[發明專利]一種對牙齒進行清潔和拋光的方法

在審

• 申請號: 201710041915.0
• 申請日: 2017-01-20
• 公開（公告）號: CN106691605A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 張光華
• 申請（專利權）人: 南寧市微牙機電科技有限公司
• 主分類號: A61C3/06
• 分類號: A61C3/06;A61C3/00;A61C17/02
• 代理公司: 北京細軟智谷知識產權代理有限責任公司11471
• 代理人: 王淑玲

技術領域

本發明屬于牙齒清潔和拋光技術領域，具體涉及一種對牙齒進行清潔和拋光的方法。

背景技術

牙石和菌斑是引起牙周病和齲齒的主要原因。因此，為了治療或預防牙齒相關疾病，去除附著在牙齒表面、牙根表面、修復性材料和假體材料、或人工牙根材料上的牙石和菌斑是很重要的。在這樣的牙科治療中，以使牙根表面平滑和光滑而進行的牙齒表面牙石的去除、牙周袋內的清創術、及牙根表面的解毒是很重要的基礎治療。

現有的潔牙用具和潔牙方法無統一的標準或規范。醫生通常采用一枚工作尖完成了患者整口牙齒的潔牙操作；或是由于選擇了不適宜的工作尖對牙齒的部位進行潔牙操作，容易導致牙齒損傷或潔牙不徹底的問題。現有的潔牙操作方法，未規定進行拋光步驟，導致不能有效徹底清除菌斑、不能使牙齒表面平整光滑，從而留下患者牙齒更易生上菌斑與患者上牙周炎。

發明內容

為了解決現有技術存在的上述問題，本發明提供了一種對牙齒進行清潔和拋光的方法，該方法能在徹底清潔牙齒的同時實現對牙齒表面進行平整和拋光。

本發明所采用的技術方案為：

一種對牙齒進行清潔和拋光的方法，包括如下步驟：

(S1)去除齦上和牙頸部結石、牙斑及牙尖硬物；

(S2)去除牙周結石、牙斑；

(S3)對步驟(S2)去除牙周結石、牙斑后的牙面進行拋光。

步驟(S1)中，采用齦上潔牙工作尖去除齦上和牙頸部結石、牙斑及牙尖硬物；所述齦上潔牙工作尖從底部至頂部依次設置與潔牙機手柄適配連接的第一連接部、在同一平面內與所述第一連接部連接一體的第一頸部和工作時與牙齒接觸的第一頭部；

所述第一頸部包括由下至上依次設置的第一下段、第一中段和第一上段，所述第一下段與所述第一連接部的上部豎直連接，所述第一中段相對于所述第一下段向前上方彎折，所述第一上段相對于所述第一中段向后上方彎折，所述第一頭部與所述第一上段連接后所述第一頭部相對于所述第一上段向正后方彎折，所述第一頭部的半徑從與所述第一頸部的連接端至頭端逐漸減小，所述第一頭部的截面為等腰梯形；所述所述齦上潔牙工作尖的內部從所述第一連接部至所述第一頸部貫穿設置第一中空水路，所述第一上段設置第一出水口。

所述第一下段、第一中段、第一上段的長度之比為2-3:2-3:1。

所述第一中段相對于所述第一下段向前上方的彎折角度為15-30°，所述第一上段相對于所述第一中段向后上方的彎折角度為30-45°；

第一頭部設置尖端，所述尖端的表面附有金剛砂。

步驟(S2)中，采用牙周潔牙工作尖去除牙周結石、牙斑；所述牙周潔牙工作尖從底部至頂部依次設置與潔牙機手柄適配連接的第二連接部、在同一平面內與所述第二連接部連接一體的第二頸部和工作時與牙齒接觸的第二頭部；

所述第二頸部包括由下至上依次設置的第二下段和第二上段，所述第二下段與所述第二上段豎直連接，所述第二上段相對于所述第二下段向后上方彎折，所述第二頭部與所述第二上段連接后所述第二頭部繼續向后上方延伸，所述第二頭部的半徑從與所述第二頸部的連接端至頭端逐漸減小；

所述牙周潔牙工作尖的內部從所述第二連接部至所述第二下段貫穿設置第二中空水路，所述第二下段設置第二出水口。

所述第二上段與所述第二下段的長度之比為2-3:1。

所述第二上段相對于所述第二下段向后上方的彎折角度為15-45°；

第二頭部設置尖端，所述尖端的表面附有金剛砂。

所述齦上潔牙工作尖和所述牙周潔牙工作尖的材質為鈦金屬、鈦合金或不銹鋼。

步驟(S3)中，采用拋光刷蘸拋光粉劑或拋光糊劑進行所述拋光；所述拋光刷包括拋光刷手柄和工作時與牙齒接觸的刷毛頭部。

所述拋光刷為平頭拋光刷或尖頭拋光刷；

所述刷毛頭部的材質為尼龍。

本發明的有益效果為：