[發明專利]一種基于PC控制的QFP芯片外觀抽檢系統在審
| 申請號: | 201710056135.3 | 申請日: | 2017-01-25 |
| 公開(公告)號: | CN107068582A | 公開(公告)日: | 2017-08-18 |
| 發明(設計)人: | 韓超;穆朝絮;王鼎;齊兆彬 | 申請(專利權)人: | 天津大學 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 天津市北洋有限責任專利代理事務所12201 | 代理人: | 李麗萍 |
| 地址: | 300072*** | 國省代碼: | 天津;12 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 基于 pc 控制 qfp 芯片 外觀 抽檢 系統 | ||
1.一種基于PC控制的QFP芯片外觀抽檢系統,包括PC、吸放裝置、上料裝置和視覺檢測裝置;所述吸放裝置包括X向移動組件、Z向移動組件及器件吸放組件,所述X向移動組件包括基座(1)、X軸電機(2)和設置在基座(1)上的電缸(3),所述電缸(3)包括X向絲杠、與所述X向絲杠配合的螺母和與所述螺母固定的滑架(4),所述X軸電機(2)的輸出軸通過聯軸器(5)與所述X向絲杠相連,所述基座(1)上設有滑架行程限位結構(6),其特征在于:
所述Z向移動組件包括固定在所述滑架(4)上的背板(7),所述背板(7)上固定有Z向導軌和可Z向調整的電機固定架;所述Z向導軌上裝配有滑塊(8);所述電機固定架上固定有Z軸電機(9),所述Z軸電機(9)的輸出軸設有同步輪-同步齒形帶傳動機構(10),所述滑塊(8)與所述同步輪-同步齒形帶傳動機構(10)中的同步齒形帶(11)固定;
所述器件吸放組件包括設置在所述背板(7)上的光電傳感器和設置在所述滑塊(8)上的光電傳感器擋片和吸桿支架(12),所述吸桿支架(12)上穿過有一可Z向移動的吸桿(13),所述吸桿(13)與吸桿支架(12)之間設有緩沖結構;所述吸桿(13)連接有管路,所述管路上還設有歧管塊(14),所述管路通過所述歧管塊(14)與真空電磁閥和壓縮空氣電磁閥相連,所述歧管塊(14)連接有真空傳感器(15);
所述上料裝置包括自下而上布置的底板(16)、Y向移動單元和托盤固定底板(17);所述底板(16)上設有Y向導軌,所述Y向移動單元包括Y向移動座(18)和驅動裝置,所述Y向移動座(18)的底部設有與Y向導軌配合的滑塊,所述Y向移動座(18)的位于X方向的兩側均設有一個緩沖器(30);所述托盤固定底板(17)的底部設有與所述Y向移動座固定的托架,所述托盤固定底板(17)的上面設有托盤限位結構和識別裝置;
所述吸放裝置中的所述X軸電機(2)的驅動器和Z軸電機(9)的驅動器通過運動控制接線端子板與所述PC相連;所述吸放裝置中的光電傳感器、所述真空傳感器(15)、所述真空電磁閥和所述壓縮空氣電磁閥均通過I/O子板模塊與所述PC相連;
所述視覺檢測裝置將檢測到的信號傳輸給所述PC。
2.根據權利要求1所述基于PC控制的QFP芯片外觀抽檢系統,其特征在于,所述緩沖結構包括設置在所述吸桿(13)下部的限位臺(19),套裝在所述吸桿(13)上、且位于所述限位臺(19)與所述吸桿支架(12)之間的壓力彈簧(20)和設置在所述吸桿(13)頂部、且位于所述吸桿支架(12)之上的限位螺母(21)。
3.根據權利要求1所述基于PC控制的QFP芯片外觀抽檢系統,其特征在于,所述吸桿(13)的底端設有吸嘴(31)。
4.根據權利要求1所述基于PC控制的QFP芯片外觀抽檢系統,其特征在于,所述Y向移動單元的驅動裝置包括第一氣缸(22)、多個定位片(23)、擋片(24)和第二氣缸(25),所述第二氣缸(25)和擋片(24)用于調整第一氣缸(22)的行程。
5.根據權利要求1或2所述基于PC控制的QFP芯片外觀抽檢系統,其特征在于,所述托盤限位結構包括布置在所述托盤固定底板(17)上面一角處的托盤倒角限位塊(26)和布置在所述托盤固定底板(17)上面的多個柱塞(27),多個柱塞(27)的放置位置和方向使得托盤靠向托盤倒角限位塊(26)。
6.根據權利要求1所述基于PC控制的QFP芯片外觀抽檢系統,其特征在于,所述識別裝置由對射傳感器(28)構成。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于天津大學,未經天津大學許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201710056135.3/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種集成電路封裝工藝
- 下一篇:太陽能電池板氣泡檢測裝置及其檢測方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





