[發明專利]輕量化導熱硅膠片材料及其制作工藝

在審

• 申請號: 201710044167.1
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN106751871A
• 公開（公告）日: 2017-05-31
• 發明（設計）人: 郭志軍
• 申請（專利權）人: 蘇州鴻凌達電子科技有限公司
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08K13/04;C08K7/28;C08K3/22;C08K3/28;C09K5/14
• 代理公司: 昆山四方專利事務所32212
• 代理人: 盛建德,張小培

1.一種輕量化導熱硅膠片材料，其特征在于：按重量份計，具有如下原料配方：導熱物料40～65份、液態硅膠30～55份、偶聯劑3.5～8.5份和消泡劑1.5～5.5份；

其中，以所述導熱物料的總重量為基準，所述導熱物料由下列重量份的原料制備而成：玻璃微珠13～35份、導熱粉體60～100份和分散劑7～12份，且所述玻璃微珠是以將純玻璃材質在高溫熔爐中燒制膨脹而成的一外表面粗糙且內腔中含有微量空氣的空心球，該空心球的粒度為25～55μm，真實密度為0.1～0.5g/cm³，抗壓強度為0.01～0.1MPa；所述分散劑采用粉體材質。

2.根據權利要求1所述的輕量化導熱硅膠片材料，其特征在于：所述偶聯劑選用硅烷偶聯劑KH-550和硅烷偶聯劑KH-560中的任意一種；

所述導熱粉體選用粒度為400～850nm的氧化鋁粉體和粒度為300～650nm的氮化鋁粉體中的至少一種；

所述分散劑選自潤濕分散劑。

3.根據權利要求2所述的輕量化導熱硅膠片材料，其特征在于：所述導熱粉體由35～55份的氧化鋁粉體和25～45份的氮化鋁粉體組成。

4.一種如權利要求1-3中任一項所述的輕量化導熱硅膠片材料的制作工藝，其特征在于：包括以下制作步驟：

(1)稱取配方量的玻璃微珠、導熱粉體和粉體狀的分散劑一起投入到攪拌機中，充分攪拌均勻后，得到導熱物料；

(2)稱取配方量的液態硅膠、偶聯劑和消泡劑，并分別投入到上述所得導熱物料中，再次利用攪拌機充分攪拌均勻后，得到混合基料；

(3)將所得混合基料投入到真空機內，并在1～2個標準大氣壓力下進行真空處理；然后再將經真空處理后的混合基料投入到壓輥機中進行碾壓處理，得到厚度為0.2～5mm的輕量化導熱硅膠片材料的半成品；

(4)將所得輕量化導熱硅膠片材料的半成品放入硫化機中進行硫化處理，硫化處理后再置于室溫下冷卻，即得到該輕量化導熱硅膠片材料。

5.根據權利要求4所述的輕量化導熱硅膠片材料的制作工藝，其特征在于：所述偶聯劑選用硅烷偶聯劑KH-550和硅烷偶聯劑KH-560中的任意一種；

所述導熱粉體由粒度為400～850nm的氧化鋁粉體和粒度為300～650nm的氮化鋁粉體組成；

所述分散劑選自潤濕分散劑。

6.根據權利要求4所述的輕量化導熱硅膠片材料的制作工藝，其特征在于：上述步驟(1)中，攪拌機的工作參數為：轉速25～35轉/分，攪拌時間35～45min；

上述步驟(2)中，攪拌機的工作參數為：轉速35～55轉/分，攪拌時間35～45min；

上述步驟(4)中，硫化機的工作參數為：硫化溫度125～145℃，硫化處理時間25～35min。

7.根據權利要求4所述的輕量化導熱硅膠片材料的制作工藝，其特征在于：所得輕量化導熱硅膠片材料的技術參數為：密度1.2～1.3g/cm³，導熱系數1.0～2.0W/m.k；邵氏OO硬度為35～65；工作溫度為-40～180℃。