[發(fā)明專利]一種PCB板曝光方法及裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201710044634.0
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN106707687B
• 公開（公告）日: 2020-05-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅郁新
• 申請（專利權(quán)）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: G03F7/00
• 分類號: G03F7/00;G03F7/20
• 代理公司: 廣州市越秀區(qū)哲力專利商標事務(wù)所(普通合伙) 44288
• 代理人: 羅晶;高淑怡

1.一種PCB板曝光方法，其特征在于，包括以下步驟：

S1：制作出貨單元需要拉伸平移相關(guān)的文本資料，并將該文本資料寫入DI曝光機中；所述文本資料包括多個漲縮系數(shù)分組區(qū)間和多個漲縮系數(shù)集合，所述漲縮系數(shù)分組區(qū)間和漲縮系數(shù)集合一一對應(yīng)，所述漲縮系數(shù)集合包括Panel邊框、出貨單元、綠油標靶的ODF系數(shù)，所述ODF系數(shù)為漲縮系數(shù)；

所述制作文本包括以下步驟：

S101：測量Panel邊框、出貨單元、綠油標靶相應(yīng)的位置坐標；

S102：根據(jù)ODF系數(shù)與平移量相關(guān)的公式，計算出貨單元的平移量；

S103：根據(jù)Panel邊框、出貨單元以及綠油標靶的位置坐標、漲縮系數(shù)、平移量、旋轉(zhuǎn)角度相關(guān)參數(shù)生成平移拉伸文本；

S2：通過DI曝光機測量獲得PCB板的實際尺寸，計算出該PCB板實際尺寸與標準尺寸的差值；

S3：DI曝光機根據(jù)該差值選擇對應(yīng)文本資料里的漲縮系數(shù)集合，按照選擇的漲縮系數(shù)集合對出貨單元進行平移和拉伸；

S4：出貨單元平移和拉伸完成后DI曝光機對出貨單元進行曝光。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述位置坐標包括最小坐標、中心坐標、最大坐標。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述出貨單元的平移量為(Lxi，Lyi)，Lxi＝Xoi*(X_ODFi-1)；Lyi＝Y(jié)oi*(Y_ODFi-1)；其中Lxi為第i個出貨單元在X軸方向上的平移量，Lyi為第i個出貨單元在Y軸方向上的平移量；其中Xoi為第i個出貨單元的中心橫坐標，Yoi為第i個出貨單元的中心縱坐標，X_ODFi為第i個出貨單元在X軸方向的漲縮系數(shù)，Y_ODFi為第i個出貨單元在Y軸方向的漲縮系數(shù)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述Panel邊框、綠油標靶的平移量分別為零；所述Panel邊框、出貨單元和綠油標靶的旋轉(zhuǎn)角度均為零。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述步驟S3包括以下步驟：

S301、DI曝光機根據(jù)該差值查詢對應(yīng)文本資料里的漲縮系數(shù)分組區(qū)間，根據(jù)漲縮系數(shù)分組區(qū)間選擇對應(yīng)的漲縮系數(shù)集合；

S302、按照選擇的漲縮系數(shù)集合獲取每個出貨單元的ODF系數(shù)；

S303、DI曝光機根據(jù)每個出貨單元的位置坐標、ODF系數(shù)、平移量以及旋轉(zhuǎn)角度對每個出貨單元進行平移和拉伸操作。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述平移拉伸文本資料包括多個漲縮系數(shù)分組區(qū)間集合，其中每個漲縮系數(shù)分組區(qū)間包含n個zone，其中4個zone定義綠油標靶的位置坐標、中心坐標、平移量、漲縮系數(shù)及旋轉(zhuǎn)角度，n-5個zone定義出貨單元的位置坐標、中心坐標、平移量、漲縮系數(shù)及旋轉(zhuǎn)角度，1個zone定義Panel邊框的位置坐標、平移量、漲縮系數(shù)及旋轉(zhuǎn)角度。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB板曝光方法，其特征在于，所述步驟S2具體包括通過DI曝光機上的光學(xué)識別元件識別設(shè)置于PCB板上的對位標靶位置，根據(jù)對位標靶位置計算出PCB板的實際尺寸，從資料庫中獲取對應(yīng)于該PCB板的標準尺寸。

8.一種PCB板曝光裝置，執(zhí)行如權(quán)利要求1～7任一所述的PCB板曝光方法，其特征在于，包括以下模塊：

文本制作模塊，制作出貨單元需要拉伸平移相關(guān)的文本資料，并將該文本資料寫入DI曝光機中；所述文本資料包括多個漲縮系數(shù)分組區(qū)間和多個漲縮系數(shù)集合，所述漲縮系數(shù)分組區(qū)間和漲縮系數(shù)集合一一對應(yīng)，所述漲縮系數(shù)集合包括Panel邊框、出貨單元、綠油標靶的ODF系數(shù)，所述ODF系數(shù)為漲縮系數(shù)；所述文本制作模塊具體包括：

測量Panel邊框、出貨單元、綠油標靶相應(yīng)的位置坐標；

根據(jù)ODF系數(shù)與平移量相關(guān)的公式，計算出出貨單元的平移量；

根據(jù)Panel邊框、出貨單元以及綠油標靶的位置坐標、漲縮系數(shù)、平移量、旋轉(zhuǎn)角度相關(guān)參數(shù)生成平移拉伸文本；

計算模塊，通過DI曝光機測量獲得PCB板的實際尺寸，計算出該PCB板實際尺寸與標準尺寸的差值；

平移拉伸模塊，根據(jù)該差值選擇對應(yīng)文本資料里的漲縮系數(shù)集合，按照選擇的漲縮系數(shù)集合對出貨單元進行平移和拉伸；

曝光模塊，用于對出貨單元平移與拉伸進行曝光。