[發(fā)明專利]制造多層陶瓷電子組件的方法及多層陶瓷電子組件

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710060102.6
• 申請(qǐng)日: 2017-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN107316742A
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 鄭鳳俊;金斗永;洪奇杓;金釉娜;崔惠英
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01G4/12
• 分類號(hào): H01G4/12;H01G4/232;H01G4/30;H01G13/00
• 代理公司: 北京銘碩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11286
• 代理人: 劉奕晴,金光軍

本公開提供一種制造多層陶瓷電子組件的方法和多層陶瓷電子組件，所述方法包括：在陶瓷主體的端表面上形成外電極，更具體地，通過將用于形成外電極的片附著到陶瓷主體上形成外電極。由此形成的多層陶瓷電子組件具有薄且厚度均勻的外電極。

本申請(qǐng)要求于2016年4月19日提交到韓國知識(shí)產(chǎn)權(quán)局的第10-2016-0047754號(hào)韓國專利申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)的權(quán)益，所述韓國專利申請(qǐng)的公開內(nèi)容通過引用被全部包含于此。

技術(shù)領(lǐng)域

本公開涉及一種制造多層陶瓷電子組件的方法及多層陶瓷電子組件。

背景技術(shù)

近來，隨著電子產(chǎn)品的小型化的趨勢，多層陶瓷電子組件被要求具有小尺寸和高電容。

為減小多層陶瓷電子組件中的介電層和內(nèi)電極的厚度并增加介電層和內(nèi)電極的數(shù)量，已經(jīng)嘗試了各種方法。近來，已經(jīng)制造出介電層的厚度減小并且堆疊的介電層的數(shù)量增加的多層陶瓷電子組件。

由于已要求外電極具有減小的厚度，因而會(huì)出現(xiàn)鍍液通過外電極的薄區(qū)滲入片(chip)內(nèi)的問題，使得在技術(shù)上難以將多層陶瓷電子組件小型化。

當(dāng)外電極具有不均勻形狀時(shí)，鍍液將滲入外電極的薄區(qū)的風(fēng)險(xiǎn)增大，使得在確保可靠性方面會(huì)出現(xiàn)問題。

使用現(xiàn)有的浸漬法等形成的外電極可形成在與陶瓷主體的在長度方向上的端表面相對(duì)應(yīng)的頭部表面和與頭部表面接觸的四個(gè)表面(在下文中，稱為“帶部表面”)上。在這種情況下，由于膏的流動(dòng)性和粘性以及在主體上的分散，會(huì)難以均勻地涂敷用于形成外電極的膏，使得所涂敷的膏的厚度會(huì)存在差異。

鍍液可滲入外電極的薄薄地涂敷膏的部分(由于該部分的密度減小)，從而使得可靠性降低。另外，如果增加鍍層的厚度以解決鍍覆缺陷和形狀缺陷，會(huì)在膏被厚厚地涂敷的地方生成玻璃珠或玻璃泡(使玻璃暴露于表面)。

當(dāng)所涂敷的膏的厚度薄且均勻時(shí)，可增加內(nèi)電極的形成面積，使得與具有相同尺寸的現(xiàn)有電容器相比，電容可顯著地增加。

發(fā)明內(nèi)容

本公開的一方面可提供一種外電極具有薄且均勻的厚度的高電容多層陶瓷電子組件以及制造該高電容多層陶瓷電子組件的方法。

根據(jù)本公開的一方面，一種制造多層陶瓷電子組件的方法可包括：準(zhǔn)備彈性沖壓材料并在所述彈性沖壓材料上準(zhǔn)備具有用于形成外電極的片的構(gòu)件；堆疊其上形成有內(nèi)電極圖案的陶瓷片，以形成包括設(shè)置成彼此面對(duì)的使各自的介電層介于其間的內(nèi)電極的陶瓷主體；按壓所述陶瓷主體并使所述陶瓷主體緊密地粘附到用于形成外電極的所述片，以使用于形成外電極的所述片附著到所述陶瓷主體的一個(gè)端表面；通過使用所述彈性沖壓材料切割用于形成外電極的所述片形成第一外電極。

根據(jù)本公開的另一方面，一種制造多層陶瓷電子組件的方法可包括：將彈性壓制材料附著到第一平板；在所述彈性壓制材料上準(zhǔn)備具有用于形成外電極的片的構(gòu)件；堆疊其上形成有內(nèi)電極圖案的陶瓷片，以形成包括設(shè)置成彼此面對(duì)的使各自的介電層介于其間的內(nèi)電極的陶瓷主體；按壓所述陶瓷主體并使所述陶瓷主體緊密地粘附到用于形成外電極的所述片，以使用于形成外電極的所述片附著到所述陶瓷主體；加熱所述平板以使用于形成外電極的片延伸至所述陶瓷主體的帶部；在第二平板上準(zhǔn)備具有彈性沖壓材料的構(gòu)件；在所述彈性沖壓材料上按壓具有用于形成外電極的所述片的所述陶瓷主體并使所述陶瓷主體緊密地粘附到所述彈性沖壓材料上以切割用于形成外電極的所述片，從而在所述陶瓷主體的外表面上形成外電極。

根據(jù)本公開的另一方面，一種多層陶瓷電子組件可包括：陶瓷主體，包括介電層和和內(nèi)電極，所述內(nèi)電極堆疊且交替地暴露于所述陶瓷主體的各自的端表面，介電層介于內(nèi)電極之間；外電極，分別設(shè)置在所述陶瓷主體的長度方向上的端表面上；一個(gè)或更多個(gè)鍍層，設(shè)置在所述外電極的每個(gè)上，其中，0.8≤T2/T1≤1.2，其中，T1是所述外電極的每個(gè)在所述陶瓷主體的厚度方向上的中央?yún)^(qū)域的厚度，T2是所述外電極的每個(gè)在位于厚度方向上的最上方的內(nèi)電極所處的點(diǎn)處的厚度。