[發明專利]一種多核心構件網絡的刀片服務器在審
| 申請號: | 201710046462.0 | 申請日: | 2017-01-18 |
| 公開(公告)號: | CN106774753A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 陳光 | 申請(專利權)人: | 云雀科技成都有限責任公司 |
| 主分類號: | G06F1/20 | 分類號: | G06F1/20;H05K7/20 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 610000 四川省成都*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 多核 構件 網絡 刀片 服務器 | ||
技術領域
本發明涉及一種刀片服務器,具體涉及一種多核心構件網絡的刀片服務器。
背景技術
所謂刀片服務器是指在標準高度的機架式機箱內可插裝多個卡式的服務器單元,實現高可用和高密度。是一種HAHD(High Availability High Density,高可用高密度)的低成本服務器平臺,是專門為特殊應用行業和高密度計算機環境設計的,其主要結構為一大型主體機箱,內部可插上許多“刀片”,其中每一塊"刀片"實際上就是一塊系統主板。它們可以通過"板載"硬盤啟動自己的操作系統,如Windows NT/2000、Linux等,類似于一個個獨立的服務器,在這種模式下,每一塊母板運行自己的系統,服務于指定的不同用戶群,相互之間沒有關聯。不過,管理員可以使用系統軟件將這些母板集合成一個服務器集群。在集群模式下,所有的母板可以連接起來提供高速的網絡環境,并同時共享資源,為相同的用戶群服務。在集群中插入新的"刀片",就可以提高整體性能。而由于每塊"刀片"都是熱插拔的,所以,系統可以輕松地進行替換,并且將維護時間減少到最小。這些刀片服務器在設計之初都具有低功耗、空間小、單機售價低等特點,同時它還繼承發揚了傳統服務器的一些技術指標,比如把熱插拔和冗余運用到刀片服務器之中,這些設計滿足了密集計算環境對服務器性能的需求;有的還通過內置的負載均衡技術,有效地提高了服務器的穩定性和核心網絡性能。而從外表看,與傳統的機架式服務器/塔式服務器相比,刀片服務器能夠最大限度地節約服務器的使用空間和費用,并為用戶提供靈活、便捷的擴展升級手段。刀片式服務器已經成為高性能計算集群的主流,在全球超級500強和國內100強超級計算機中,許多新增的集群系統都采用了刀片架構。
由于刀片服務器安裝密度較大,位于中心的服務器溫度必然會高于外圍的服務器溫度,容易形成熱點,而傳統的風冷和被動式散熱無法有效的解決中心熱點的散熱。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是由于刀片服務器安裝密度較大,位于中心的服務器溫度必然會高于外圍的服務器溫度,容易形成熱點,而傳統的風冷和被動式散熱無法有效的解決中心熱點的散熱,目的在于提供一種多核心構件網絡的刀片服務器,解決針對刀片式服務器中心區域進行散熱的問題。
本發明通過下述技術方案實現:
一種多核心構件網絡的刀片服務器,包括電源,還包括至少兩塊平行正對的長方形隔板,所述隔板上還連接有垂直于隔板的金屬板,所述金屬板上還連接有散熱板,所述隔板和散熱板均為半導體板且分別連在電源的兩端,當所述隔板采用P型半導體制成時,所述散熱板采用N型半導體制成,且隔板與電源正極連接;當所述隔板采用N型半導體制成時,所述散熱板采用P型半導體制成,且隔板與電源負極連接。將現有的刀片服務器機架的材料換成半導體材料,隔板和金屬板作為服務器機架,根據半導體制冷的原理,對機架中心進行制冷,將機架中心的熱量轉移到機架邊緣,避免熱點的出現。
所述隔板和散熱板位于金屬板的同一側。減小整套系統占用的空間。
當隔板數量為2時,所述兩塊隔板分別位于金屬板兩端,所述散熱板緊貼隔板的外側。當隔板數量大于2時,所述結構與隔板數量等于2時的區別在于,除兩塊位于金屬板(2)兩端的隔板外,剩下的隔板均勻分布在金屬板上。所述相鄰的隔板之間的空隙用于安裝刀片式服務器。
所述P型半導體采用Bi2Te3-Sb2Te3,與其匹配的N型半導體采用Bi2Te3-Bi2Se3。經過多次實驗,科學家發現:P型半導體Bi2Te3-Sb2Te3和N型半導體Bi2Te3-Bi2Se3的熱電勢差最大,應用中能夠在冷接點處表現出明顯制冷效果。
本發明與現有技術相比,具有如下的優點和有益效果:
1、本發明一種多核心構件網絡的刀片服務器,能有效的降低刀片服務器中心熱點的溫度;
2、本發明一種多核心構件網絡的刀片服務器,結構簡單,通用性強。
附圖說明
此處所說明的附圖用來提供對本發明實施例的進一步理解,構成本申請的一部分,并不構成對本發明實施例的限定。在附圖中:
圖1為本發明結構示意圖。
附圖中標記及對應的零部件名稱:
1-隔板,2-金屬板,3-散熱板。
具體實施方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白,下面結合實施例和附圖,對本發明作進一步的詳細說明,本發明的示意性實施方式及其說明僅用于解釋本發明,并不作為對本發明的限定。
實施例
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