[發明專利]樹脂組成物、及使用該樹脂組成物所制得的預浸漬片、金屬箔積層板及印刷電路板

在審

• 申請號: 201710055110.1
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN108329676A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 劉淑芬;陳孟暉
• 申請（專利權）人: 臺燿科技股份有限公司
• 主分類號: C08L71/12
• 分類號: C08L71/12;C08L79/08;C08L9/06;C08L63/00;C08K13/04;C08K7/14;C08K5/3492;C08K5/14;C08K5/5397;C08K5/523;C08K3/36;B32B17/02;B32B17/12
• 代理公司: 北京匯智英財專利代理事務所(普通合伙) 11301
• 代理人: 牟長林

本發明提供一種樹脂組成物，其包含：(a)樹脂系統，其經固化后于10GHz的頻率下的介電損耗因子(Df)不大于0.008，且該樹脂系統(a)包含熱固性樹脂成分及含乙烯基的彈性體；以及(b)含磷阻燃劑，其為具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其組合：其中，R₁、R₂、R₂₁、R₂₂、R₂₃、R₂₄及n如本文中所定義。

技術領域

本發明涉及一種樹脂組成物，尤其是關于一種無鹵且包括含磷阻燃劑的難燃性樹脂組成物，以及該樹脂組成物的相關應用。本發明的樹脂組成物可與玻璃纖維并用而構成復合材料或預浸漬片，或進一步作為金屬箔的接著劑，制造包含本發明樹脂組成物的金屬箔積層板及印刷電路板。本發明特別適合于高頻領域的電子材料方面的應用。

背景技術

近來，電子產品的應用已進入高頻領域，對電子材料的物化性質要求也隨的提升。在信號傳輸高頻化與高速化、電子組件小型化及電路板線路高密度化的趨勢下，現有電子材料的特性已不能滿足使用需求。此外，隨著環保意識抬頭，易造成環境污染的含鹵素阻燃劑將逐漸被淘汰，取而代之的是無鹵阻燃劑，例如金屬氫氧化物或含氮或含磷化合物。

然而，多數現有的無鹵阻燃劑均會使得所施用的電子材料的電學性質或其他物理性質變差，例如可能導致電子材料的介電常數(Dk)值或介電損耗因子(Df)值變高，或者在為了保持較好電學性質的情況下，導致電子材料的抗撕強度(peeling strength)不足或熱安定性不佳。因此，目前亟需一種具有較低的Dk值與Df值、同時也具有良好抗撕強度及熱安定性的高頻用無鹵電子材料。

發明內容

如以下發明目的說明，本發明針對電子材料的高頻領域應用提出一種樹脂組成物，其具備良好的介電特性，同時也具有良好的物化性質(例如，高玻璃轉化溫度、高抗撕強度、難燃性等)，特別適合作為高頻用電子材料。

本發明的一目的在于提供一種樹脂組成物，包含：

(a)樹脂系統，其經固化后于10GHz的頻率下的Df不大于0.008，且該樹脂系統(a)包含熱固性樹脂成分及含乙烯基的彈性體；以及

(b)含磷阻燃劑，其為具有式(I)的化合物、具有式(II)的化合物或其組合：

其中，R₁選自以下群組：共價鍵、-CH₂-、其中，R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄各自獨立為H、烷基或

R₂為

R₂₁、R₂₂、R₂₃、R₂₄各自獨立為芳香基或烷芳基；以及

n為1或2。

本發明的另一目的在于提供一種預浸漬片，其借由將基材含浸如上述的樹脂組成物或將如上述的樹脂組成物涂布于基材，并進行干燥而制得。

本發明的再一目的在于提供一種金屬箔積層板，其由上述的預浸漬片所制得，或將如上述的樹脂組成物直接涂布于金屬箔并進行干燥而制得。

本發明的再一目的在于提供一種印刷電路板，其由上述的金屬箔積層板所制得。

為使本發明的上述目的、技術特征及優點能更明顯易懂，下文以部分具體實施方式進行詳細說明。

具體實施方式