[發明專利]一種LRC組件結構

在審

• 申請號: 201710045754.2
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN106783837A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 劉曉龍;李凱;吳勝琴
• 申請（專利權）人: 北京元六鴻遠電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L27/01
• 分類號: H01L27/01;H01L23/495
• 代理公司: 北京匯信合知識產權代理有限公司11335
• 代理人: 王秀麗

技術領域

本發明涉及元器件結構技術領域，具體涉及一種LRC組件結構。

背景技術

片式阻容感元器件是一種常見的被動元器件，具有體積小、耐濕熱性能好、性價比高等特點。目前已經廣泛應用于計算機、各種電子設備、航空航天等領域，成為電子設備中不可缺少的零部件。在電子電路中，電容器、電阻器和電感器(LRC)串并聯使用是很常見的方式，根據不同的組合可以設計成低通濾波器、高通濾波器等產品或實現諧振回路、LRC網絡等功能。

通常我們在實際中使用貼片式LRC元件時，是先根據電路原理圖設計PCB、陶瓷基板等電路板，然后將阻容感元件焊接在電路板上，通過電路板內部走線進行電連接，達到實現某種電路功能的目的。目前，由于片式LRC貼片元件的封裝尺寸已經實現標準化，因此根據其標準尺寸進行尺寸和電參數的匹配，并利用金屬極板支架加工成組件模塊的方法成為可能。對電路中的部分LRC組合電路進行模塊化功能替代，在方便用戶使用的同時，還能夠達到充分利用線路板空間的目的，符合電子設備小型化的趨勢。此外，由于貼片陶瓷元器件的陶瓷成分，使得產品質脆，易受機械應力、熱應力等不良應力的影響。因此如何克服片式陶瓷元器件的應力問題，提高產品可靠性也成為大家關注的焦點。

發明內容

針對上述問題中存在的不足之處，本發明提供一種LRC組件結構。

為實現上述目的，本發明提供一種LRC組件結構，包括：

兩個設置在元件兩端的金屬極板支架，在兩個所述極板支架下端設有向內或向外引出的引腳，所述引腳與電路板固定連接；

多片貼片式阻容感元件焊在兩個所述極板支架內側；

多片所述阻容感元件之間為串聯或并聯；

多片所述阻容元件為垂直堆疊設置或水平排列設置。

進一步的，所述極板支架為可伐合金或銅等金屬材質；所述極板支架電鍍層為鎳、錫、鉛、銀、金等金屬材料。

進一步的，所述阻容感元件與所述極板支架通過耐高溫焊料焊接，所述阻容感元件包括貼片式電阻、貼片式電容和貼片式電感三種元件；所述阻容感元件之間通過硅膠粘結成一體。

在上述技術方案中，本發明實施例提供的LRC組件結構，與現有技術相比，通過極板支架方式將多片阻容感元件組裝在一起，形成LRC組件模塊，組件結構簡單，簡化焊盤設計，成本低。焊接時只需將對應的引腳焊接在焊盤上，阻容感元件本身不接觸焊盤，通過極板支架的緩沖作用，來減少機械應力、熱應力等不良應力造成的影響。此外，通過對極板支架的設計，可以實現阻容感元件的垂直焊接，多片堆疊的形式有效利用了電路板空間，節省了安裝占用面積，減小了線路分布參數。因此，主要適用于減小安裝面積，并有效改善LRC元器件的抵抗應力能力，增加LRC元器件的可靠性。

附圖說明

圖1為本發明實施例1中LRC組件結構的結構示意圖。

附圖標記說明：1、極板支架；2、引腳；3、阻容感元件。

圖2為實施例2的電路原理圖，圖3為按本發明方法設計的產品結構示意圖。

圖4為實施例3的電路原理圖，圖5為本發明實施例3設計的產品結構示意圖。

圖6為實施例4的電路原理圖，圖7為本發明實施例4設計的產品結構示意圖。

圖8為實施例5的電路原理圖，圖9為本發明實施例5設計的產品結構示意圖。

具體實施方式

下面通過具體的實施例結合附圖對本發明做進一步的詳細描述。

實施例1：

實現并聯LRC諧振回路M1，結構如圖1所示，包括：兩個極板支架1，在兩個極板支架1下端設有向內或向外傾斜的引腳2，引腳與電路板固定連接。多片阻容感元件3焊在兩個極板支架1內側，多片阻容感元件3之間為串聯或并聯，多片阻容感元件3垂直堆疊設置或水平排列設置。

LRC組件結構是按照以下步驟完成：

1.極板支架加工與處理：通過機加工的形式加工所需的金屬極板，然后進行電鍍處理，在極板支架表面形成電鍍層。

2.芯片粘結：根據電路圖原理對阻容感元件進行尺寸與參數匹配，可以是多片電容、電阻或電感的組合，然后用硅膠粘結成整體，在室溫下放置一定時間，讓粘結膠充分硬化。

3.焊接：在極板支架上印制焊膏，利用夾具將阻容感元件與極板支架固定，然后使用回流焊工藝將阻容感元件與極板支架焊接在一起。

4.性能參數測試：按照標準要求，進行常溫性能測試和相關可靠性驗證。