[發(fā)明專利]用于微波等離子體環(huán)境的微球驅(qū)動裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710060502.7 | 申請日: | 2017-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN106756889B | 公開(公告)日: | 2019-06-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王濤;何小珊;陳果;劉艷松;何智兵;李俊;許華;陳志梅;杜凱 | 申請(專利權(quán))人: | 中國工程物理研究院激光聚變研究中心 |
| 主分類號: | C23C16/458 | 分類號: | C23C16/458;C23C16/517 |
| 代理公司: | 成都虹橋?qū)@聞?wù)所(普通合伙) 51124 | 代理人: | 楊長青 |
| 地址: | 621900*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 用于 微波 等離子體 環(huán)境 驅(qū)動 裝置 | ||
1.用于微波等離子體環(huán)境的微球驅(qū)動裝置,其特征在于:包括撥桿(1)、微球盤(2)、真空驅(qū)動電機(jī)(3)、銅座(4)和微波屏蔽腔板(5),所述撥桿(1)和微球盤(2)均為石英玻璃材質(zhì),撥桿(1)由直桿(11)和圓環(huán)(12)構(gòu)成,其中圓環(huán)(12)連接于直桿(11)的一端,圓環(huán)(12)所在平面與直桿(11)相互垂直,圓環(huán)(12)內(nèi)放置所述微球盤(2),直桿(11)的另一端連接所述真空驅(qū)動電機(jī)(3),真空驅(qū)動電機(jī)(3)通過固定支架(31)安裝固定;所述銅座(4)的頂部設(shè)置圓槽(41),圓槽(41)上方為所述撥桿(1)的圓環(huán)(12),放置于圓環(huán)(12)內(nèi)的微球盤(2)的底部位于圓槽(41)內(nèi),銅座(4)的下方為所述微波屏蔽腔板(5),微波屏蔽腔板(5)中部設(shè)置安裝通孔(51),微波屏蔽腔板(5)上設(shè)置至少一個通氣孔(52),通氣孔(52)上下貫穿微波屏蔽腔板(5),微波屏蔽腔板(5)上還設(shè)置用于安裝固定的緊固螺紋孔(53),撥桿(1)的直桿(11)穿過微波屏蔽腔板(5)的通氣孔(52),所述銅座(4)和真空驅(qū)動電機(jī)(3)分別位于所述微波屏蔽腔板(5)的上下側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的用于微波等離子體環(huán)境的微球驅(qū)動裝置,其特征在于:所述撥桿(1)的圓環(huán)(12)內(nèi)徑至少為微球盤(2)盤口直徑的1.2倍。
3.如權(quán)利要求1所述的用于微波等離子體環(huán)境的微球驅(qū)動裝置,其特征在于:所述微球盤(2)內(nèi)表面呈拋物面狀或球面狀。
4.如權(quán)利要求1所述的用于微波等離子體環(huán)境的微球驅(qū)動裝置,其特征在于:所述微波屏蔽腔板(5)的通氣孔(52)的直徑大于直桿(11)的直徑,且通氣孔(52)的直徑小于6mm。
5.如權(quán)利要求1或4所述的用于微波等離子體環(huán)境的微球驅(qū)動裝置,其特征在于:所述微波屏蔽腔板(5)上設(shè)置兩圈通氣孔(52),兩圈通氣孔(52)形成的兩個圓形與安裝通孔(51)均呈同心圓關(guān)系。
6.如權(quán)利要求1所述的用于微波等離子體環(huán)境的微球驅(qū)動裝置,其特征在于:所述銅座(4)由圓柱臺階(42)和固定于圓柱臺階(42)上的圓柱筒(43)構(gòu)成,圓柱臺階(42)和圓柱筒(43)的中心線互相重合,圓柱臺階(42)上設(shè)置有圓角(44),圓柱筒(43)上設(shè)置有圓角(44),圓柱筒(43)的頂部設(shè)置所述圓槽(41)。
7.如權(quán)利要求1所述的用于微波等離子體環(huán)境的微球驅(qū)動裝置,其特征在于:所述真空驅(qū)動電機(jī)(3)的輸出軸和撥桿(1)的直桿(11)之間通過連接塊(6)相連,真空驅(qū)動電機(jī)(3)的輸出軸和撥桿(1)的直桿(11)分別通過螺釘連接于連接塊(6)的兩端。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的
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