[發(fā)明專利]堆棧電子結(jié)構(gòu)

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710054585.9
• 申請(qǐng)日: 2017-01-24
• 公開（公告）號(hào): CN107026575B
• 公開（公告）日: 2019-08-16
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 黃啟峰;呂保儒;陳大容
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 乾坤科技股份有限公司
• 主分類號(hào): H02M7/00
• 分類號(hào): H02M7/00
• 代理公司: 北京科龍寰宇知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139
• 代理人: 孫皓晨

1.一種堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，包含：

一磁性裝置，具有一磁性本體，其中所述磁性裝置的一第一電極以及一第二電極設(shè)置在所述磁性本體上；

一基板，所述基板設(shè)置在所述磁性裝置的該磁性本體的下方；

一第一電子裝置，設(shè)置在所述磁性裝置的該磁性本體與所述基板之間，其中，所述第一電子裝置包含一第一端子以及一第二端子，該第一端子在不使用所述基板的情況下電性連接至所述磁性裝置的該第一電極，該第二端子電性連接至所述基板；以及

一第二電子裝置，設(shè)置于所述磁性裝置的該磁性本體與所述基板之間，其中，所述第二電子裝置包含一第三端子與一第四端子，該第三端子在不使用所述基板的情況下電性連接所述磁性裝置的該第二電極，所述第四端子電性連接至所述基板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，該第一端子設(shè)置于該第一電子裝置的一第一表面上，該第二端子設(shè)置于該第一電子裝置與該第一表面相對(duì)的一第二表面上。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三端子設(shè)置在所述第二電子裝置的一第三表面上，所述第四端子設(shè)置在所述第二電子裝置與所述第三表面相對(duì)的一第四表面上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一第三電子裝置，該第三電子裝置設(shè)置在由所述磁性裝置、所述第一電子裝置、所述第二電子裝置和所述基板形成的一空間中，其中所述第三電子裝置電性連接至所述基板。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁性裝置為一電感器。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電子裝置包含一主動(dòng)電子元件。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電子裝置包含一被動(dòng)電子元件。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述基板為以下之一：印刷電流板、樹脂基板、金屬基板以及陶瓷基板。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電子裝置的至少一部分被封裝在位于所述磁性裝置與所述基板間的一第一橋接結(jié)構(gòu)中，所述第二電子裝置的至少一部分被封裝在位于所述磁性裝置與所述基板間的一第二橋接結(jié)構(gòu)中，所述第一橋接結(jié)構(gòu)的至少一部分從所述磁性裝置的下表面延伸到所述基板的上表面，所述第二橋接結(jié)構(gòu)的至少一部分從所述磁性裝置的下表面延伸到所述基板的上表面。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，還包含一第三電子裝置，該第三電子裝置設(shè)置在由所述磁性裝置、所述第一電子裝置、所述第二電子裝置和所述基板形成的一空間中，該第三電子裝置電性連接至所述基板。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述磁性裝置包含一磁性本體，所述磁性本體具有一第一突起部與一第二突起部，該第一突起部與該第二突起部分別從所述磁性裝置的下表面延伸到所述基板的上表面，以形成所述第一橋接結(jié)構(gòu)與第二橋接結(jié)構(gòu)。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一橋接結(jié)構(gòu)包含一第一導(dǎo)電路徑，所述第一導(dǎo)電路徑將所述磁性裝置電性連接至所述第一電子裝置的該第一端子，所述第二橋接結(jié)構(gòu)包含一第二導(dǎo)電路徑，所述第二導(dǎo)電路徑將所述磁性裝置電性連接至所述第二電子裝置的該第三端子。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一電子裝置與所述磁性裝置的下表面接觸，以支撐所述磁性裝置。

14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的堆棧電子結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第二電子裝置與所述磁性裝置的下表面接觸，以支撐所述磁性裝置。