[發明專利]半導體機臺產能模擬方法及半導體機臺產能模擬系統

有效

• 申請號: 201710057590.5
• 申請日: 2017-01-26
• 公開（公告）號: CN108363362B
• 公開（公告）日: 2022-04-19
• 發明（設計）人: 楊凱珽;柯力仁;沈香吟
• 申請（專利權）人: 臺灣積體電路制造股份有限公司
• 主分類號: G05B19/418
• 分類號: G05B19/418
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 路勇

本揭露提供一種半導體機臺產能模擬方法及半導體機臺產能模擬系統，其中，所述半導體機臺產能模擬方法包含：分別取得多個半導體機臺的工藝信息；分別取得多個半導體材料傳載裝置的規格信息；從所述半導體機臺和所述半導體材料傳載裝置中分別選擇一部分以建立生產線模型；以及利用所選擇的所述半導體機臺和所述半導體材料傳載裝置所對應的工藝信息和規格信息，來在處理器上進行所述生產線模型的模擬。

技術領域

本揭露涉及半導體的領域，尤指一種半導體機臺產能模擬方法及半導體機臺產能模擬系統。

背景技術

目前全球市場迫使大量產品的制造商以低價提供高質量的產品。因此，重要的是要提高成出率及工藝效率，以便將生產成本降到最低。此種情況尤其發生在半導體制造的領域，這是因為所述領域將尖端技術(cutting edge technology)與大量生產技術結合。因此，半導體制造商的目標在于減少原料及消耗品的耗用且同時提高工藝工具的使用率。后者方面是尤其重要的，這是因為需要有成本相當高且代表了總生產成本的主要部分的現代半導體工具設備。

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種生產線上半導體機臺產能模擬的方法以及相關系統，可減少計算時間，且可優化生產線調度，以達到產能優化的目的。

發明內容

本揭露的一些實施例提供一種半導體機臺產能模擬方法，其包含：分別取得多個半導體機臺的工藝信息；分別取得多個半導體材料傳載裝置的規格信息；從所述半導體機臺和所述半導體材料傳載裝置中分別選擇一部分以建立生產線模型；以及利用所選擇的所述半導體機臺和所述半導體材料傳載裝置所對應的工藝信息和規格信息，來在處理器上進行所述生產線模型的模擬。

本揭露的一些實施例提供一種半導體機臺產能模擬方法，其包含：分別取得生產線的多個半導體機臺的工藝配方操作時間；分別取得所述生產線的多個半導體材料傳載裝置的規格信息；以及依據所述半導體機臺和所述半導體材料傳載裝置所對應的工藝配方操作時間和規格信息，來在處理器上進行所述生產線的模擬。

本揭露的一些實施例提供一種半導體機臺產能模擬系統，其包含：數據庫，包括多個半導體機臺模型和多個半導體材料傳載裝置模型，其中所述半導體機臺模型包括工藝信息，所述半導體材料傳載裝置模型包括規格信息；編輯接口，用來讓用戶依據需要，從所述數據庫中的所述半導體機臺模型和所述半導體材料傳載裝置模型中分別選擇一部分來建立生產線模型：以及計算單元，用來依據所述編輯接口中的所述生產線模型，來調用所述數據庫中的所述半導體機臺模型和所述半導體材料傳載裝置模型，以進行所述生產線模型的模擬。

本揭露所提出的半導體機臺產能模擬方法以及相關半導體機臺產能模擬系統，可以依據用戶自行定義的半導體機臺和半導體材料傳載裝置的組合，來快速的模擬整條完整的生產線。

附圖說明

為協助讀者達到最佳理解效果，建議在閱讀本揭露時同時參考附件圖式及其詳細文字敘述說明。請注意為遵循業界標準作法，本專利說明書中的圖式不一定按照正確的比例繪制。在某些圖式中，尺寸可能刻意放大或縮小，以協助讀者清楚了解其中的討論內容。

圖1為本揭露的半導體機臺產能模擬系統的實施例的示意圖；

圖2為本揭露的半導體機臺產能模擬系統的數據庫以及編輯接口的實施例的示意圖；

圖3為本揭露的半導體機臺產能模擬系統的計算單元的實施例的示意圖；以及

圖4為本揭露的半導體機臺產能模擬系統應用在混合接合生產線的實施例的示意圖。

具體實施方式