[發明專利]具備前期加工控制部的激光加工裝置和激光加工方法

有效

• 申請號: 201710059056.8
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN107283045B
• 公開（公告）日: 2019-03-12
• 發明（設計）人: 森敦;和泉貴士;大山昭憲
• 申請（專利權）人: 發那科株式會社
• 主分類號: B23K26/00
• 分類號: B23K26/00;B23K26/70
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇

1.一種激光加工裝置，具有：激光振蕩器；存儲部，其存儲加工程序和加工條件；以及控制部，其按照所述加工程序來對激光加工進行指示，該激光加工裝置對工件照射激光來進行激光加工，該激光加工裝置的特征在于，還具有：

光量測定部，其測定作為照射激光的結果而從加工點反射或發射的光的光量；

第一存儲部，其存儲高輸出條件，該高輸出條件是根據所述加工條件中的至少一部分條件而預先通過實驗或計算求出的，包含會使工件發生熔融、變形或變性的照射強度和照射時間；

第二存儲部，其存儲低輸出條件，該低輸出條件是根據所述加工條件中的至少一部分條件而預先通過實驗或計算求出的，包含不會使工件發生熔融、變形或變性的照射強度和照射時間；以及

前期加工控制部，其進行以所述高輸出條件對工件進行前期加工的指示，并進行以所述低輸出條件向工件照射激光的指示，并且基于作為以所述低輸出條件向工件照射激光的結果而由所述光量測定部測定出的第一光量，來進行是否開始所述激光加工的指示。

2.根據權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于，還具有：

第三存儲部，其存儲作為在進行以所述高輸出條件對工件進行前期加工之后以所述低輸出條件向工件照射激光的結果而由所述光量測定部測定出的第一光量；

第四存儲部，其存儲作為在進行以所述高輸出條件對工件進行前期加工的指示之前以所述低輸出條件照射激光的結果而由所述光量測定部測定出的第二光量；以及

第五存儲部，其存儲用于判斷是否開始激光加工的光量的基準值，

所述前期加工控制部在進行以所述高輸出條件對工件進行前期加工的指示之前，進行以所述低輸出條件向工件照射激光的指示，并基于所述第一光量、所述第二光量以及所述基準值來進行是否進行所述激光加工的指示。

3.根據權利要求1或2所述的激光加工裝置，其特征在于，

所述光量測定部設置于所述激光振蕩器，測定從所述工件向所述激光振蕩器返回的返回光的光量，以限制值來限制作為以所述高輸出條件和所述低輸出條件照射激光的結果而由所述光量測定部測定的返回光的光量，所述限制值用于對所述返回光的強度的峰值、每規定時間的所述返回光的強度的平均值、在規定時間內所述返回光的強度的峰值超過限制值的次數、或每一脈沖輸出的返回光的熱量設定限制。

4.根據權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于，

所述返回光的限制值包含所述返回光的光量的大小的限制值和所述返回光的持續時間的限制值，所述高輸出條件中的所述返回光的光量的大小的限制值大于所述低輸出條件中的所述返回光的光量的大小的限制值，所述高輸出條件中的所述返回光的持續時間的限制值短于所述低輸出條件中的所述返回光的持續時間的限制值。

5.一種在激光加工裝置中執行的激光加工方法，所述激光加工裝置具有：激光振蕩器；存儲部，其存儲加工程序和加工條件；控制部，其按照所述加工程序來對激光加工進行指示；以及光量測定部，其測定作為照射激光的結果而從加工點反射或發射的光的光量，所述激光加工裝置對工件照射激光來進行激光加工，所述激光加工方法的特征在于，包括以下步驟：

以高輸出條件來對工件進行前期加工，該高輸出條件是根據所述加工條件中的至少一部分條件來預先通過實驗或計算求出的，包含會使工件發生熔融、變形或變性的照射強度和照射時間；

以低輸出條件向工件照射激光，該低輸出條件是根據所述加工條件中的至少一部分條件而預先通過實驗或計算求出的，包含不會使工件發生熔融、變形或變性的照射強度和照射時間；以及

基于作為以所述低輸出條件向工件照射激光的結果而由所述光量測定部測定出的第一光量，來進行是否開始所述激光加工的指示。