[發明專利]電子裝置和連接方法

在審

• 申請號: 201710047828.6
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN108337817A
• 公開（公告）日: 2018-07-27
• 發明（設計）人: 李尚諭;陳鴻琦;陳鐸;周清和
• 申請（專利權）人: 臺達電子工業股份有限公司
• 主分類號: H05K3/32
• 分類號: H05K3/32;H05K3/34
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 王玉雙;李巖

本發明公開了一種電子裝置和連接方法，電子裝置與一導線連接。前述電子裝置包括具有一穿孔的一印刷電路板、一中空管體、彼此分離的多個葉片、以及一焊錫，其中導線進入中空管體中與印刷電路板電性連接。中空管體穿過前述穿孔，且焊錫連接葉片和印刷電路板。前述葉片連接中空管體，并與中空管體的內壁之間形成一優角。

技術領域

本發明有關于一種電子裝置，更具體地來說，本發明有關于一種藉由中空管體與導線連接的電子裝置。

背景技術

現有技術將導線固定于印刷電路板的方式通常會經過下述兩個步驟，首先，將導線安裝于印刷電路板上，接著使導線和印刷電路板一起過流焊爐，利用焊錫將導線固定。

然而，此種固定方式會產生下列幾項缺點：(1)由于導線是事先安裝于印刷電路板，因此過流焊爐的治具需要加大，使過流焊爐的時間增加；(2)導線外圍的表皮會被熱影響而產生縮皮和起泡等，前述熱可能來自于爐溫升高，或碰觸機體或錫爐；(3)過爐治具需特制，導致成本增加；(4)印刷電路板上的電子組件需先于導線的安裝，造成組裝工時增加。(5)導線藉由焊錫固定于印刷電路板后，需要整線裝入機殼內，焊接點可能因為線材拉扯，導致焊錫掉落或錫裂。

發明內容

為了解決上述現有技術的問題點，本發明提供一種電子裝置，與一導線連接。前述電子裝置包括具有一穿孔的一印刷電路板、一中空管體、彼此分離的多個葉片、以及一焊錫，其中導線進入中空管體中與印刷電路板電性連接。中空管體穿過前述穿孔，且焊錫連接葉片和印刷電路板。前述葉片連接中空管體，并與中空管體的內壁之間形成一優角。

本發明一實施例中，前述葉片包括至少一第一葉片，第一葉片與中空管體的內壁之間形成的優角介于180°～270°。

本發明一實施例中，當該第一葉片與該中空管體的內壁之間形成的優角為270°時，前述第一葉片接觸該印刷電路板，且前述焊錫圍繞第一葉片。

本發明一實施例中，前述葉片包括至少一第二葉片，且第二葉片與中空管體的內壁之間形成的優角介于180°～270°。

本發明一實施例中，前述第二葉片具有一內表面和相反于內表面的一外表面，其中內表面連接中空管體的內壁，且焊錫的部分位于外表面和印刷電路板之間。

本發明一實施例中，前述葉片包括多個第一葉片和多個第二葉片，第一葉片與中空管體的內壁之間形成的優角大于第二葉片與中空管體的內壁之間形成的優角，且第一葉片與第二葉片交錯排列。

本發明一實施例中，前述印刷電路板包括一第一面和一第二面，其中穿孔由第一面延伸至第二面，且前述葉片凸出于第一面。

本發明一實施例中，前述第一面相反于第二面。

本發明一實施例中，前述中空管體包括一凸出部，其中凸出部的寬度大于穿孔的寬度，且凸出部接觸第二面。

本發明一實施例中，前述中空管體包括至少一內凹結構，且內凹結構接觸導線。

本發明一實施例中，前述焊錫的部分進入中空管體中。

本發明一實施例中，前述焊錫與導線間隔一間距。

本發明一實施例中，前述葉片的數量介于兩至六片。

本發明一實施例中，前述中空管體具有鎳。

本發明更提供一種連接方法，包括：使一管狀物穿過印刷電路板的一穿孔；彎折管狀物凸出印刷電路板的一第一面的部分，以形成一中空管體和一彎折部；切割彎折部，以形成多個葉片；焊接葉片和印刷電路板；使導線插入中空管體；以及擠壓中空管體的管壁，使中空管體的內壁接觸導線。

本發明一實施例中，前述連接方法更包括調整葉片與第一面之間的角度。

附圖說明