[發明專利]一種刻蝕掩模及采用該刻蝕掩模制作LED的方法

有效

• 申請號: 201710054554.3
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN106784196B
• 公開（公告）日: 2019-01-29
• 發明（設計）人: 蔡家豪;吳和兵;陳明皓;馬建華;孫京京;魏峰;邱智中;張家宏
• 申請（專利權）人: 安徽三安光電有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;G03F1/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種制作LED方法，其特征在于：其具體方法步驟如下：

1）提供一外延片，所述外延片至少包括襯底，以及依次層疊于所述襯底上的N型層、發光層和P型層；

2）將一刻蝕掩模置于所述外延片上表面，所述刻蝕掩模包括依次層疊并粘合的第一柔性基板、第一粘附層和圖形化結構層，所述圖形化結構層由復數個子結構間隔排列組成；

3）采用干法刻蝕對所述刻蝕掩模和外延片進行刻蝕，去除未由所述圖形化結構層覆蓋的第一柔性基板、第一粘附層以及部分N型層；

4）將一第二粘附層和第二柔性基板依次覆蓋于所述圖形化結構層上，形成倒置的刻蝕掩模，對所述倒置的刻蝕掩模施加壓力一段時間后，施加外力進行剝離去除；

5）清洗步驟4）中殘留的所述第一柔性基板和第一粘附層，形成圖形化外延片；

6）于所述圖形化外延片表面制作電極結構，并通過切割分離形成復數個LED。

2.根據權利要求1所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述刻蝕掩模的尺寸大于等于襯底的尺寸。

3.根據權利要求1所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述第一柔性基板和第二柔性基板相同，所述第一粘附層和第二粘附層相同。

4.根據權利要求1所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述外延層還包括位于所述P型層上的透明導電層。

5.根據權利要求1所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述步驟4）中對所述倒置的刻蝕掩模施加壓力一定時間并加熱至一定溫度。

6.根據權利要求1所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述復數個子結構規則或者不規則間隔排列。

7.根據權利要求1所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述第一柔性基板的材料為硅膠、凝膠狀明膠、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、 聚碳酸酯、聚醚砜、聚酰亞胺或者軟質玻璃塑料中任意一種。

8.根據權利要求1所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述第一粘附層的材料為樹脂膠黏劑。

9.根據權利要求1所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述圖形化結構層的材料為不活潑金屬、不活潑金屬合金、不活潑金屬氧化物、不活潑金屬氮化物或者不活潑金屬碳化物。

10.根據權利要求9所述的一種LED制作方法，其特征在于：所述圖形化結構層的材料為鉻、鎳、銅、鐵錳合金、鐵鉻合金、氧化鋯、氮化硅或者碳化硅中的任意一種。