[發明專利]一種天線接觸片及其生產方法、移動終端在審
| 申請號: | 201710042175.2 | 申請日: | 2017-01-20 |
| 公開(公告)號: | CN106785354A | 公開(公告)日: | 2017-05-31 |
| 發明(設計)人: | 李書波 | 申請(專利權)人: | 維沃移動通信有限公司 |
| 主分類號: | H01Q1/24 | 分類號: | H01Q1/24;H04M1/02 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人: | 許靜,安利霞 |
| 地址: | 523860 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 天線 接觸 及其 生產 方法 移動 終端 | ||
技術領域
本發明涉及移動終端天線技術領域,特別涉及一種天線接觸片及其生產方法、移動終端。
背景技術
目前市面上大多數手機外殼都是使用的鋁合金材料,手機信號的接觸點一般是采用彈片直接與電池蓋本體接觸的連接方式,然而鋁合金長期暴漏在空氣中容易氧化,從而導致接觸失靈,引發手機信號不良。為了改善此種情況,目前行業內通用的做法是先將鍍金銅片焊接到手機殼體上,然后彈片再與鍍金銅片接觸連接。
事實證明,此種方法的確可以有效的改善手機信號,但是由于鍍金銅片與鋁合金材料熔點相差甚遠,焊接強度較差,手機經受撞擊或者跌落,易出現鍍金銅片脫落的風險。
因此,彈片與手機易產生接觸失效,造成信號不良及信號中斷成為亟待解決的技術問題。
發明內容
本發明要解決的技術問題是提供一種天線接觸片及其生產方法、移動終端,用以解決現有的天線接觸片易產生接觸失效,信號不良或者信號終斷的技術問題。
為了解決上述技術問題,本發明實施例提供一種天線接觸片,包括:
焊接本體及天線彈片接觸層;
所述焊接本體包括:相對的第一面和第二面;
所述天線彈片接觸層設置在所述焊接本體的所述第一面;
所述焊接本體的第二面與固定件焊接,且所述焊接本體所使用的材質與所述固定件所使用的材質相同。
本發明實施例提供一種移動終端,包括上述的天線接觸片。
本發明實施例提供一種天線接觸片的生產方法,包括:
在焊接本體的一側依次電鍍鍍銅層、鍍鎳層以及鍍金層,生成天線彈片接觸層;
將電鍍有所述天線彈片接觸層的焊接本體沖壓成型,得到天線接觸片。
本發明實施例通過將焊接本體設置成與固定件具有相同的材質,并在焊接本體的一面設置天線彈片接觸層,提升了天線接觸片的焊接強度,同時保證了天線接觸片的導電性能,從而有效提高了移動終端的天線信號強度。
附圖說明
圖1表示本發明實施例一的天線接觸片的結構示意圖;
圖2表示本發明實施例二的天線接觸片的結構示意圖;
圖3表示本發明實施例三的天線接觸片的生產方法的流程示意圖;
圖4表示焊點的分布位置示意圖。
具體實施方式
為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚,下面將結合附圖及具體實施例對本發明進行詳細描述。
本發明針對現有的天線接觸片易產生接觸失效,信號不良或者信號終斷的技術問題,提供一種天線接觸片及其生產方法、移動終端。
實施例一
如圖1所示,本發明實施例一的天線接觸片,包括:
焊接本體10及天線彈片接觸層20;
所述焊接本體10包括:相對的第一面和第二面;
所述天線彈片接觸層20設置在所述焊接本體10的所述第一面;
所述焊接本體10的第二面與固定件焊接,且所述焊接本體10所使用的材質與所述固定件所使用的材質相同。
需要說明的是,該天線接觸片通常焊接在移動終端的電池蓋的內側,為了便于二者的焊接,通常將天線接觸片的焊接本體與電池蓋設置為相同的材質,例如,當電池蓋為鋁合金材質時,焊接本體也設置為鋁合金材質。
本發明實施例,通過將焊接本體設置成與固定件具有相同的材質,并在焊接本體的一面設置天線彈片接觸層,此種方式,提升了天線接觸片的焊接強度,同時保證了天線接觸片的導電性能,從而有效提高了移動終端的天線信號強度。
實施例二
如圖1和圖2所示,本發明實施例二的天線接觸片,包括:
焊接本體10及天線彈片接觸層20;
所述焊接本體10包括:相對的第一面和第二面;
所述天線彈片接觸層20設置在所述焊接本體10的所述第一面;
所述焊接本體10的第二面與固定件焊接,且所述焊接本體10所使用的材質與所述固定件所使用的材質相同。
具體地,所述天線彈片接觸層20包括:依次設置在所述焊接本體10的第一面的鍍銅層21、鍍鎳層23和鍍金層22。
具體地,在進行設置時,鍍銅層21設置在所述焊接本體10的第一面;鍍金層22設置在所述鍍銅層21的第一側,其中,所述鍍銅層21的第一側為遠離所述焊接本體10的一側。
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