[發明專利]陶瓷殼體組件及其加工工藝、電子設備

在審

• 申請號: 201710055281.4
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN106790827A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 龐成林;裴遠濤
• 申請（專利權）人: 北京小米移動軟件有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京博思佳知識產權代理有限公司11415
• 代理人: 林祥

1.一種陶瓷殼體組件，應用于電子設備中，其特征在于，包括外殼和連接件，所述外殼由陶瓷材料制成，所述連接件膠接固定在所述外殼的預設位置；其中，所述連接件用于調節和固定電子元件位于外殼內的安裝位置。

2.根據權利要求1所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述外殼包括底壁和環繞于所述底壁的側壁，所述底壁與所述側壁之間形成一容納空間，所述連接件位于所述容納空間內。

3.根據權利要求2所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述連接件安裝在所述底壁上。

4.根據權利要求2所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述連接件安裝在所述側壁上。

5.根據權利要求1所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述連接件包括本體部和設于所述本體部上的連接部，所述本體部的一端膠接安裝在所述外殼上。

6.根據權利要求5所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述連接部呈孔狀，所述連接部自所述本體部的端面沿中心線凹陷形成。

7.根據權利要求6所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述連接部內壁形成有螺紋。

8.根據權利要求5所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述本體部內還設有螺母件，所述螺母件的軸線與所述連接部的軸線重合。

9.根據權利要求5所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述連接部呈圓柱狀，在所述連接部的圓柱面上設有外螺紋。

10.根據權利要求5所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述本體部的端部設有墊片部，所述墊片部的外徑大于所述本體部的外徑，所述墊片部膠合在所述外殼上。

11.根據權利要求5所述的陶瓷殼體組件，其特征在于，所述連接件由金屬材料或塑料材料中的一種或多種制成。

12.一種陶瓷殼體組件的加工工藝，應用于電子設備中，其特征在于，包括：

將陶瓷材料制成的外殼上的待膠接區域進行粗糙處理；

在所述外殼內放置用以定位連接件位置的組裝治具；

在所述組裝治具所確定的外殼上的待膠接區域涂覆膠接物；

將所述連接件沿所述組裝治具貼合至所述膠接物并壓緊在所述外殼上；

待所述連接件固定至所述外殼后取走所述組裝治具。

13.根據權利要求12所述的加工工藝，其特征在于，所述陶瓷材料制成的外殼上的待膠接區域進行粗糙處理，包括：

將外殼固定在鐳雕設備上；

對待膠接區域的表面進行鐳雕。

14.根據權利要求12所述的加工工藝，其特征在于，所述待膠接區域涂覆膠接物包括：

在熱熔槍中裝入熱熔膠棒并加熱；

將熔融狀態的熱熔膠涂覆在所述待膠接區域。

15.一種電子設備，其特征在于，包括：

處理器；

用于存儲處理器可執行指令的存儲器；

其中，所述電子設備還包括如權利要求1至11任意一項所述的陶瓷殼體組件。