[發(fā)明專利]一種基于電子輻照控制PN結(jié)缺陷能級的方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710054075.1 | 申請日: | 2017-01-22 |
| 公開(公告)號: | CN106920742B | 公開(公告)日: | 2020-05-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 郭春生;王若旻;馮士維 | 申請(專利權(quán))人: | 北京工業(yè)大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/268 | 分類號: | H01L21/268;H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京思海天達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11203 | 代理人: | 沈波 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 基于 電子 輻照 控制 pn 缺陷 能級 方法 | ||
本發(fā)明公開了一種基于電子輻照控制PN結(jié)缺陷能級的方法,其步驟為:(1)一次加工前的摸底實驗,根據(jù)輻照條件對器件進(jìn)行分組;(2)按照輻照條件對器件進(jìn)行輻照加工,固定輻照方向、輻照環(huán)境及冷卻系統(tǒng);(3)在常溫常壓下儲存器件以保證性能達(dá)到穩(wěn)定;(4)測試DLTS深能級瞬態(tài)譜,確定缺陷能級位置、濃度及俘獲截面參數(shù);(5)測試電學(xué)特性參數(shù),包括正向特性、反向特性及開關(guān)特性;(6)進(jìn)行批量加工生產(chǎn)。本發(fā)明可以通過改變電子輻照條件控制缺陷能級位置、濃度等參數(shù),重復(fù)性好,在進(jìn)行前期測試后可以進(jìn)行批量加工,實現(xiàn)按照生產(chǎn)需求定向優(yōu)化器件各項性能的目標(biāo)。
技術(shù)領(lǐng)域
本技術(shù)涉及輻照改性領(lǐng)域。主要應(yīng)用于使用電子輻照控制PN結(jié)中缺陷能級參數(shù)。
背景技術(shù)
隨著功率開關(guān)器件工作頻率不斷提高,對與之并聯(lián)的的快恢復(fù)二極管的開關(guān)速度和綜合性能的要求也在不斷提高。電子輻照改性技術(shù)因其具有一致性好、工藝簡單、成本低等優(yōu)點已代替摻金、摻鉑工藝成為常用器件性能優(yōu)化技術(shù)之一。對二極管的性能優(yōu)化主要目標(biāo)是使用不同的壽命控制技術(shù),通過在禁帶中引入缺陷能級作為復(fù)合中心,從而降低少數(shù)載流子壽命,提高開關(guān)速度,同時需要保證其他性能的退化程度不影響使用要求,得到良好的折中關(guān)系。
目前對電子輻照改性二極管的方法主要集中于使用同一輻照能量,改變不同的輻照時間,即輻照注量關(guān)系,配合不同的退火溫度,測試器件的少子壽命及電學(xué)性能變化關(guān)系。但實際影響被輻照器件性能的關(guān)鍵在于PN結(jié)中引入缺陷能級的位置和濃度等參數(shù),缺陷能級位置越靠近禁帶中央,缺陷濃度越高,復(fù)合作用越明顯,器件的少子壽命越低,但其他性能退化越嚴(yán)重。如果可以對缺陷能級實現(xiàn)精確控制,則可以按照生產(chǎn)需求定向優(yōu)化器件的各項性能。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明技術(shù)的目的提供一種基于電子輻照控制PN結(jié)缺陷能級的方法,可以通過改變電子輻照條件控制缺陷能級位置、濃度等參數(shù),重復(fù)性好,在進(jìn)行前期測試后可以進(jìn)行批量加工,實現(xiàn)按照生產(chǎn)需求定向優(yōu)化器件各項性能的目標(biāo)。
為實現(xiàn)上述目的,本發(fā)明采用的技術(shù)方案為一種基于電子輻照控制PN結(jié)缺陷能級的方法,該方法的步驟為:
(1)一次加工前的摸底實驗,根據(jù)輻照條件對器件進(jìn)行分組;
(2)按照輻照條件對器件進(jìn)行輻照加工,固定輻照方向、輻照環(huán)境及冷卻系統(tǒng);
(3)在常溫常壓下儲存器件以保證性能達(dá)到穩(wěn)定;
(4)測試DLTS神能級瞬態(tài)譜,確定缺陷能級位置、濃度及俘獲截面參數(shù);
(5)測試電學(xué)特性參數(shù),包括正向特性、反向特性及開關(guān)特性;
(6)進(jìn)行批量加工生產(chǎn)。
采用2.0及5.0MeV電子加速器,電子束流強度為0.1mA,電流不穩(wěn)定度±2%,不均勻度±5%,輻照注量為5.5×1013、1.7×1014和3.3×1014e/cm-2。
輻照環(huán)境為常溫、常壓,輻照方向為垂直于樣品負(fù)極方向,輻照過程中增加風(fēng)、水冷系統(tǒng)以保證樣品表面溫度不會超過50℃。
改變輻照能量、注量條件控制缺陷能級位置及濃度,進(jìn)而控制電學(xué)特性參數(shù)。
本發(fā)明利用電子輻照能量需要達(dá)到一定位移閾值才可以在半導(dǎo)體材料中引入缺陷能級的特點控制缺陷能級的數(shù)量。同時,電子輻照過程中電子束與晶格原子進(jìn)行能量交換時引發(fā)的晶格振動,可以作為短時退火過程,降低不穩(wěn)定的淺位置缺陷能級的濃度。
本發(fā)明采用的方法通過控制電子輻照能量的高低,控制深淺位置能級的個數(shù);通過控制電子輻照注量的大小,控制缺陷濃度的高低。
本發(fā)明采用的方法通過電子輻照條件控制缺陷能級的參數(shù),進(jìn)而控制器件電學(xué)性能,達(dá)到按照生產(chǎn)需要定向優(yōu)化器件性能的目的。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





