[發(fā)明專利]用于膜上芯片封裝的電路板有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201710043549.2 | 申請(qǐng)日： | 2017-01-19 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN107046762B | 公開(kāi)（公告）日： | 2021-11-16 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 辛周泳;尹禎培;權(quán)用重;崔正熙 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 硅工廠股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H05K1/02 | 分類號(hào)： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京英賽嘉華知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11204 | 代理人： | 王達(dá)佐;王艷春 |
| 地址： | 韓國(guó)大*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 用于 芯片 封裝 電路板 | ||
1.一種用于膜上芯片封裝的電路板，包括：
基膜限定的芯塊區(qū)，所述芯塊區(qū)與集成電路中的芯塊的預(yù)定位置交疊并具有與所述芯塊相同的面積或比所述芯塊大的面積；
形成在所述基膜上方的第一路由圖案；和
形成在所述基膜的所述芯塊區(qū)上方并防止耦合噪聲對(duì)所述芯塊的影響的第一塊圖案，
其中所述第一路由圖案形成在所述第一塊圖案的外側(cè)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第一路由圖案包括用于輸電的第二路由圖案和用于傳輸信號(hào)的第三路由圖案當(dāng)中的一個(gè)或多個(gè)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第一塊圖案與第四路由圖案連接，并且通過(guò)所述第四路由圖案接收用于抑制對(duì)集成電路的干擾的電壓。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其中所述電壓被設(shè)定為所述集成電路中使用的常用電壓。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其中所述第一塊圖案在印刷電路板和顯示面板之間形成用于供給像素供給電壓的電壓供給路徑。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，還包括：形成在與所述第一塊圖案不同的層中的第二塊圖案，
其中所述第二塊圖案在印刷電路板和顯示面板之間形成用于供給像素供給電壓的電壓供給路徑。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其中所述第一塊圖案形成在安裝所述集成電路的層和形成所述第二塊圖案的層之間。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其中所述第一路由圖案形成在與所述第一塊圖案相同的層中。
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