[發明專利]熱敏顆粒型熱熔斷器

在審

• 申請號: 201710054252.6
• 申請日: 2017-01-24
• 公開（公告）號: CN107437478A
• 公開（公告）日: 2017-12-05
• 發明（設計）人: 尹誠雄
• 申請（專利權）人: 東洋電子株式會社;尹誠雄
• 主分類號: H01H37/76
• 分類號: H01H37/76
• 代理公司: 北京英賽嘉華知識產權代理有限責任公司11204
• 代理人: 王達佐,王艷春

1.一種熱敏顆粒型熱熔斷器，包括：

金屬材質的圓筒形殼體(10)，所述殼體(10)的一側與第一引腳(L1)通電連接，并且所述殼體(10)的開放的另一側前端設置有第二引腳(L2)，且所述第二引腳(L2)以絕緣套管(50)為介質與殼體(10)絕緣；

熱敏粒(30)，位于所述殼體(10)的內部空間(S1)并且由彈簧(13)彈性支承；

開關端子(40)，由金屬材質的薄板成型制成并且包括：

上表面(42)，，并且與所述第二引腳(L2)的前端處的固定觸點通電接觸；以及

多個接觸端子片(41)，在所述上表面(42)的邊緣處沿著周邊等間距隔開設置，并且各接觸端子片(41)從所述上表面(42)在徑向外側的上方向上向外突出、并延伸使得所述接觸端子片(41)的上端部與所述殼體(10)的內側壁面(11)通電接觸；以及

操作部件(20)，由非傳導性材料形成，所述操作部件(20)的上側開放，且所述操作部件(20)具有底部形成有孔(23)的顆粒收納槽(11)，并且所述操作部件(20)的側壁(24)與所述殼體(10)的內側壁面(11)滑動接觸，其中，所述側壁(24)沿著所述顆粒收納槽(11)的周邊設置使得所述操作部件(20)能夠沿著所述殼體(10)的內側壁面(11)滑動；當收納在所述顆粒收納槽(22)內的熱敏粒(30)熔融至熔斷器操作啟動高度(h1)時，所述側壁(24)的上端(24a)通過所述彈簧(13)的彈性恢復力進入所述殼體(10)的內側壁面(11)與所述接觸端子片(41)之間以解除所述接觸端子片(41)與殼體(10)的內側壁面(11)的接觸狀態，從而切斷第一引腳(L1)與第二引腳(L2)的電連接，

其中，所述操作部件(20)的側壁(24)的上端(24a)的內側面形成為朝著中心向下傾斜的傾斜面。