[發明專利]一種BGA電路板及其制作方法

在審

• 申請號: 201710044366.2
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN106793498A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 陳冬弟;白楊
• 申請（專利權）人: 廣州美維電子有限公司
• 主分類號: H05K1/18
• 分類號: H05K1/18;H05K3/32
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙)44288
• 代理人: 羅晶,高淑怡

技術領域

本發明涉及一種電路板制作方法，尤其涉及一種BGA電路板制作方法。

背景技術

隨著科學技術的發展，電路板在各種電器中被廣泛使用。現有的內埋BGA元器件電路板結構，利用錫膏+錫球連接內層的BGA元器件。此類內埋BGA元器件電路板結構存在焊錫空洞、元器件焊腳位置樹脂填充空洞以及助焊劑殘留等問題，會降低產品可靠性，進一步導致電路板爆板。另外，錫膏和錫球顯著增大了產品厚度，不符合電路板薄型化的發展需求。

發明內容

為了克服現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種BGA電路板制作方法。

本發明的目的采用以下技術方案實現：

一種BGA電路板制作方法，所述BGA電路板制作方法包括以下步驟：S1：在一內層芯板上設置一收容槽；S2：將一BGA元器件放置于所述收容槽中；S3：兩半固化片固定于所述內層芯板的相對兩側將所述BGA元器件封存至內層芯板內；S4：兩導電板分別固定于所述兩半固化片；S5：對所述BGA電路板進行鐳射，使一所述半固化片形成至少一盲孔；S6：在所述盲孔內表面形成一導電層，使所述BGA元器件通過所述導電層與所述導電板電連接。

優選的，所述步驟S1中收容槽的大小與所述BGA元器件大小相同。

優選的，所述步驟S6中導電層由所述盲孔電鍍形成。

優選的，所述步驟S4中的導電板由銅制成。

優選的，所述步驟S1中內層芯板厚度與BGA元器件厚度相同。

相比現有技術，本發明的有益效果在于：

本發明BGA電路板制作方法通過在半固化片上鐳射盲孔，并在盲孔上設置導電層，BGA元器件通過所述導電層與導電板電連接，在增強內嵌BGA元器件板可靠性的同時，還顯著降低了電路板厚度。

附圖說明

圖1為本發明BGA電路板的一結構示意圖。

圖2為本發明BGA電路板制作方法的一流程圖。

圖中：100、BGA電路板；10、內層芯板；12、收容槽；20、BGA元器件；30、半固化片；40、導電板；50、盲孔；60、導電層。

具體實施方式

下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。

除非另有定義，本文所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。本文中在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。本文所使用的術語“及/或”包括一個或多個相關的所列項目的任意的和所有的組合。

請參閱圖1，本發明揭示了一種BGA電路板制作方法，包括以下步驟：

S1：在一內層芯板10上設置至少一收容槽12；

S2：每一所述收容槽12中放置一BGA元器件20；

S3：兩半固化片30固定于所述內層芯板10的相對兩側將所述BGA元器件20封存至所述內層芯板10內；

S4：兩導電板40分別固定于所述兩半固化片30；

S5：對所述BGA電路板100進行鐳射，使一所述半固化片30形成至少一盲孔50；

S6：在所述盲孔50內表面形成一導電層60，使所述BGA元器件20通過所述導電層60與所述導電板40電連接。

所述步驟S1中收容槽12的大小與所述BGA元器件20大小相同。所述步驟S6中導電層60由所述盲孔50電鍍形成。所述步驟S4中的導電板40由銅制成。所述步驟S1中內層芯板厚度與BGA元器件厚度相同。在一實施例中，所述內層芯板10厚度為1.2mm。

對本領域的技術人員來說，可根據以上描述的技術方案以及構思，做出其它各種相應的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應該屬于本發明權利要求的保護范圍之內。