[發明專利]電子部件的制造方法有效
| 申請號： | 201710055494.7 | 申請日： | 2017-01-24 |
| 公開（公告）號： | CN107068403B | 公開（公告）日： | 2019-11-26 |
| 發明（設計）人： | 淺井信貴;廣田雅樹;松本安雄 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01G4/30 | 分類號： | H01G4/30;H01G4/224;H01G4/12 |
| 代理公司： | 11021 中科專利商標代理有限責任公司 | 代理人： | 李逸雪<國際申請>=<國際公布>=<進入 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 部件 制造 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種電子部件的制造方法，具備：
準備多個電子部件的工序；和
一邊使各個所述電子部件旋轉、一邊向所述電子部件噴吹粗化處理劑的噴吹工序，
所述噴吹工序中，噴吹所述粗化處理劑，以使得各個所述電子部件飛揚并隨機地旋轉。
2.根據權利要求1所述的電子部件的制造方法，其中，
從所述電子部件的上方噴吹所述粗化處理劑。
3.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，
所述電子部件的尺寸為1.1mm以下。
4.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，
所述電子部件為電容器。
5.根據權利要求1或2所述的電子部件的制造方法，其中，
所述電子部件為基板內置用電子部件。
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