[發明專利]一種具有形狀記憶功能的可降解放射性粒子鏈的制備方法在審
| 申請號: | 201710060177.4 | 申請日: | 2017-01-24 |
| 公開(公告)號: | CN106823120A | 公開(公告)日: | 2017-06-13 |
| 發明(設計)人: | 張文輝;高惠波;楊博衍;李忠勇 | 申請(專利權)人: | 原子高科股份有限公司 |
| 主分類號: | A61M36/00 | 分類號: | A61M36/00 |
| 代理公司: | 北京中濟緯天專利代理有限公司11429 | 代理人: | 楊樂 |
| 地址: | 1024*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 具有 形狀 記憶 功能 降解 放射性 粒子 制備 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種放射性近距離治療器具的制備方法,尤其涉及一種具有形狀記憶功能的可降解放射性粒子鏈的制備方法。
背景技術
惡性腫瘤一直是威脅人類健康的重大疾病,利用放射性粒子進行組織間近距離治療腫瘤是近幾十年發展起來的新技術。放射性粒子是一種小型放射源,該放射源把放射性同位素裝在鈦管中,兩端用激光或電子束技術焊接形成密封源,其尺寸一般為外徑0.8mm,長度為4.5mm。放射性粒子常用的核素有192Ir、198Au、169Y、131Cs、103Pd和125I等,尤其是103Pd和125I。近距離治療將放射性粒子直接植入病灶,近距離持續照射,破壞腫瘤細胞核的DNA雙鍵,致死或亞致死腫瘤細胞,使其失去復制能力,從而達到治療目的,同時所用同位素射線能量較低,能夠有效避免射線在照射途中損傷正常組織。
放射性粒子組織間植入治療腫瘤是一種非常有效的治療手段,具有抑制腫瘤效率高,劑量分布合理,方便與手術配合形成互補等優點,但也存在放射性粒子植入后在組織內發生位移、粒子植入手術繁瑣等缺點。而放射性粒子鏈是放射性粒子近距離治療應用以來出現的新技術,即通過物理或化學方法將放射性粒子、影像標記物等多種組件通過生物相容性材料(尤其是生物可降解)組裝成粒子鏈。
放射性粒子鏈的應用具有如下優點:(1)放射性粒子鏈植入后不再因為體位變化或瘤體形變等原因出現遷移情況,使粒子劑量分布滿足治療計劃系統(TPS)布源劑量要求。(2)增加了放射性粒子植入術的適應癥,尤其是腫瘤部位存在松散組織,如腫瘤部位存在大量腺體,植入部位不適宜單個粒子植入的情況。(3)放射性粒子鏈一般都具有較好的彈性和機械性能,這樣會隨著腫瘤組織的縮小而發生順應性變形。(4)放射性粒子鏈的成型材料一般由生物相容性材料(尤其是生物可降解材料)制作,材料的生物降解時間數周,與腫瘤接受放射性粒子照射后發生的萎縮周期相當,治療結束后不影響正常組織。(5)放射性粒子鏈使用的成型材料使得放射性粒子不與腫瘤組織直接接觸,這樣避免了局部組織因劑量過度而發生壞死現象。(6)通過植入系統植入粒子鏈,可以一次性實現多顆放射性粒子布局,減少了植入手術時間和醫護人員的照射劑量。(7)放射性粒子鏈組裝由廠家完成,方便用戶,提高了產品附加值。
本發明人以前發明的中國專利名稱為《一種放射性粒子鏈》申請公開號為CN103736201A中提出了一種以親水性的海藻酸鹽作為成型材料包裹形成的粒子鏈,植入后在體內潮濕環境下可以快速軟化,最后隨著腫瘤組織的縮小而發生變形并最后降解,但這種粒子鏈在體內軟化后缺乏足夠的支撐力,只適合組織密度大的腫瘤處植入,對于存在大量管腔、腺體部位的腫瘤,這種粒子鏈很容易發生位移,造成劑量偏差。
本發明人以前發明的中國專利名稱為《一種放射性粒子鏈的制備方法》申請公開號為CN 103736200A中提出了一種模具成型的粒子鏈制備方法,但這種方法需要使用固化操作,不能一次成型,而且成型操作時需要使用含鹽分的溶液,容易對模具造成腐蝕。
鑒于上述缺陷,本發明人經過長時間的研究和實踐終于獲得了本創作。
發明內容
針對背景技術中的問題,本發明提供了一種具有形狀記憶功能的可降解放射性粒子鏈的制備方法,用以克服上述技術缺陷。
為實現上述目的,本發明提出如下技術方案:
一種具有形狀記憶功能的可降解放射性粒子鏈的制備方法,其特征在于:所述方法包括如下步驟:
(1)制作管材:將管材材料用擠出的方式制作成管材,或者直接用管材模具制作成管材;
(2)放射性粒子的裝載:將放射性粒子依次裝入步驟(1)所制作的管材中;
(3)成型:將裝有放射性粒子的管材放入事先設定好形狀的模具中加熱,使管材融化,冷卻后脫模即可成型;
所述管材材料包括聚己內酯PCL。
進一步地,所述管材材料還包括填料和/或增塑劑;
所述填料包括無機填料和聚合物填料,所述填料占所述包裹層比重不超過20%;
所述增塑劑包括天然或者合成液體酯類材料,所述增塑劑占所述包裹層比重不超過10%。
進一步地,所述無機填料為碳酸鈣、硫酸鈣、羥基磷灰石、炭黑、氮化硅、氫氧化鋁中的一種或多種;
所述聚合物填料為聚乳酸、聚羥基乙酸、聚乙烯基吡咯烷酮、聚乙烯醇、聚乙二醇、淀粉、纖維素中的一種或多種;
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