[發(fā)明專利]激光加工方法以及激光加工裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710060348.3 | 申請日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN107020458B | 公開(公告)日: | 2020-04-03 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 大槻治明;鈴木孝輔;福島智 | 申請(專利權(quán))人: | 維亞機械株式會社 |
| 主分類號: | B23K26/382 | 分類號: | B23K26/382;B23K26/082 |
| 代理公司: | 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240 | 代理人: | 田喜慶;紀(jì)秀鳳 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 激光 加工 方法 以及 裝置 | ||
提供一種激光加工方法以及激光加工裝置。本發(fā)明的目的在于實現(xiàn)可以確保加工精度且獲得高速化效果的混合加工。在組合了同步加工以及停止加工的混合加工中,作為對加工領(lǐng)域加工時的順序,將各行的一端的區(qū)劃作為開頭向相反側(cè)的一端的區(qū)劃的方向前進,在各行的終端區(qū)劃之后,將相鄰的行的同一側(cè)的一端的區(qū)劃作為開頭向相反側(cè)的一端的區(qū)劃的方向前進,從而在相鄰的行往返,在加工密度相對較低的區(qū)劃實施停止加工,在除了實施該停止加工的區(qū)劃的區(qū)劃實施同步加工。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種對例如印刷基板通過激光掃描在多個地方開孔的激光加工方法以及激光加工裝置。
背景技術(shù)
作為激光開孔的方式,有使載置被加工物的工作臺停止然后對該被加工物掃描激光的方法(下文中稱為停止加工),還有移動工作臺的同時對該被加工物掃描激光的高速化的方法(下文中稱為同步加工)。
同步加工被對比文件1、2、3公開,特別是對比文件2公開了以下技術(shù),將停止加工和同步加工組合起來(下文中稱為混合加工),在孔密度均勻且較低的情況下進行同步加工,在孔密度不均勻的情況下,分別在孔密度較低的區(qū)域進行同步加工,在孔密度較高的區(qū)域進行停止加工。
但是,在該對比文件2的技術(shù)中,無論是哪個在孔密度較低的區(qū)域都是同步加工,需要盡可能地在其區(qū)域的激光掃描時間內(nèi)使工作臺只移動其區(qū)域的量。但是,在孔密度非常低的區(qū)域,在激光掃描時間內(nèi)使工作臺移動是非常困難的,有時不得不設(shè)置激光掃描中斷時間,整體的加工速度變慢。而且,在孔密度非常低的區(qū)域的同步加工后繼續(xù)進行停止加工的情況下,或者在其相反的順序的情況下,需要將工作臺從高速移動狀態(tài)變?yōu)橥V範(fàn)顟B(tài)或做與之相反順序的改變。因此,加減速度變大難以保證加工精度。進而,雖然在孔密度較高的區(qū)域進行停止加工,但是在進行下一個位置的加工的情況下,工作臺的移動變長進行停止加工的量,所以如果要加快工作臺的移動速度從而提高加工速度,加減速度變大難以保證加工精度。
先行技術(shù)文獻
專利文獻
專利文獻1:特許第3561159號公報
專利文獻2:特開2004-142082號公報
專利文獻3:特開2012-187620號公報。
發(fā)明內(nèi)容
發(fā)明要解決的課題
因此,本發(fā)明的目的在于實現(xiàn)可以保證加工精度獲得高速化效果的混合加工。
解決課題的手段
本申請公開的發(fā)明的有代表性的一個例子如下。即,在將同時進行載置被加工物的工作臺和激光掃描系統(tǒng)的相對移動和所述激光掃描系統(tǒng)的激光掃描來進行加工的同步加工以及停止所述相對移動進行所述激光掃描來進行加工的停止加工組合起來的激光加工方法中,針對所述被加工物的加工領(lǐng)域中的需要加工的區(qū)域,將比所述激光掃描的掃描區(qū)域小的大小的區(qū)劃作為單位,以沿與所述相對移動的方向相同或成直角的第一方向作為行從一端開始使行依次排列的方式分配所述區(qū)劃,或使該行沿與第一方向成直角的第二方向依次排列的方式分配所述區(qū)劃,且作為加工所述加工領(lǐng)域的順序,在所述行的每一行將各行的端部的區(qū)劃作為開頭,朝相反側(cè)的端部的區(qū)劃的方向前進,各行的終端區(qū)劃之后將相鄰的行的同一側(cè)的端部的區(qū)劃作為開頭,朝相反側(cè)的端部的區(qū)劃的方向前進,這樣在相鄰的行往返,在加工密度較低的區(qū)劃進行停止加工,在進行該停止加工的區(qū)劃以外的區(qū)劃進行同步加工。
發(fā)明效果
通過本發(fā)明,可以實現(xiàn)保證加工精度獲得高速化效果的混合加工。
附圖說明
圖1為說明本發(fā)明的第1實施例的加工計劃部的動作的流程圖。
圖2為作為本發(fā)明的第1實施例的激光開孔裝置的框圖。
圖3為說明圖2中的加工計劃部的動作的圖。
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