[發(fā)明專利]App的功能模塊的調(diào)用方法、組件接口裝置、電子設(shè)備及App

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201710049389.2
• 申請(qǐng)日: 2017-01-23
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107015873A
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-08-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 廉潔;邵新鵬;孟錚
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 阿里巴巴集團(tuán)控股有限公司
• 主分類號(hào): G06F9/54
• 分類號(hào): G06F9/54;G06F9/44
• 代理公司: 北京市惠誠(chéng)律師事務(wù)所11353
• 代理人: 逯博

技術(shù)領(lǐng)域

本申請(qǐng)涉及計(jì)算機(jī)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種App的功能模塊的調(diào)用方法、組件接口裝置、電子設(shè)備及App。

背景技術(shù)

在移動(dòng)終端應(yīng)用的開(kāi)發(fā)領(lǐng)域，Native App(本地應(yīng)用)被廣泛的開(kāi)發(fā)和應(yīng)用，Native App是一種基于智能終端本地操作系統(tǒng)(如iOS、Android、WP)并使用原生程式編寫(xiě)運(yùn)行的第三方應(yīng)用程序。在開(kāi)發(fā)Native App的過(guò)程中，每個(gè)App都會(huì)形成很多功能模塊(功能組件)。實(shí)際上，不同的App之間，存在很多相同的功能，針對(duì)這樣的情況，在新的App的開(kāi)發(fā)的過(guò)程中，可以通過(guò)功能模塊的移植來(lái)提高App的開(kāi)發(fā)效率。

但是，現(xiàn)有技術(shù)中，在進(jìn)行功能模塊的移植的過(guò)程中，存在如下缺陷：

由于不同App所針對(duì)的應(yīng)用環(huán)境、編寫(xiě)策略的不同，導(dǎo)致不同的App之間所使用的基礎(chǔ)架構(gòu)以及UI組件庫(kù)等因素均不相同，導(dǎo)致功能遷移時(shí)無(wú)法簡(jiǎn)單的平滑遷移，需要將其他App的功能模塊所需要的全部依賴庫(kù)也帶著進(jìn)入目標(biāo)App，導(dǎo)致遷移過(guò)程引入大量無(wú)用的庫(kù)。

此外，做完遷移之后，因遷移過(guò)程中還會(huì)對(duì)遷移的功能模塊做一些適應(yīng)目標(biāo)App的改造，這樣，會(huì)導(dǎo)致遷移之后兩個(gè)App中使用的不是同一套代碼，無(wú)法比較方便的對(duì)其進(jìn)行升級(jí)維護(hù)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供了一種App的功能模塊的調(diào)用方法、組件接口裝置、電子設(shè)備及App，以在功能組件的移植過(guò)程中，實(shí)現(xiàn)平滑遷移，并方便了代碼的升級(jí)和維護(hù)。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案：

第一方面，提供了一種App的功能模塊的調(diào)用方法，包括：

上層應(yīng)用模塊向組件接口裝置發(fā)送針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)組件的標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用指令；

所述組件接口裝置將所述標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用指令進(jìn)行適配，生成針對(duì)底層非標(biāo)準(zhǔn)組件的非標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用信息；

所述組件接口裝置根據(jù)所述非標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用信息，調(diào)用所述底層非標(biāo)準(zhǔn)組件。

第二方面，提供了一種組件接口裝置，包括：上下文模塊和組件管理器，

所述上下文模塊，用于接收和識(shí)別上層應(yīng)用模塊發(fā)送的針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)組件的標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用指令，并發(fā)送給所述組件管理器；

所述組件管理器，用于將所述標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用指令進(jìn)行適配，生成針對(duì)底層非標(biāo)準(zhǔn)組件的非標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用信息，并根據(jù)所述非標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用信息，調(diào)用所述底層非標(biāo)準(zhǔn)組件。

第三方面，提供了一種電子設(shè)備，包括：

存儲(chǔ)器，用于存儲(chǔ)程序；

處理器，耦合至所述存儲(chǔ)器，用于執(zhí)行所述程序，以用于：

上層應(yīng)用模塊向組件接口裝置發(fā)送針對(duì)標(biāo)準(zhǔn)組件的標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用指令；

所述組件接口裝置將所述標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用指令進(jìn)行適配，生成針對(duì)底層非標(biāo)準(zhǔn)組件的非標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用信息；

所述組件接口裝置根據(jù)所述非標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用信息，調(diào)用所述底層非標(biāo)準(zhǔn)組件。

第四方面，提供了一種App，包括：

上層應(yīng)用模塊、底層非標(biāo)準(zhǔn)組件以及如權(quán)利要求4-8中任一項(xiàng)所述的組件接口裝置，所述上層應(yīng)用模塊通過(guò)訪問(wèn)所述組件接口裝置對(duì)所述底層非標(biāo)準(zhǔn)組件進(jìn)行調(diào)用。

本發(fā)明提供的App的功能模塊的調(diào)用方法、組件接口裝置、電子設(shè)備及App，利用在App中設(shè)置的組件接口裝置，在上層應(yīng)用模塊調(diào)用底層組件時(shí)，可以先通過(guò)組件接口裝置將上層應(yīng)用模塊下發(fā)的標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用指令進(jìn)行適配，生成針對(duì)底層非標(biāo)準(zhǔn)組件的非標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用信息；然后，組件接口裝置可以根據(jù)非標(biāo)準(zhǔn)組件調(diào)用信息，調(diào)用底層非標(biāo)準(zhǔn)組件，從而屏蔽掉底層非標(biāo)準(zhǔn)組件與目標(biāo)App在應(yīng)用上的差異，方便了代碼的升級(jí)和維護(hù)，節(jié)省了開(kāi)發(fā)成本。

上述說(shuō)明僅是本申請(qǐng)技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本申請(qǐng)的技術(shù)手段，而可依照說(shuō)明書(shū)的內(nèi)容予以實(shí)施，并且為了讓本申請(qǐng)的上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)能夠更明顯易懂，以下特舉本申請(qǐng)的具體實(shí)施方式。

附圖說(shuō)明

通過(guò)閱讀下文優(yōu)選實(shí)施方式的詳細(xì)描述，各種其他的優(yōu)點(diǎn)和益處對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員將變得清楚明了。附圖僅用于示出優(yōu)選實(shí)施方式的目的，而并不認(rèn)為是對(duì)本申請(qǐng)的限制。而且在整個(gè)附圖中，用相同的參考符號(hào)表示相同的部件。在附圖中：

圖1為本發(fā)明實(shí)施例的App的功能模塊的調(diào)用系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明實(shí)施例一的App的功能模塊的調(diào)用方法的流程示意圖；

圖3為本發(fā)明實(shí)施例二的組件接口裝置的結(jié)構(gòu)示意圖一；

圖4為本發(fā)明實(shí)施例二的組件接口裝置的結(jié)構(gòu)示意圖二；

圖5為本發(fā)明實(shí)施例三的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。