板；以及
一研磨顆粒層，包括復數個嵌入該基板之大鉆石研磨顆粒，該大鉆石研磨顆粒具有一不小于300微米的粒徑，該大鉆石研磨顆粒的第1高的尖點與次高的尖點之間具有一第一差異，該第一差異小于或等于20微米，且該大鉆石研磨顆粒之最高1％的尖點間具有一第二差異，該第二差異系為小于或等于80微米。
2.如權利要求1所述的具有大鉆石單晶的高平坦度化學機械研磨墊修整器，其特征在于，該大鉆石研磨顆粒的粒徑不小于500微米。
3.如權利要求2所述的具有大鉆石單晶的高平坦度化學機械研磨墊修整器，其特征在于，該大鉆石研磨顆粒的粒徑介于500微米至800微米之間。
4.如權利要求1所述的具有大鉆石單晶的高平坦度化學機械研磨墊修整器，其特征在于，該第一差異小于或等于10微米。
5.如權利要求1所述的具有大鉆石單晶的高平坦度化學機械研磨墊修整器，其特征在于，該大鉆石研磨顆粒的第1高的尖點與第10高的尖點之間具有一第三差異，該第三差異小于或等于20微米。
6.如權利要求1所述的具有大鉆石單晶的高平坦度化學機械研磨墊修整器，其特征在于，該大鉆石研磨顆粒的第1高的尖點與第100高的尖點之間具有一第四差異，該第四差異小于或等于40微米。
7.如權利要求1所述的具有大鉆石單晶的高平坦度化學機械研磨墊修整器，其特征在于，該大鉆石研磨顆粒第1高的尖點的突出高度大于50微米。
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