[發明專利]激光熔覆焊用的正壓式送粉器

有效

• 申請號: 201710061587.0
• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN106702379B
• 公開（公告）日: 2019-02-19
• 發明（設計）人: 馬建華;楊繼全;晏慶寶;莫志勇;韓志強;劉益劍
• 申請（專利權）人: 常熟建華模具科技股份有限公司;南京師范大學
• 主分類號: C23C24/10
• 分類號: C23C24/10
• 代理公司: 常熟市常新專利商標事務所(普通合伙) 32113
• 代理人: 朱偉軍

1.一種激光熔覆焊用的正壓式送粉器，包括一箱體(1)，在該箱體(1)的箱體頂板(11)上并且大體上位于箱體頂板(11)的居中位置固定有一底座(12)，在該底座(12)朝向下的一側的中心位置形成有一軸承座套(121)，該軸承座套(121)在對應于開設在箱體頂板(11)上的軸承座套讓位孔(111)的位置探入箱體(1)的箱體腔(13)內；一送粉盤座(2)，該送粉盤座(2)固定在所述底座(12)上，并且在該送粉盤座(2)朝向下的一側的居中位置構成有一軸承座(21)，該軸承座(21)置入于軸承座套(121)的軸承座套腔(1211)內，并且在該軸承座(21)內轉動地設置有一送粉盤驅動軸(211)，該送粉盤驅動軸(211)的上部探出軸承座(21)，而下部與開設在軸承座套(121)的底部的軸孔(1212)相對應，在送粉盤座(2)的上部構成有一送粉盤回轉腔；一送粉盤驅動機構(3)，該送粉盤驅動機構(3)設置在所述箱體(1)的箱體腔(13)內并且在對應于所述軸孔(1212)的位置與所述送粉盤驅動軸(211)的下部傳動連接；一送粉盤(4)，該送粉盤(4)轉動地支承在所述送粉盤回轉腔內，并且在該送粉盤(4)朝向上的一側開設有一環通的粉槽(41)，所述送粉盤驅動軸(211)的上部伸展到送粉盤(4)并且構成有一中心軸頭(2111)，該中心軸頭(2111)對應于送粉盤(4)的中央位置的上方并且與送粉盤(4)固定；一刮粉板(5)和一送粉板(6)，刮粉板(5)設置在所述送粉盤(4)的一側，在該刮粉板(5)上并且在對應于所述粉槽(41)的位置開設有出粉嘴腔(51)，在該出粉嘴腔(51)的位置構成有一與粉槽(41)相通的出粉嘴(511)，送粉板(6)在與刮粉板(5)相對應的狀態下設置在送粉盤(4)的另一側，在該送粉板(6)上并且在對應于粉槽(41)的位置開設有一與粉槽(41)相通的貯粉筒出粉嘴配合孔(61)；一蓋板(7)，該蓋板(7)蓋置在所述送粉盤座(2)上并且該蓋板(7)的四周邊緣部位隨同所述送粉盤座(2)與所述底座(12)固定，在該蓋板(7)的一側并且在對應于所述出粉嘴腔(51)的上方的位置設置有一出粉管座(71)，在該出粉管座(71)的下部構成有一出粉嘴配接頭(711)，該出粉嘴配接頭(711)與所述出粉嘴(511)相配合，在出粉管座(71)的中央位置開設有一出粉孔(712)，該出粉孔(712)與出粉嘴(511)相對應并且與出粉嘴(511)相通，在出粉管座(71)的上部并且在對應于出粉孔(712)的位置配接有一出粉管(713)，在蓋板(7)的另一側并且在對應于所述送粉板(6)的貯粉筒出粉嘴配合孔(61)的位置開設有一貯粉筒出粉嘴讓位孔(72)，在蓋板(7)上還開設有一通氣槽(73)，該通氣槽(73)與所述送粉盤回轉腔相通；一貯粉筒(8)，該貯粉筒(8)在對應于所述貯粉筒出粉嘴讓位孔(72)的位置與所述蓋板(7)固定并且與所述貯粉筒出粉嘴配合孔(61)相配合；設置在所述貯粉筒(8)內的一貯粉筒進氣管(10)，該貯粉筒進氣管(10)的下端伸展到貯粉筒(8)外并且與所述的通氣槽(73)相通，其特征在于還包括有一壓力空氣供給機構(9)和一引氣機構(20)，壓力空氣供給機構(9)設置在所述箱體腔(13)內并且與引氣機構(20)連接，而引氣機構(20)設置在所述蓋板(7)上并且與所述粉槽(41)相通。

2.根據權利要求1所述的激光熔覆焊用的正壓式送粉器，其特征在于所述送粉盤驅動軸(211)的上部通過驅動軸上軸承(2112)轉動地支承在所述軸承座(21)的上部，而送粉盤驅動軸(211)的下部通過驅動軸下軸承(2113)轉動地支承在軸承座(21)的下部，在送粉驅動軸(211)的下部的端面上并且位于端面的中央位置延伸有一方軸頭(2114)，該方軸頭(2114)與所述軸孔(1212)相對應，在所述軸承座套(121)的軸承座套腔(1211)內并且在對應于驅動軸下軸承(2113)的下方的位置設置有一用于對驅動軸下軸承(2113)限定的下軸承蓋(1213)，而在對應于驅動軸上軸承(2112)的上方的位置設置有一用于對驅動軸上軸承(2112)限定的上軸承擋圈(1214)，設置在所述箱體(1)的箱體腔(13)內的所述送粉盤驅動機構(3)與方軸頭(2114)傳動連接。