[發明專利]一種金屬柱導通芯片級封裝結構及其工藝方法在審
| 申請號： | 201710056087.8 | 申請日： | 2017-01-25 |
| 公開（公告）號： | CN106684051A | 公開（公告）日： | 2017-05-17 |
| 發明（設計）人： | 張江華;梁新夫 | 申請（專利權）人： | 江蘇長電科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/31 | 分類號： | H01L23/31;H01L23/48;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙)32210 | 代理人： | 周彩鈞 |
| 地址： | 214434 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 柱導通 芯片級 封裝 結構 及其 工藝 方法 | ||
【權利要求書】：
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