[發明專利]一種在印刷電路板上加工成型小槽孔的加工方法在審
| 申請號: | 201710058585.6 | 申請日: | 2017-01-23 |
| 公開(公告)號: | CN106714459A | 公開(公告)日: | 2017-05-24 |
| 發明(設計)人: | 潘濤;趙利國;文世才 | 申請(專利權)人: | 上海展華電子有限公司 |
| 主分類號: | H05K3/00 | 分類號: | H05K3/00 |
| 代理公司: | 上海天翔知識產權代理有限公司31224 | 代理人: | 呂伴 |
| 地址: | 201702 上海市青浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 印刷 電路板 加工 成型 小槽孔 方法 | ||
1.一種在印刷電路板上加工成型小槽孔的加工方法,其特征在于,包括以下步驟:
前置工序,將若干由下至上疊置在一起的印刷電路板放置在數控機床的機座上并固定好;
正轉銑刀成型工序,數控機床帶動銑刀進行正轉,并從預設的下刀點進刀,再按照預設的行刀路徑進行走刀,銑刀在正轉走刀過程中向外擴一小段距離,直至正轉走刀完畢;
反轉銑刀成型工序,數控機床帶動銑刀進行反轉,再按照預設的行刀路徑返回走刀,直至回到下刀點處時回刀。
2.如權利要求1所述的在印刷電路板上加工成型小槽孔的加工方法,其特征在于,所述一小段距離為1mil~3mil。
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