[發明專利]單刮刀雙向鋪粉裝置、增材制造設備及鋪粉方法有效
| 申請號: | 201710044710.8 | 申請日: | 2017-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN106694881B | 公開(公告)日: | 2019-02-12 |
| 發明(設計)人: | 王石開;吳振;吳春蕾;楊東輝 | 申請(專利權)人: | 西安鉑力特增材技術股份有限公司 |
| 主分類號: | B22F3/105 | 分類號: | B22F3/105;B33Y30/00;B33Y10/00 |
| 代理公司: | 西安弘理專利事務所 61214 | 代理人: | 李娜 |
| 地址: | 710117 陜西省*** | 國省代碼: | 陜西;61 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 刮刀 雙向 裝置 制造 設備 方法 | ||
1.一種單刮刀雙向鋪粉方法,其特征在于,采用一種單刮刀雙向鋪粉裝置,包括推塊和刮刀,推塊位于成形平臺一側設置的凹陷段內,其上表面與成形平臺表面平齊,推塊在推塊驅動機構的驅動下可在凹陷段行程內左右移動;推塊靠近成形平臺一端的結構與凹陷段拐角處形狀對應,使得推塊運動至凹陷段拐角處時,可將凹陷段內存在的粉末推出;刮刀可在供粉倉平面、成形平臺和推塊上表面左右移動;
包括以下步驟:
步驟1,刮刀起始位置位于供粉倉外側,此時推塊位于相應凹陷段遠離成形平臺一側;供粉倉向上供粉,然后刮刀帶動粉末向成形平臺運動,完成第一次鋪粉,并進行本層零件成形;此時推塊位于凹陷段遠離成形平臺一側;
步驟2,刮刀帶動多余粉末繼續朝原方向移動,待粉末落入凹陷段,推塊驅動機構驅動推塊向成形平臺方向移動,推塊將凹陷段內的粉末向上推出成形平臺,并保持該位置不動,此時刮刀開始向成形平臺運動,帶動推上來的粉末進入成形平臺,完成第二次鋪粉,并進行下一層零件成形;
步驟3,推塊返回凹陷段遠離成形平臺一側,刮刀運動至供粉倉外側,重復上述步驟可實現單刮刀雙向鋪粉。
2.根據權利要求1所述的一種單刮刀雙向鋪粉方法,其特征在于,所述推塊僅有一個,設置于成形平臺遠離供粉倉一側設置的凹陷段內;
或者,所述推塊包括第一推塊和第二推塊,其中第一推塊位于成形平臺一側設置的第一凹陷段內,第二推塊位于成形平臺和供粉倉之間設置的第二凹陷段內,兩個推塊相對設置;
或者,所述推塊包括第一推塊和第二推塊,第一推塊和第二推塊分別位于成形平臺和供粉倉彼此相背離的兩側設置的第一凹陷段和第二凹陷段內,兩個推塊相對設置。
3.根據權利要求2所述的一種單刮刀雙向鋪粉方法,其特征在于,所述鋪粉裝置還包括收粉倉,每一個凹陷段設置一個收粉倉,收粉倉位于所述凹陷段遠離成形平臺一端的下方。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的一種單刮刀雙向鋪粉方法,其特征在于,所述推塊驅動機構采用氣缸推動連桿帶動推塊進行左右移動;或采用電機帶動皮帶傳動,使推塊在滑軌上左右移動;或采用電機帶動絲杠傳動,使推塊隨絲杠螺母左右移動;或采用電機帶動齒輪齒條傳動,使推塊隨齒條左右移動。
5.根據權利要求1-3中任一項所述的一種單刮刀雙向鋪粉方法,其特征在于,所述推塊靠近成形平臺的一端為楔形、方形或圓弧形。
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