[發(fā)明專利]一種流體測試元件及微流體系統(tǒng)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710055750.2
• 申請(qǐng)日: 2017-01-25
• 公開（公告）號(hào): CN106582906B
• 公開（公告）日: 2019-09-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許鵬;江平;趙丹
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 上海小海龜科技有限公司
• 主分類號(hào): B01L3/00
• 分類號(hào): B01L3/00;B01L7/00;G01N35/00
• 代理公司: 上海晨皓知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31260
• 代理人: 成麗杰

本發(fā)明涉及微流體領(lǐng)域，公開了一種流體測試元件及微流體系統(tǒng)。該流體測試元件，包括：電路板、芯片、第一流體通道、溫控層、第二流體通道；所述芯片和所述溫控層分別與所述電路板電性連接；所述芯片用于測試所述第一流體通道內(nèi)的液體；所述溫控層位于所述第一流體通道和所述第二流體通道之間，用于調(diào)節(jié)所述第一流體通道和/或所述第二流體通道內(nèi)的液體溫度。該微流體系統(tǒng)，包括主控設(shè)備，包括上述的流體測試元件，所述電路板與所述主控設(shè)備電性連接。相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本發(fā)明不僅簡化了元件和系統(tǒng)的體積，還具有結(jié)構(gòu)簡單、傳熱效率高的優(yōu)點(diǎn)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及微流體領(lǐng)域，特別涉及一種流體測試元件及微流體系統(tǒng)。

背景技術(shù)

在現(xiàn)有的流體輸送方式中，是通過在儲(chǔ)液源頭(例如試劑瓶等容器)或待作用區(qū)(例如測試反應(yīng)腔等測試元件)安裝溫控裝置，來實(shí)現(xiàn)對(duì)流體溫度的控制，包括加熱和制冷。如果儲(chǔ)液源頭距離待作用區(qū)很遠(yuǎn)，以至于溫度無法有效傳遞時(shí)，僅對(duì)儲(chǔ)液源頭進(jìn)行溫控是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，若通過二者之間的連接管道對(duì)液體進(jìn)行溫控，也存在傳熱效率太低、不夠直接等問題，所以在待作用區(qū)直接進(jìn)行溫控是最有效的方法。

現(xiàn)有技術(shù)中，在待作用區(qū)直接進(jìn)行溫控的方式是，在待作用區(qū)的測試反應(yīng)腔體外圍包裹保溫層，并使用電阻絲加熱元件等溫控裝置進(jìn)行熱傳導(dǎo)。但這種方案至少存在以下問題：第一，一般微流反應(yīng)腔體尺寸較小，而該方案使得系統(tǒng)整體體積太大，不易擺放；其次，該方案的線路復(fù)雜，安裝不便；第三，該方案功耗大，傳熱效率低，成本高。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施方式的目的在于提供一種流體測試元件及微流體系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)在待作用區(qū)對(duì)液體進(jìn)行溫控，并具有體積小、結(jié)構(gòu)簡單、傳熱效率高的優(yōu)點(diǎn)。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的實(shí)施方式提供了一種流體測試元件，包括：電路板、芯片、第一流體通道、溫控層、第二流體通道；

所述芯片和所述溫控層分別與所述電路板電性連接；

所述芯片用于測試所述第一流體通道內(nèi)的液體；

所述溫控層位于所述第一流體通道和所述第二流體通道之間，用于調(diào)節(jié)所述第一流體通道和/或所述第二流體通道內(nèi)的液體溫度。

本發(fā)明的實(shí)施方式還提供了一種微流體系統(tǒng)，包括主控設(shè)備，還包括上述的流體測試元件，所述電路板與所述主控設(shè)備電性連接。

本發(fā)明實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，將溫控層設(shè)置在流體測試元件內(nèi)，在不影響該元件具有測試液體功能的條件下，利用該溫控層實(shí)現(xiàn)對(duì)第一流體通道內(nèi)的液體進(jìn)行溫控，包括制冷和制熱，同時(shí)，該溫控層還作用于流體測試元件中的第二流體通道，也可對(duì)第二流體通道內(nèi)的液體進(jìn)行溫控，實(shí)現(xiàn)了雙通道溫控的效果，不僅簡化了元件和系統(tǒng)的體積，還具有結(jié)構(gòu)簡單、傳熱效率高的優(yōu)點(diǎn)。

另外，該流體測試元件還包括：第一隔板、第二隔板，所述第二隔板位于所述第一隔板上方；

所述第一隔板與所述芯片形成所述第一流體通道；

所述溫控層與所述第二隔板形成所述第二流體通道；

所述第一流體通道在所述第二隔板上形成第一流體通道入口和第一流體通道出口；

所述第二流體通道在所述第二隔板上形成第二流體通道入口和第二流體通道出口，使該流體測試元件呈一組裝件，從而便于生產(chǎn)。

另外，所述溫控層貼合疊加在所述第一隔板上，以增加溫控層對(duì)第一流體通道的傳熱能力。

另外，該流體測試元件還包括：第一屏蔽層，位于所述溫控層和所述第一隔板之間，以防止溫控層或外部元件對(duì)第一流體通道產(chǎn)生干擾，保護(hù)了液體不受破壞。

另外，該流體測試元件還包括：第二屏蔽層，位于所述溫控層和所述第二隔板之間，以防止溫控層或外部元件對(duì)第一流體通道產(chǎn)生干擾，保護(hù)了液體不受破壞。