[發(fā)明專利]擦拭機構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710059877.1
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN107369608B
• 公開（公告）日: 2019-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 許耀廷;薛全萌
• 申請（專利權(quán)）人: 萬潤科技股份有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;B08B11/00;B08B1/00
• 代理公司: 上海專利商標事務(wù)所有限公司 31100
• 代理人: 喻學兵

本發(fā)明提供一種擦拭機構(gòu)，該擦拭機構(gòu)包括：一第一壓抵組件，可受驅(qū)動作上下位移，設(shè)有一移擦頭；一拭材組件，設(shè)有一固定架，其上繞設(shè)有帶狀拭材；第一壓抵組件可受驅(qū)動以移擦頭壓抵拭材抵于待施作工件表面進行清潔。

【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明是有關(guān)于一種擦拭機構(gòu)，尤指一種可針對個別管芯進行殘膠清除的擦拭機構(gòu)。

【背景技術(shù)】

按，一般晶圓加工制程中常使用粘膠進行噴涂或沾點在管芯或其周緣上，這些粘膠通常在完成制程后會留在管芯上，有些則必須作清除否則會影響下一制程的進行，而無論以任何溶劑進行清潔，粘膠都很難完全被清除；先前技術(shù)在進行清潔時，皆會采取對整片晶圓作擦拭的操作，以使整片晶圓的表面的殘膠被清除。

【發(fā)明內(nèi)容】

先前技術(shù)中對整片晶圓作擦拭的操作僅能適用于晶圓表面具有大片殘膠的狀況，且僅適用于2D的晶圓；由于現(xiàn)今晶圓制程已發(fā)展至3D的制程，往往在晶圓已完成切割出管芯后，仍必須作管芯間的涂膠，因此許多時后殘膠的發(fā)生不會是一大片，而是僅會殘留在某些個別管芯，則作整片晶圓的清潔難以針對個別管芯作有效清潔。

爰是，本發(fā)明的目的，在于提供一種可針對個別管芯進行殘膠清潔的擦拭機構(gòu)。

依據(jù)本發(fā)明目的的擦拭機構(gòu)，包括：一第一壓抵組件，可受驅(qū)動作上下位移，設(shè)有一移擦頭；一拭材組件，設(shè)有一固定架，其上繞設(shè)有帶狀拭材；該固定架一側(cè)設(shè)有一釋材區(qū)，另一側(cè)設(shè)有一卷收區(qū)，該拭材自該釋材區(qū)繞經(jīng)一擦拭區(qū)而至該卷收區(qū)被卷收；該擦拭區(qū)設(shè)有一第一導引臂以及一第二導引臂，該第一導引臂、該第二導引臂相靠近而保持一操作間距，并各設(shè)有一第一支撐輪、一第二支撐輪；該第一壓抵組件可受驅(qū)動以移擦頭壓抵繞跨于該擦拭區(qū)中該第一支撐輪、第二支撐輪間的該拭材抵于待施作工件表面進行清潔。

本發(fā)明實施例擦拭機構(gòu)，由于擦拭機構(gòu)采管芯逐一擦膠清潔方式進行，故可針對被檢出有殘膠的管芯單獨清潔，除可達較佳清潔效果外，對于整片晶圓上殘膠的清潔可以有效率的執(zhí)行。

【附圖說明】

圖1是本發(fā)明實施例中晶圓殘膠清潔裝置機臺第一工作區(qū)側(cè)的機構(gòu)立體示意圖。

圖2是本發(fā)明實施例中晶圓殘膠清潔裝置機臺第二工作區(qū)側(cè)的機構(gòu)立體示意圖。

圖3是本發(fā)明實施例中圖1的正面示意圖。

圖4是本發(fā)明實施例中圖1的左側(cè)示意圖。

圖5是本發(fā)明實施例中載臺的立體分解示意圖。

圖6是本發(fā)明實施例中載臺的定位盤上氣孔的示意圖。

圖7是本發(fā)明實施例中擦拭機構(gòu)的立體示意圖。

圖8是本發(fā)明實施例中擦拭機構(gòu)的背側(cè)立體示意圖。

圖9是本發(fā)明實施例中壓抵座架與壓抵模塊的立體分解示意圖。

圖10是本發(fā)明實施例中壓抵模塊及第一壓抵組件的立體分解示意圖。

圖11是本發(fā)明實施例中調(diào)整組件的立體分解示意圖。

圖12是本發(fā)明實施例中拭材組件的立體示意圖。

圖13是本發(fā)明實施例中拭材組件繞設(shè)拭材的正面示意圖。

圖14是本發(fā)明實施例中第一壓抵組件的移擦頭在晶圓的管芯上作移擦的立體示意圖。

圖15是本發(fā)明實施例中以激光測高器的線激光光束進行殘膠檢測的示意圖。

【具體實施方式】

請參閱圖1、2，本發(fā)明實施例可以圖中的晶圓殘膠清潔裝置來說明，包括：