[發明專利]厚度測量裝置及厚度測量方法

有效

• 申請號: 201710058139.5
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN107037437B
• 公開（公告）日: 2022-01-18
• 發明（設計）人: 豐田一貴;澤村義巳
• 申請（專利權）人: 大塚電子株式會社
• 主分類號: G01S17/08
• 分類號: G01S17/08;G01S7/481
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 崔炳哲

1.一種厚度測量裝置，其中，具有：

第一透光構件，具有第一參照面；

第二透光構件，與所述第一透光構件相向設置，具有第二參照面；

第一投光部，經由所述第一參照面向設置在所述第一透光構件和所述第二透光構件之間的試樣照射來自光源的光；

第一受光部，接收來自所述第一參照面的反射光，并且經由所述第一參照面接收來自所述試樣的反射光；

第二投光部，經由所述第二參照面向所述試樣照射來自光源的光；

第二受光部，接收來自所述第二參照面的反射光，并且經由所述第二參照面接收來自所述試樣的反射光；

分光部，對由所述第一受光部接收的反射光和由所述第二受光部接收的反射光進行分光，

所述第一投光部包括使來自光源的光聚集在所述試樣的表面即與所述第一參照面相向的表面附近的透鏡，

所述第二投光部包括使來自光源的光聚集在所述試樣的表面即與所述第二參照面相向的表面附近的透鏡。

2.根據權利要求1所述的厚度測量裝置，其中，

所述分光部包括一個分光器，

所述厚度測量裝置進一步具有光學系統，所述光學系統用于將由所述第一受光部接收的光和由所述第二受光部接收的光向所述分光器引導。

3.根據權利要求1所述的厚度測量裝置，其中，

從所述第一投光部經由所述第一參照面向所述試樣照射的光的光束的軸、從所述第二投光部經由所述第二參照面向所述試樣照射的光的光束的軸、所述第一受光部所接收的來自所述第一參照面的反射光的光束的軸和來自所述試樣的反射光的光束的軸、所述第二受光部所接收的來自所述第二參照面的反射光的光束的軸和來自所述試樣的反射光的光束的軸彼此順沿。

4.根據權利要求2所述的厚度測量裝置，其中，

從所述第一投光部經由所述第一參照面向所述試樣照射的光的光束的軸、從所述第二投光部經由所述第二參照面向所述試樣照射的光的光束的軸、所述第一受光部所接收的來自所述第一參照面的反射光的光束的軸和來自所述試樣的反射光的光束的軸、所述第二受光部所接收的來自所述第二參照面的反射光的光束的軸和來自所述試樣的反射光的光束的軸彼此順沿。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的厚度測量裝置，其中，

所述厚度測量裝置進一步具有運算部，所述運算部基于所述分光部的分光結果，計算所述第一參照面和所述試樣之間的距離、即第一距離以及所述第二參照面和所述試樣之間的距離、即第二距離，

所述運算部通過從所述第一參照面和所述第二參照面之間的距離減去所述第一距離和所述第二距離來計算所述試樣的厚度。