[發明專利]水冷散熱裝置

有效

• 申請號: 201710042681.1
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN107148194B
• 公開（公告）日: 2019-12-27
• 發明（設計）人: 吳安智;范牧樹;陳建佑;蘇建志
• 申請（專利權）人: 雙鴻科技股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 44265 深圳市德力知識產權代理事務所
• 代理人: 張睿

本發明涉及一種水冷散熱裝置，其包括具有第一腔室及第二腔室的出入水腔室、具有多個水通道的水冷結構以及驅動裝置，驅動裝置被設置于該第一腔室及該第二腔室中的至少一者。其中，第一腔室具有一入水口與多個入水孔，第二腔室具有一出水口與多個出水孔，該入水口與該出水口皆設置于出入水腔室的同一側面，且該出入水腔室的至少另兩側面分別鄰接于水冷結構。此外，該多個水通道連通于兩腔室的多個入水孔以及多個出水孔，用以供一水冷液導流于其中。藉此，本發明能夠避免驅動裝置產生的熱能散發于散熱區域內且有效提升整體水冷系統的空間運用。

技術領域

本發明關于一種水冷散熱裝置，特別是指一種有效提升整體空間運用以及散熱效能的水冷散熱裝置。

背景技術

隨著電子產品的效能提升，其內部的集成電路結構也越來越復雜，伴隨而來的即是電子產品使用時的熱能也越來越高。倘若無法實時將熱能驅散，則可能造成封裝芯片內部的集成電路燒毀。因此，散熱的效能必需隨著提升，方能維持芯片作業的正常。

相對于應用在電子產品上的各種散熱結構，其中一種即為水冷式的散熱結構。其是利用液體將熱能帶離芯片后，再與空氣進行熱交換，將所吸收的熱能散發于空氣中。

然而，應用現有的水冷散熱結構的水冷系統是透過至少一泵連結于外部的管路組，作為驅動液體行進的動力源。但泵本身在運作時，會產生熱能，間接增加了該區域內應排除散去的熱源。

且，若是泵在運作時產生的熱能未能適當的排出，其亦會造成泵效率的降低，因而使水冷散熱裝置的整體散熱成效無法如想象中的好。

再者，于現有的水冷系統上安裝泵的設置位置亦受限制于被散熱物內部所能運用的空間，而不利于空間上的運用與設計。

因此，如何避免上述現有的水冷系統存在的問題，以及能更有效率地提升散熱效能及整體空間運用，即為目前所需解決的問題。

發明內容

本發明要解決的技術問題在于，針對現有技術存在的上述不足，提供一種避免驅動裝置產生的熱能散發于散熱區域內且有效提升整體水冷系統的空間運用的水冷散熱裝置。

本發明解決其技術問題所采用的技術方案是提供一種水冷散熱裝置，包括水冷結構、出入水腔室以及驅動裝置，該水冷結構具有多個水通道；該出入水腔室包括具有一入水口與多個入水孔的第一腔室，以及具有一出水口與多個出水孔的第二腔室；該驅動裝置設置于該第一腔室及該第二腔室中的至少一者；其中，該入水口與該出水口設置于該出入水腔室的同一側面，且該出入水腔室的至少另兩側面分別鄰接于該水冷結構，該多個水通道連通于該多個入水孔以及該多個出水孔，用以供一水冷液導流于其中。

較佳地，該多個入水孔設置于與該多個水通道連通的該第一腔室的一面，且該多個出水孔設置于與該多個水通道連通的該第二腔室的一面。

較佳地，該水冷結構至少包括具有第一水通道的一第一水冷排及具有第二水通道的一第二水冷排，且該出入水腔室設置于該第一水冷排與該第二水冷排之間。

較佳地，該第一水冷排的一面鄰接該出入水腔室的該至少另兩側面中的一者，該第一水冷排的另一面設置與該第一水通道中的該多個水通道連通的第一水室，且該第二水冷排的一面鄰接該出入水腔室的該至少兩側面中的另一者，該第二水冷排的另一面設置與該第二水通道中的該多個水通道連通的第二水室。

較佳地，該水冷液中的部分液體以一第一導流方向流經該第一腔室、該多個入水孔、該第一水通道中的部分水通道、該第一水室、該第一水通道中的另一部分水通道、該多個出水孔、該第二腔室以及該出水口，并形成一第一導流路徑。

較佳地，該水冷液中的部分液體以一第二導流方向流經該第一腔室、該多個入水孔、該第二水通道中的部分水通道、該第二水室、該第二水通道中的另一部分水通道、該多個出水孔、該第二腔室以及該出水口，并形成一第二導流路徑。