[發明專利]晶體硅工件截斷機及晶體硅工件截斷方法

在審

• 申請號: 201710055935.3
• 申請日: 2017-01-25
• 公開（公告）號: CN106827268A
• 公開（公告）日: 2017-06-13
• 發明（設計）人: 盧建偉;胡小海
• 申請（專利權）人: 上海日進機床有限公司
• 主分類號: B28D5/04
• 分類號: B28D5/04;B28D7/04
• 代理公司: 上海巔石知識產權代理事務所(普通合伙)31309
• 代理人: 張明

1.一種晶體硅工件截斷機，其特征在于，包括：

機座；

工件承載裝置，設于所述機座上；

線切割裝置，設于所述機座上，用于對所述工件承載裝置所承載的晶體硅工件進行截斷作業；

工件定位裝置，用于對待上料的晶體硅工件進行定位以獲取工件位置信息；以及

上料移送裝置，用于根據所述工件定位裝置所獲取的工件位置信息而將待上料的晶體硅工件移送至所述工件承載裝置上的指定位置。

2.根據權利要求1所述的晶體硅工件截斷機，其特征在于，

所述工件承載裝置包括工件載盤；

所述線切割裝置包括與所述工件載盤對應的線切割單元，所述線切割單元可升降地設于所述工件載盤的上方，所述線切割單元具有切割線；以及

所述工件載盤上設有與所述切割線對應的定位槽。

3.根據權利要求1所述的晶體硅工件截斷機，其特征在于，所述工件定位裝置為視覺定位裝置，包括：

圖像攝取單元，用于攝取待上料的晶體硅工件以形成工件圖像信息；所述待上料的晶體硅工件承載于上料承載臺的工件承載區；以及

圖像處理單元，與所述圖像攝取單元連接，用于接收所述工件圖像信息并對所述工件圖像信息進行圖像分析以形成工件位置信息。

4.根據權利要求3所述的晶體硅工件截斷機，其特征在于，

所述待上料的晶體硅工件具有至少一預設標識位；

所述圖像攝取單元攝取待上料的晶體硅工件所形成的工件圖像信息至少包括：晶體硅工件的邊界和預設標識位；以及

所述圖像處理單元對所述工件圖像信息進行圖像分析以形成工件位置信息至少包括：晶體硅工件的邊界的位置信息和預設標識位的位置信息。

5.根據權利要求3所述的晶體硅工件截斷機，其特征在于，所述工件定位裝置還包括照明部件，用于提供攝取光源。

6.根據權利要求1所述的晶體硅工件截斷機，其特征在于，所述上料移送裝置包括：

工件取放單元；以及

移動機構，用于驅動所述工件取放單元移動，以利用所述工件取放單元將所述晶體硅工件移送至所述工件承載裝置。

7.根據權利要求6所述的晶體硅工件截斷機，其特征在于，所述移動機構包括：

第一方向移動單元；

第二方向移動單元；以及

移動控制單元，與所述第一方向移動單元和所述第二方向移動單元連接，用于根據所述工件定位裝置所獲取的工件位置信息而控制所述第一方向移動單元和所述第二方向移動單元帶動所述工件取放單元移動。

8.根據權利要求7所述的晶體硅工件截斷機，其特征在于，所述第一方向移動單元包括：

第一方向齒軌；

第一轉動齒輪，與所述第一方向齒軌相嚙合；以及

第一驅動電機，用于驅動所述第一轉動齒輪轉動以沿著所述第一方向齒軌進退。

9.根據權利要求7或8所述的晶體硅工件截斷機，其特征在于，所述第二方向移動單元包括：

第二方向齒軌；

第二轉動齒輪，與所述第二方向齒軌相嚙合；以及

第二驅動電機，用于驅動所述第二轉動齒輪轉動以沿著所述第二方向齒軌進退。

10.一種基于如權利要求1至9中任一項所述的晶體硅工件截斷機的晶體硅工件截斷方法，其特征在于，包括：

對待上料的晶體硅工件進行定位以獲取工件位置信息；

根據所獲取的工件位置信息，將所述晶體硅工件移送至工件承載裝置的指定位置；以及

對承載的所述晶體硅工件進行截斷作業。