[發明專利]一種有機硅樹脂及其制備而成的雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠

在審

• 申請號: 201710043733.7
• 申請日: 2017-01-19
• 公開（公告）號: CN106810699A
• 公開（公告）日: 2017-06-09
• 發明（設計）人: 龐浩;莫文蔚;廖兵;黃健恒;年福偉;王坤;趙陽陽;黃福仁
• 申請（專利權）人: 佛山市功能高分子材料與精細化學品專業中心
• 主分類號: C08G77/38
• 分類號: C08G77/38;C08G77/12;C09J183/07;C09J183/05;C09J11/04
• 代理公司: 廣東廣信君達律師事務所44329
• 代理人: 張燕玲,楊曉松

1.一種有機硅樹脂，其特征在于：該有機硅樹脂具有以下結構：

其中R₁為-H或-CH₃，R₂為-CH₃或-CH₂CH₃，R₃為-H、-CH₃或-Ph，n為5～30之間的整數，m為5～30之間的整數，z為5～20之間的整數。

2.根據權利要求1所述的一種有機硅樹脂的制備方法，其特征在于按照以下操作步驟：將含氫硅油溶解在有機溶劑中，并將Karstedt催化劑和乙烯基硅氧烷混合后滴加入反應體系中，反應完畢后旋蒸除去溶劑，并減壓除去未反應小分子，即可得到有機硅樹脂。

3.根據權利要求2所述的上述的一種有機硅樹脂的制備方法，其特征在于：所述乙烯基硅氧烷為乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基二甲基甲氧基硅烷、乙烯基二甲基乙氧基硅烷、3-(異丁烯酰氧)丙基三甲氧基硅烷和3-(異丁烯酰氧)丙基三乙氧基硅烷中的一種以上。

4.一種由權利要求1所述的有機硅樹脂制備而成的雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠，其特征在于：該有機硅導熱絕緣膠由以下按重量份數計的組分組成：乙烯基硅油0～30份，有機硅樹脂50～70份，催化劑0.05～1份，抑制劑0.05～1份，導熱填料10～30份，其他功能助劑0.05～5份。

5.根據權利要求4所述的雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠，其特征在于：所述導熱填料為碳化硅、氮化鋁、氧化鋁和氮化硼中的一種以上。

6.根據權利要求4所述的雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠，其特征在于：所述其他功能助劑為阻聚劑、抗氧化劑、補強劑和導熱填料中的一種以上。

7.根據權利要求4所述的雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠，其特征在于：所述乙烯基硅油為線型的，分子結構中包含兩個以上的乙烯基，乙烯基分布在分子量的兩端或中間，乙烯基的質量百分比含量在0.2～5％之間，黏度在500～10,000mPas之間；所述催化劑為VIII、VII族的金屬化合物或絡合物。

8.根據權利要求7所述的雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠，其特征在于：所述催化劑為Speier催化劑或Karstedt催化劑，Pt含量在1000～5000ppm之間。

9.根據權利要求4所述的雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠的制備方法，其特征在于按照以下操作步驟：稱取乙烯基硅油0～30重量份、有機硅樹脂50～70重量份、催化劑0.05～1重量份、抑制劑0.05～1重量份，導熱填料10～30重量份和其他功能助劑0.05～5重量份，攪拌混合均勻之后，在30～60℃下抽真空除氣泡20～60min，于80～100℃預固化1h，再升溫至130～150℃固化1.5～2h，得到雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠。

10.根據權利要求4所述的雙交聯體系高性能有機硅導熱絕緣膠在微型電路板、集成電路板以及大功率LED中的應用。