[發明專利]一種天線裝置

有效

• 申請號: 201710044481.X
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN106848539B
• 公開（公告）日: 2019-10-25
• 發明（設計）人: 劉小東;黃厚飛
• 申請（專利權）人: 努比亞技術有限公司
• 主分類號: H01Q1/24
• 分類號: H01Q1/24;H01Q1/50;H01Q1/52;H04M1/02
• 代理公司: 深圳市凱達知識產權事務所 44256
• 代理人: 劉大彎;沈榮彬

本發明公開了一種天線裝置，移動終端包括封裝殼體和設置在封裝殼體內的PCB板，該PCB板與封裝殼體固定連接，天線裝置內置在所述移動終端的封裝殼體內；天線裝置包括螺釘和螺母，螺母設置在所述PCB板的其中一側且與封裝殼體固定連接，螺釘與螺母固定連接，且螺釘與PCB板信號連接，將PCB板的信號傳遞給螺母，從而實現天線信號的輻射，其結構簡單，成本低，占用空間小，趨于移動終端智能輕薄化的設計要求，而且避免了全金屬殼手機天線性能差影響用戶使用體驗的問題。

技術領域

本發明涉及通信設備領域，尤其涉及一種天線裝置。

背景技術

隨著智能手機厚度越來越輕薄，手機天線輻射空間越來越小。特別是IPHONE智能手機的推出，整個智能手機行業都在做全金屬智能手機，全金屬后殼對天線輻射屏蔽的影響，必然對智能手機天線性能指標、一致性調試提出更大的挑戰，從而給用戶帶來了不良的體驗。

目前，針對上述情形，一般是將天線設計在手機的金屬后殼上，通過金屬后殼對外輻射進行數據的收發工作，但是，全金屬后殼天線的輻射方式導致天線輻射空間狹窄，而且不同的輻射天線之間存在相互干擾較為嚴重的現象。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種天線裝置，旨在解決現有技術中全金屬后殼天線的輻射方式導致天線輻射空間狹窄，而且不同的輻射天線之間存在相互干擾較為嚴重的問題。

為實現上述目的，本發明提供的一種天線裝置，移動終端包括封裝殼體和設置在所述封裝殼體內的PCB板，所述PCB板與所述封裝殼體固定連接，所述天線裝置內置在所述移動終端的封裝殼體內；

所述天線裝置包括螺釘和螺母，所述螺母設置在所述PCB板的其中一側且與所述封裝殼體固定連接，所述螺釘與所述螺母固定連接，且所述螺釘與所述PCB板信號連接，將所述PCB板的信號傳遞給所述螺母。

作為一種改進的方案，所述PCB板通過螺栓固定在所述封裝殼體內壁上。

作為一種改進的方案，所述封裝殼體包括前殼體和后殼體。

作為一種改進的方案，所述螺母與所述前殼體固定連接。

作為一種改進的方案，所述螺釘與所述PCB板之間設有金屬墊片，所述金屬墊片一面以貼片方式固定在所述PCB板上，所述金屬墊片的另一面與所述螺釘面接觸。

作為一種改進的方案，所述PCB板上設有一通孔。

作為一種改進的方案，所述螺釘頭部與所述螺母固定連接后穿過所述通孔，且所述螺釘頭部通過金屬墊片與所述PCB板信號連接，所述金屬墊片的截面成L形設置。

作為一種改進的方案，所述螺釘端部穿過所述通孔后與所述螺母固定連接，且所述螺釘端部通過金屬墊片與所述PCB板信號連接，所述金屬墊片為環形設置。

作為一種改進的方案，所述螺釘與所述螺母位于所述PCB板的同一側，且所述螺釘頭部通過金屬墊片與所述PCB板信號連接，所述金屬墊片為圓形結構。

作為一種改進的方案，所述螺釘與所述螺母位于所述PCB板的同一側，且所述螺釘端部遠離所述螺母的一面通過金屬墊片與所述PCB板信號連接，所述金屬墊片為圓形結構。

本發明提出的移動終端包括封裝殼體和設置在封裝殼體內的PCB板，該PCB板與封裝殼體固定連接，天線裝置內置在所述移動終端的封裝殼體內；天線裝置包括螺釘和螺母，螺母設置在所述PCB板的其中一側且與封裝殼體固定連接，螺釘與螺母固定連接，且螺釘與PCB板信號連接，將PCB板的信號傳遞給螺母，從而實現天線信號的輻射，其結構簡單，成本低，占用空間小，趨于移動終端智能輕薄化的設計要求，而且避免了全金屬殼手機天線性能差影響用戶使用體驗的問題。