[發(fā)明專利]殼體制造方法、殼體及移動終端

有效

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• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN106785344B
• 公開（公告）日: 2019-05-03
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 彭超兵
• 申請（專利權(quán)）人: OPPO廣東移動通信有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q1/24;H04M1/02
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

1.一種殼體制造方法，其特征在于，包括：

提供基體，沿所述基體的厚度方向在所述基體的外表面上設(shè)置第一縫隙，所述基體包括位于所述第一縫隙內(nèi)側(cè)的連接區(qū)域；

在所述第一縫隙中設(shè)置填充層；

在所述基體的外表面上設(shè)置連接結(jié)構(gòu)，在所述連接結(jié)構(gòu)上還設(shè)置若干個支撐槽，所述若干個支撐槽沿所述填充層的長度方向排布，其中所述連接結(jié)構(gòu)覆蓋所述填充層；

切除所述連接區(qū)域，以在所述基體的內(nèi)表面上形成第二縫隙，所述第二縫隙連通至所述填充層的內(nèi)表面；

對所述基體進行加工形成殼體。

2.如權(quán)利要求1所述的殼體制造方法，其特征在于，所述第一縫隙未貫穿所述基體。

3.如權(quán)利要求1所述的殼體制造方法，其特征在于，所述連接結(jié)構(gòu)為長條矩形，其中所述連接結(jié)構(gòu)的寬度大于所述第一縫隙的寬度。

4.如權(quán)利要求1所述的殼體制造方法，其特征在于，所述在所述第一縫隙中設(shè)置填充層之前，還包括：

對所述基體的表面進行微腐蝕處理，使所述基體的表面形成微孔。

5.如權(quán)利要求4所述的殼體制造方法，其特征在于，所述微孔為納米級微孔。

6.如權(quán)利要求1所述的殼體制造方法，其特征在于，所述對所述基體進行加工形成殼體，包括：

在所述基體的內(nèi)側(cè)設(shè)置內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)，其中所述內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)用于在終端殼體內(nèi)組裝終端的各個組件時，對所述各個組件進行限位。

7.如權(quán)利要求6所述的殼體制造方法，其特征在于，所述內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)覆蓋所述第二縫隙。

8.如權(quán)利要求1所述的殼體制造方法，其特征在于，所述對所述基體進行加工形成殼體，包括：

在所述基體的外表面設(shè)置模具成型結(jié)構(gòu)，其中所述模具成型結(jié)構(gòu)中貼合于所述基體外表面一側(cè)的形狀與所述連接結(jié)構(gòu)咬合。

9.如權(quán)利要求1所述的殼體制造方法，其特征在于，所述對所述基體進行加工形成殼體，包括：

對所述基體的連接結(jié)構(gòu)進行切削加工，以使得所述填充層的外表面與所述基體的外表面齊平，以形成殼體。

10.如權(quán)利要求9所述的殼體制造方法，其特征在于，在所述填充層的外表面設(shè)置裝飾層，其中所述裝飾層的顏色與所述基體外表面的顏色一致。

11.如權(quán)利要求9所述的殼體制造方法，其特征在于，在所述殼體的外表面設(shè)置裝飾層，其中所述裝飾層覆蓋所述填充層的外表面與所述基體的外表面。

12.如權(quán)利要求6所述的殼體制造方法，其特征在于，所述基體為金屬材料，所述填充層、所述連接結(jié)構(gòu)、以及所述內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)為塑膠材料。

13.如權(quán)利要求12所述的殼體制造方法，其特征在于，所述填充層、所述連接結(jié)構(gòu)、以及所述內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)通過注塑工藝制成。

14.一種殼體，其特征在于，所述殼體是通過權(quán)利要求1-13中任意一項所述的殼體制造方法制備的，其中所述殼體包括基體，以及天線縫隙，所述天線縫隙貫穿所述基體，將所述基體分隔為多個區(qū)域，所述天線縫隙內(nèi)填充有塑膠材料，以在所述天線縫隙內(nèi)形成填充層。

15.如權(quán)利要求14所述的殼體，其特征在于，所述殼體還包括：

內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)，所述內(nèi)部固定結(jié)構(gòu)跨所述天線縫隙設(shè)置于所述基體的內(nèi)腔中。

16.一種移動終端，其特征在于，包括權(quán)利要求14或15所述的殼體。