[發明專利]流量傳感器有效
| 申請號： | 201710050977.8 | 申請日： | 2013-04-04 |
| 公開（公告）號： | CN106813736B | 公開（公告）日： | 2020-06-09 |
| 發明（設計）人： | 河野務;半澤惠二;德安升;田代忍 | 申請（專利權）人： | 日立汽車系統株式會社 |
| 主分類號： | G01F1/684 | 分類號： | G01F1/684;G01F1/692 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 丁文蘊;嚴星鐵 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 流量傳感器 | ||
1.一種流量傳感器，具備：
第一芯片搭載部；
配置在上述第一芯片搭載部上的第一半導體芯片；以及
引線架，
上述第一半導體芯片具有：
在第一半導體基板的主面上露出地形成的流量檢測部；以及
形成在上述第一半導體基板的與上述主面相反側的背面中、與上述流量檢測部相對的區域的隔膜，
該流量傳感器的特征在于，
在使形成在上述第一半導體芯片上的上述流量檢測部露出的狀態下，由包括樹脂的封閉體封閉上述第一半導體芯片的一部分，
在與在露出的上述流量檢測部上流動的氣體的前進方向并行的任意剖面中，在與上述第一半導體芯片的端部接觸的上述樹脂的上表面形成凹部，
在上述任意剖面中，與上述第一半導體芯片的端部接觸的上述樹脂的上表面比上述第一半導體芯片的上表面低。
2.根據權利要求1所述的流量傳感器，其特征在于，
在上述樹脂與上述第一半導體芯片的邊界區域，上述凹部沿上述第一半導體芯片的側面形成。
3.根據權利要求1所述的流量傳感器，其特征在于，
從上述凹部的最下部到上述第一半導體芯片的上表面的距離是上述第一半導體芯片的端部的厚度的1/2以下。
4.根據權利要求1所述的流量傳感器，其特征在于，
從上述凹部的最下部到上述半導體芯片的端部的距離是上述第一半導體芯片在露出的上述流量檢測部上流動的氣體的前進方向上的寬度的1/4以下。
5.根據權利要求1所述的流量傳感器，其特征在于，
上述樹脂的上表面以隨著靠近上述第一半導體芯片的端部而變低的方式傾斜。
6.根據權利要求1所述的流量傳感器，其特征在于，
上述第一半導體芯片還具有控制上述流量檢測部的控制部。
7.根據權利要求1所述的流量傳感器，其特征在于，還具備：
第二芯片搭載部；以及
配置在上述第二芯片搭載部上的第二半導體芯片，
上述第二半導體芯片具有控制部，該控制部形成在第二半導體基板的主面上，并控制上述流量檢測部，
上述第二半導體芯片由上述封閉體封閉。
8.一種流量傳感器，具備：
搭載形成有多個焊墊的半導體芯片的芯片搭載部；
配置在上述芯片搭載部的外側的多個引線；
配置在上述芯片搭載部上的上述半導體芯片；以及
連接上述多個引線的各個與形成在上述半導體芯片上的上述多個焊墊的各個的多個金屬絲，
上述多個引線形成于引線架，
上述半導體芯片具有：
在半導體基板的主面上露出地形成的流量檢測部；
控制上述流量檢測部的控制部；以及
形成在上述半導體基板的與上述主面相反側的背面中、與上述流量檢測部相對的區域的隔膜，
該流量傳感器的特征在于，
在使形成在上述半導體芯片上的上述流量檢測部露出的狀態下，由包括樹脂的封閉體封閉上述芯片搭載部的一部分、上述多個引線的各個的一部分、上述半導體芯片的一部分、以及上述多個金屬絲，
在與在露出的上述流量檢測部上流動的氣體的前進方向并行的任意剖面中，
在與上述半導體芯片的端部接觸的上述樹脂的上表面形成凹部，
在上述任意剖面中，與上述半導體芯片的端部接觸的上述樹脂的上表面比上述半導體芯片的上表面低。
9.一種流量傳感器，具備：
搭載形成有多個第一焊墊的第一半導體芯片的第一芯片搭載部；
搭載形成有多個第二焊墊的第二半導體芯片的第二芯片搭載部；
配置在上述第一芯片搭載部的外側的多個第一引線；
配置在上述第二芯片搭載部的外側的多個第二引線；
配置在上述第一芯片搭載部上的上述第一半導體芯片；
配置在上述第二芯片搭載部上的上述第二半導體芯片；
連接上述多個第一引線的各個與形成在上述第一半導體芯片上的上述多個第一焊墊的各個的多個第一金屬絲；以及
連接上述多個第二引線的各個與形成在上述第二半導體芯片上的上述多個第二焊墊的各個的多個第二金屬絲，
上述多個第一引線和上述多個第二引線形成于引線架，
上述第一半導體芯片具有：
在第一半導體基板的主面上露出地形成的流量檢測部；以及
形成在上述第一半導體基板的與上述主面相反側的背面中、與上述流量檢測部相對的區域的隔膜，
上述第二半導體芯片具有控制部，該控制部形成在上述第二半導體基板的主面上，且控制上述流量檢測部，
該流量傳感器的特征在于，
在使形成在上述第一半導體芯片上的上述流量檢測部露出的狀態下，由包括樹脂的封閉體封閉上述第一芯片搭載部的一部分、上述第二芯片搭載部、上述多個第一引線、上述多個第二引線的各個的一部分、上述第一半導體芯片的一部分、上述第二半導體芯片、上述多個第一金屬絲、以及上述多個第二金屬絲，
在與在露出的上述流量檢測部上流動的氣體的前進方向并行的任意剖面中，
在與上述第一半導體芯片的端部接觸的上述樹脂的上表面形成凹部，
在上述任意剖面中，與上述第一半導體芯片的端部接觸的上述樹脂的上表面比上述第一半導體芯片的上表面低。
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