[發(fā)明專利]柔性面光源及其制造方法及電子設備

有效

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• 申請日: 2017-01-21
• 公開（公告）號: CN107093659B
• 公開（公告）日: 2019-11-01
• 發(fā)明（設計）人: 王磊
• 申請（專利權）人: 深圳市玲濤光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/50
• 分類號: H01L33/50;H01L33/48;H01L33/62;F21V23/06;F21Y115/10
• 代理公司: 深圳市智享知識產權代理有限公司 44361
• 代理人: 王琴

本發(fā)明提供一種柔性面光源，該柔性面光源包括柔性基板、多個LED芯片以及熒光層，多個LED芯片規(guī)律排布于柔性基板表面，該熒光層為一預制熒光膜覆蓋于柔性基板設有LED芯片的表面，所述LED芯片封裝于所述熒光層內。本發(fā)明還提供一種制造該柔性面光源的方法以及一種采用該柔性面光源的電子設備。本發(fā)明提供的柔性面光源和采用該制造方法制造的柔性面光源以及采用該柔性面光源具有具備良好彎曲性能，且發(fā)光效果好的優(yōu)點。

【技術領域】

本發(fā)明涉及LED顯示領域，尤其涉及一種柔性面光源及采用該柔性面光源的電子設備。

【背景技術】

LED背光源是液晶顯示器的非常重要的一個組件，其發(fā)光效果對液晶顯示器畫面顯示的質量有著決定性的作用。現(xiàn)有的LED背光源分為側入式背光源和直下式背光源。直下式背光源以其畫面細膩逼真、色彩明暗對比效果好等優(yōu)點被廣泛采用。隨著柔性顯示器以其人性化的設計、良好的視覺效果越來越多為人們所采用，應用于柔性顯示器的柔性面光源也越來越受到重視。

傳統(tǒng)的柔性面光源由于設計或制造工藝問題常常導致柔性面光源不能獲得良好的發(fā)光效果，而且不具備良好的彎曲性能。

【發(fā)明內容】

為克服傳統(tǒng)的柔性面光源發(fā)光效果不好，不具備良好的彎曲性能的缺點，本發(fā)明提供了一種柔性面光源。

解決技術問題的方案是提供一種柔性面光源，用于柔性顯示屏所述柔性面光源包括柔性基板、多個LED芯片以及熒光層，所述多個LED芯片規(guī)律排布于所述柔性基板表面，所述熒光層為一預制熒光膜覆蓋于柔性基板設有LED芯片的表面，所述LED芯片封裝于所述熒光層內；所述LED芯片的長度與相鄰設置的兩個所述LED芯片的間距之比為(0.8－1.5)：(0.3－3)。

優(yōu)選的，所述熒光層的厚度為0.1－0.4mm，所述柔性基板的厚度為0.2－1mm。

優(yōu)選的，所述柔性基板為銅基板。

優(yōu)選的，相鄰設置的所述LED芯片之間的間距大于2倍所述LED芯片的厚度。

優(yōu)選的，所述柔性基板上排設有導電線路，相鄰設置的所述LED芯片通過柔性基板表面排布的導線串聯(lián)或并聯(lián)形成發(fā)光區(qū)。

優(yōu)選的，所述多個LED芯片為藍光芯片或者近紫外光芯片，所述熒光層包括黃色熒光粉、紅色熒光粉和綠色熒光粉三種中的一種或多種的組合。

解決技術問題的另一個方案是提供一種柔性面光源的制造方法，該柔性面光源的制造方法包括以下步驟：

提供一柔性基板；

提供多顆LED芯片，并將所述多顆LED芯片固定于所述柔性基板的表面；

提供一預制的熒光膜覆蓋于固定有LED芯片的基板的表面；

熱壓所述熒光膜，使所述熒光膜軟化后固化形成一熒光層，多個所述LED芯片封裝于所述熒光層之內形成柔性面光源；

所述柔性面光源用于柔性顯示屏，所述LED芯片的長度與相鄰設置的兩個所述LED芯片的間距之比為(0.8－1.5)：(0.3－3)。

優(yōu)選的，所述熱壓包括一次熱壓，熱壓溫度為50－80℃，熱壓時間10－15min，及二次熱壓，熱壓溫度100－200℃，熱壓時間15－60min。

優(yōu)選的，進一步提供至少一和所述熒光層形狀大小一致的光學膜片貼附所述熒光層遠離所述基板的表面，所述熒光層和所述光學膜片四周邊緣設置有固持結構固定所述熒光層和所述光學膜片。

解決技術問題的另一個方案是提供一種電子設備，所述電子設備包括如上所述的柔性面光源以及一顯示屏，所述熒光層遠離所述LED芯片的表面為所述熒光層的發(fā)光面，所述顯示屏包括一顯示區(qū)域，所述熒光層的發(fā)光面和所述顯示屏的顯示區(qū)域的比為1：(0.9－1.1)。