[發明專利]熱敏顆粒型熱熔斷器

有效

• 申請號: 201710054461.0
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN107437479B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發明（設計）人: 尹誠雄;金旻坤
• 申請（專利權）人: 東洋電子株式會社;尹誠雄
• 主分類號: H01H37/76
• 分類號: H01H37/76
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司 11204
• 代理人: 王達佐;王艷春

1.一種熱敏顆粒型熱熔斷器，包括：

金屬材質的圓筒形殼體(11)；

第一引腳(1)，以絕緣套管(20)為介質與所述殼體(11)絕緣地固定設置于所述殼體(11)的一側前端；

第二引腳(2)，與所述殼體(11)的另一側前端通電連接；

熱敏粒(12)，設置于所述殼體(11)的內部，并且在溫度達到一定溫度以上時熔融且高度發生變化；

活動端子(16)，所述活動端子(16)的一側前端通過第一彈簧(17)彈性支承于所述熱敏粒(12)上，并且隨著所述熱敏粒(12)的高度的降低使第一引腳與第二引腳彼此電氣上分離；

固定端子板(19)，在所述殼體(11)的內側以及所述絕緣套管(20)的下方與所述殼體(11)的內側壁面通電接觸，并且與所述活動端子(16)滑動接觸為通電狀態；

操作部件(15)，所述操作部件(15)在所述熱敏粒(12)熔融且高度下降時，通過作用于熱敏粒的第二彈簧(18)的反彈力而朝著所述熱敏粒(12)的高度降低的方向移動，并且自所述熱敏粒(12)下降至設置為觸發開關斷開操作的一定高度的時間點開始，使活動端子(16)操作為：活動端子(16)的第一活動觸點(16b)與第一引腳(1)的第一固定觸點(1a)分離，

其中，所述活動端子(16)的體部(16a)的下端具有擴展為直徑比體部(16a)的直徑相對更大的頭部(16c)，

所述第一彈簧(17)壓縮設置在所述活動端子(16)的頭部(16c)的底面與放置于熱敏粒(12)的上表面的墊板(13)之間，以及

所述操作部件(15)的上端側壁(15c)上形成有供所述活動端子(16)的體部(16a)貫通的貫通孔(15a)，所述操作部件(15)的上端側壁(15c)的底面(15d)在熱敏粒(12)的高度變化量達到一定程度時與所述活動端子(16)的頭部(16c)的上表面(16d)相接觸，并且當熱敏粒(12)熔融為超過所述一定程度的熱敏粒高度(H2)的變化量時，所述操作部件(15)使所述活動端子(16)移動。

2.根據權利要求1所述的熱敏顆粒型熱熔斷器，其中，

所述固定端子板(19)具有在與所述絕緣套管(20)的貫通孔(21)相同的中心軸方向上貫通的孔(19a)，

所述活動端子(16)滑動接觸地引導于所述固定端子板(19)的孔(19a)，以及

所述孔(19a)的內側壁與所述活動端子(16)的外周面滑動接觸的同時，作為第二固定觸點起到使第一引腳(1)側的第一固定觸點(1a)與第二引腳(2)側的殼體(11)彼此通電的作用，直到所述熱敏粒(12)達到觸發開關斷開的操作高度(H2)。

3.根據權利要求1所述的熱敏顆粒型熱熔斷器，其中，

所述墊板(13)上形成有孔(13a)使得在所述熱敏粒(12)熔融時所述熱敏粒(12)熔融的部分(12a)流入操作部件(15)的內部。

4.根據權利要求2所述的熱敏顆粒型熱熔斷器，其中，

所述殼體(11)的內徑相對大的上部區域與內徑相對小的下部區域邊界處形成有階梯部，

所述殼體(11)的階梯部上放置并固定有所述固定端子板(19)，以及

所述固定端子板(19)的上表面放置并固定有所述絕緣套管(20)。