[發明專利]一種文字漏印防呆測試點設計方法

有效

• 申請號: 201710042620.5
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN106793473B
• 公開（公告）日: 2019-07-02
• 發明（設計）人: 王大鵬;蒯耀勇;劉師鋒;鐘招娣
• 申請（專利權）人: 勝宏科技(惠州)股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02
• 代理公司: 惠州創聯專利代理事務所(普通合伙) 44382
• 代理人: 韓淑英

本發明提供了一種文字漏印防呆測試點設計方法，包括如下步驟：1）在線路板外層線路的銅層上制作兩個銅pad測試點，兩個銅pad測試點之間通過導線連接；2）將兩個銅pad測試點和連接兩個銅pad測試點的導線周圍銅蝕刻掉，形成隔離環；3）對線路板進行防焊處理，在兩個銅pad測試點及導線上方進行防焊開窗，使兩個銅pad測試點上無防焊油墨覆蓋；4）對線路板進行文字處理，在兩個銅pad測試點上方進行文字開窗，使兩個銅pad測試點上用文字油墨覆蓋飽滿。本發明可以徹底解決文字絲印時因絲印壓力小，而導致測試點的文字虛印露銅的問題，從而杜絕了文字漏印的PCB板流出，保證防呆測試點的有效使用，降低了產品不良率。

技術領域

本發明涉及線路板檢測技術領域，具體涉及一種文字漏印防呆測試點設計方法。

背景技術

目前，業內針對文字絲印漏印問題的檢測，一般是在生產板中添加防呆測試點加以檢測，通過電測確認測試點之間是否短路，來判定生產板是否漏印文字，從而避免漏印文字的生產板流入客戶；

隨著產品向精密化的發展，文字字符間距及字體越來越小，為了避免絲印文字模糊，絲印壓力也隨之調小，而此時，因絲印壓力偏小，且防呆測試點的銅pad區域受高低差影響（一般在15um-25um范圍），測試點無法被文字油墨充分覆蓋，造成虛印，從而導致測試點在電測時短路，此時防呆測試點失效，無法達到文字防漏的目的。

發明內容

為解決上述問題，本發明提供一種文字漏印防呆測試點設計方法，包括如下步驟：

1）在線路板外層線路的銅層上制作兩個銅pad測試點及連接兩個銅pad測試點的導線；

2）將兩個銅pad測試點和連接兩個銅pad測試點的導線周圍的銅蝕刻掉，形成隔離環；

3）對線路板進行防焊處理，在兩個銅pad測試點及導線上方進行防焊開窗，使兩個銅pad測試點上無防焊油墨覆蓋，且使得防焊油墨填充入隔離環內；

4）對線路板進行文字處理，在兩個銅pad測試點上方進行文字開窗，使得文字油墨飽滿覆蓋于兩個銅pad測試點上。

優選的，銅pad測試點上方防焊開窗和文字開窗的尺寸均大于銅pad測試點的尺寸，且文字開窗的尺寸比防焊開窗的尺寸大。

進一步的，對線路板進行防焊處理時，防焊開窗的尺寸比銅pad測試點的尺寸大4mil。

進一步的，對線路板進行文字處理時，文字開窗的尺寸比銅pad測試點的尺寸大6mil。

進一步的，所述兩個銅pad測試點的直徑為40mil，連接兩個銅pad測試點的導線線寬為4mil～40mil。

進一步的，所述隔離環的寬度大于等于15mil。

本發明通過在線路板的外層線路上設置兩個銅pad測試點及連接兩個銅pad測試點的導線，并在兩個銅pad測試點和導線周圍蝕刻形成隔離環，在防焊處理時兩個銅pad測試點上方進行防焊開窗，使得防焊油墨填充進隔離環中，此時銅pad測試點和防焊層的高低差減小；為確保防焊油墨充分填充隔離環，防焊開窗的尺寸比銅pad測試點的尺寸大，為保證文字油墨能飽滿的覆蓋在銅pad測試點上，文字開窗的尺寸比防焊開窗的尺寸大；因此在文字處理時文字油墨即可在較低的絲印壓力下飽滿的覆蓋銅pad測試點從而解決文字虛印露銅的問題，保證防呆測試點的有效使用。

附圖說明

圖1為通過本發明制作的防呆測試點實施例銅pad測試點、導線、隔離環示意圖。

圖2為通過本發明制作的防呆測試點實施例截面示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖和實施例對本發明進行進一步詳細描述。