[發明專利]船舶用階梯型電路板制作方法

有效

• 申請號: 201710050334.3
• 申請日: 2017-01-23
• 公開（公告）號: CN107072070B
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發明（設計）人: 王敬永;洪少鴻
• 申請（專利權）人: 東莞市若美電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36
• 代理公司: 廈門市新華專利商標代理有限公司 35203
• 代理人: 徐勛夫

1.一種船舶用階梯型電路板制作方法，其特征在于：包括如下步驟：

（1）開料，取PCB原材料進行裁切，將裁切后的PCB 邊上的毛刺清理干凈，進行磨邊和圓角，完成裁切的產品進行烘烤，板材上表面為L1層，下表面為L2層；

（2）一次鉆孔，選取合適的鉆頭，制定好鉆機主軸轉速和落刀速度參數，按照制作需求鉆L1層-L2層通孔，孔徑≥0.3MM；

（3）沉銅：在一次鉆孔的孔壁內附著一層化學銅，為全板電鍍做準備；

（4）全板電鍍：將完成沉銅的L1層、L2層使用導電夾夾住，在PCB化學銅表面增加一層電解銅后取下，孔銅≥25.4UM，面銅≥35UM；

（5）次外層線路：在L2層布設線路，依據實板系數出菲林，保護L1層銅面，增加鉚釘孔；

（6）負片蝕刻：酸性蝕刻線蝕刻，只蝕刻L2層，蝕刻銅厚1 oz，L1層用干膜保護，不蝕刻；

（7）一次壓合：采用PP壓制，滿足L1-L2層的塞孔；第一次壓合采用離型膜隔開PP和鋼板；

（8）一次防焊：絲印L2層上線路防焊層；

（9）開料：用FR4板材開料形成L3層和L4層，其中板材上表面為L3層，下表面為L4層；

（10）二次鉆孔：鉆L3-L4層外圍定位通孔；

（11）內層線路：只做L3層線路，保護L1層銅面，增加鉚釘孔；

（12）內層蝕刻：對L3層線路進行蝕刻，L4層用干膜保護，不蝕刻；

（13）粘合L2層和L3層：采用不流膠PP將L2層和L3層粘合；

（14）裁PP：將L2層和L3層外圍多余PP裁掉；

（15）PP鉆孔：用3.2mm鉆頭于L1層和L2層外圍上鉆定位孔；

（16）PP銑槽：鑼出L1-L2層內槽，內槽大單邊0.2mm，并采用順時針方向鑼槽；

（17）制作L5層：采用不流膠PP制作；

（18）裁PP：將L2層和L3層外圍多余PP裁掉；

（19）PP鉆孔：用3.2mm鉆頭于L1至L4層上鉆定位孔；

（20）PP銑槽：鑼出L1-L4層內槽，內槽大單邊0.2mm，并采用順時針方向鑼槽；

（21）鉚合L1至L4層：通過上述鉚釘孔將L1至L4層鉚合在一起；

（22）二次壓合：將L1至L4層壓合，采用不流膠的PP制作，壓力250PSI，壓合前鉆出PP鉚釘孔，PP盲槽，排板時盲槽向上，PP在壓合前鑼出，二次壓合使用的鉚釘孔和PP在成型鑼出，二次壓合時盲孔排板在上面；

（23）機械鉆孔：鉆L1至L4層的孔，孔徑0.3mm的孔，查看是否有PP粉末塞孔；

（24）沉銅：于機械鉆孔中沉銅兩次，厚徑比3 ：1；

（25）全板電鍍：孔銅6-10UM；

（26）外層線路：L4層線路補償加大1.2mil，并做引線，L1層按1oz底銅補償；

（27）圖形電鍍：電鍍參數18ASF*60MIN，孔銅25um；

（28）防焊；

（29）印字符：于L4層絲印文字，用于焊接時區分標示，將完成印刷的產品進行固化烘烤，保證其文字與PCB 的結合力及耐熱性能；

（30）表面處理IQC；

（31）外層線路：L4層引線菲林；

（32）引線蝕刻；

（33）成型：將L1至L5層連片成型；

（34）三次壓合：采用不流膠PP壓L5層；

（35）三次鉆孔：鉆L5層定位孔，孔徑2.0MM；

（36）ET；

（37）FQC；

（38）PK。

2.根據權利要求1所述的船舶用階梯型電路板制作方法，其特征在于：所述沉銅孔徑為0.3mm，縱橫比為3:1。

3.根據權利要求1所述的船舶用階梯型電路板制作方法，其特征在于：所述第一次防焊和第二次防焊顯影時，油墨層向下。

4.根據權利要求1所述的船舶用階梯型電路板制作方法，其特征在于：所述全板電鍍參數是15ASF*30min。