[發明專利]復合粒子及其制造方法、樹脂組合物、帶樹脂的金屬箔、樹脂片材有效
| 申請號: | 201710056717.1 | 申請日: | 2011-02-17 |
| 公開(公告)號: | CN106750546B | 公開(公告)日: | 2022-06-17 |
| 發明(設計)人: | 竹澤由高;北條房郎;田中慎吾;香川博之 | 申請(專利權)人: | 昭和電工材料株式會社 |
| 主分類號: | C08K9/10 | 分類號: | C08K9/10;C08K3/28;C08L63/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人: | 金鮮英;王未東 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 復合 粒子 及其 制造 方法 樹脂 組合 金屬 | ||
本發明涉及復合粒子及其制造方法、樹脂組合物、帶樹脂的金屬箔、樹脂片材。所述復合粒子具有:氮化鋁粒子、被覆所述氮化鋁粒子的表面的至少一部分區域并且包含α氧化鋁的第一被覆層、被覆所述氮化鋁粒子的表面的所述第一被覆層以外的區域并且包含有機物的第二被覆層,所述有機物為包含碳原子數1~24的烴基以及羥基和羧基中的至少一方的化合物、與氮化鋁的反應產物。
本申請是申請日為2011年2月17日,申請號為201180009973.6,發明名稱為《復合粒子及其制造方法以及樹脂組合物》的中國專利申請的分案申請。
技術領域
本發明涉及復合粒子及其制造方法以及樹脂組合物。
背景技術
近年,伴隨著電子設備的小型化、高性能化,如何采取散熱對策成為重要的課題。因此,為了將構成安裝電子部件的基板的樹脂進行高熱傳導化,一般使用將熱導率高的粒子作為填料添加于樹脂的方法。作為為了形成高熱導性的絕緣性樹脂而添加的電絕緣性填料,使用熱導率更高的粒子。
例如正在研究將熱導率高的氮化鋁用作填料的方法。然而,氮化鋁相對于水極不穩定,容易與大氣中的水反應,從而產生氨,在氮化鋁粉體的表面上生成氫氧化鋁。
因此,已知將粉狀的氮化鋁在大氣中長期保存時或者分散于樹脂等時,熱導性也伴隨氫氧化鋁的生成而降低。于是已知有例如通過用有機物、無機物將氮化鋁表面被覆而提高耐水性的方法。
然而,通過用有機物、無機物(金屬氧化物、玻璃、金屬鹽等)將氮化鋁粒子表面被覆而將氮化鋁粒子復合化時,存在有氮化鋁表面上的有機物或者無機物阻礙熱傳導、使復合材料自身的熱導率降低的情況。另外,為了降低由表面被覆導致的熱傳導阻礙的影響,已知有將對于表面被覆無機物而言熱導性好的α化了的氧化鋁用于被覆層的方法(例如參照日本特開平4-175209號公報)。
然而,包含結晶性α氧化鋁的被覆層一般在燒成時產生很多的龜裂,因此耐水性不充分。因此,已知有在氮化鋁表面形成結晶性α氧化鋁層時,通過控制燒成氣體中的氧氣量而減低龜裂的產生的方法(例如參照日本特開2005-225947號公報)。
發明內容
發明要解決的課題
一般而言,構成基板的樹脂中添加高熱導性填料的效果在增多填料的填充量時提高,但是將僅用α氧化鋁被覆氮化鋁表面而得到的粒子進行高填充化時,與樹脂混合時粘度提高,使得成型性、粘接性等惡化,結果存在有難以提高熱導率的情況。
本發明的課題為提供熱導性和耐水性優異的復合粒子及其制造方法、以及包含前述復合粒子并且熱導性優異的樹脂組合物、帶樹脂的金屬箔以及樹脂片材。
用于解決課題的方案
用于解決前述課題的具體的方案如以下所述。
<1>一種復合粒子,其具有氮化鋁粒子、被覆前述氮化鋁粒子的表面的至少一部分區域并且包含α氧化鋁的第一被覆層、被覆前述氮化鋁粒子的表面的前述第一被覆層以外的區域被覆并且包含有機物的第二被覆層。
<2>根據前述<1>所述的復合粒子,其中,前述有機物為包含碳原子數1~24的烴基、以及羥基和羧基中的至少一方的化合物與氮化鋁的反應產物。
<3>根據前述<1>或前述<2>所述的復合粒子,其中,對于前述復合粒子而言,采用CuKα射線的X射線衍射中,對應于α氧化鋁的(100)面的峰相對于對應于氮化鋁的(113)面的峰的強度比以面積基準計為1以下。
<4>一種樹脂組合物,其包含前述<1>~<3>中任1項所述的復合粒子、環氧樹脂和固化劑。
<5>一種帶樹脂的金屬箔,其具備金屬箔和配置于前述金屬箔上的源自前述<4>所述的樹脂組合物的半固化樹脂層。
<6>一種樹脂片材,其為將前述<4>所述的樹脂組合物進行加熱加壓處理而成的固化物。
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