[發明專利]具有均勻流道路徑的液冷頭結構

在審

• 申請號: 201710040035.1
• 申請日: 2017-01-18
• 公開（公告）號: CN108323092A
• 公開（公告）日: 2018-07-24
• 發明（設計）人: 陳春彥
• 申請（專利權）人: 宇瞻科技股份有限公司;陳春彥
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 隆天知識產權代理有限公司 72003
• 代理人: 李昕巍;鄭特強

本發明提供一種具有均勻流道路徑的液冷頭結構，其包括上蓋、本體及底板。上蓋包括流體入口及流體出口。本體包括上表面、下表面及第一腔室至第五腔室。第一腔室鄰設于上表面且沿中央連線方向延伸，并與流體入口連通。第二腔室鄰設于下表面，并與第一腔室連通。第三腔室與第四腔室貫穿上表面與下表面，且分別設置于本體的兩相對側，并且以中央連線為對稱軸而呈鏡像對稱。第五腔室鄰設于上表面，且與流體出口、第三腔室及第四腔室連通。底板包括多個導溝彼此平行，且將第二腔室連接至第三腔室及第四腔室，以于底板上形成一具有等長路徑的均勻流道。

技術領域

本發明涉及一種液冷式散熱結構，特別涉及一種具有均勻流道路徑的液冷頭結構。

背景技術

隨著科技發展的日益更新，許多電子元件在提升效能的同時也伴隨著更多熱量的生成，導致一般風冷式散熱裝置無法達到發熱電子元件的散熱需求，而必須采用具有液冷循環技術效果的液冷式散熱裝置，才能有效地對發熱電子元件進行散熱。傳統液冷式散熱裝置包含相互連通的一液冷頭(liquid cooling block head)、一液冷排(liquid coolingpipe)及一泵(pump)，彼此構成一循環回路，其中循環回路內填充有冷媒流體，通過液冷頭接觸發熱電子元件并通過冷媒流體進行熱交換而將熱量帶走，液冷排將熱量發散至外部以冷卻冷媒流體，泵再驅動冷媒流體于循環回路中循環流動。

然而，冷媒流體自液冷排導入液冷頭后，流經液冷頭的內部腔體的冷媒流體若無法以均勻的流道路徑傳輸，將會導致液冷頭與電子元件接觸面的溫度分布不均勻，進而影響電子元件的效能。此外，使用中的液冷式散熱裝置，必須同時確保冷媒流體完全密封于循環回路中，若冷媒流體溫度分布不均勻，則可能影響液冷頭的閉封結構，造成冷媒流體外漏，進而損害電子元件造成短路。因此，實有必要發展一種具有均勻流道路徑的液冷頭結構，以改善現有技術所面臨的問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種具有均勻流道路徑的液冷頭結構，以解決現有技術的流道路徑不均勻或熱交換效率不佳的問題。

本發明另一目的在于提供一種具有均勻流道路徑的液冷頭結構，其中液冷頭結構簡單，可替換、簡易且穩固地組配于電子元件的熱源表面上，并以均勻流道路徑導送冷媒液體，避免與電子元件接觸的底板上產生溫度差異而影響電子元件的性能。此外，液冷頭結構的部分結構更可以一透光材料構成，并增設一發光元件，使該液冷頭結構于逸散電子元件及發光元件產生的熱能的同時，更提供一光源照明功能。

為達到前述目的，本發明提供一種具有均勻流道路徑的液冷頭結構，其包括上蓋、本體以及底板。上蓋包括流體入口及流體出口，其中流體入口與流體出口形成一中央連線。本體設置于上蓋的下方，且包括上表面、下表面、第一腔室、第二腔室、第三腔室、第四腔室以及第五腔室。第一腔室鄰設于上表面且沿部分的中央連線方向延伸，并與流體入口連通。第二腔室鄰設于下表面，且沿中央連線的方向延伸，并與第一腔室連通。第三腔室與第四腔室貫穿上表面與下表面，且分別設置于本體的兩相對側，并且以中央連線為對稱軸而呈鏡像對稱。第五腔室鄰設于上表面，且與流體出口、第三腔室及第四腔室連通。底板包括多個導溝、一第一凹槽及一第二凹槽，其中第一凹槽與第二凹槽分別相對于第三腔室與第四腔室而設置于底板的兩相對側。多個導溝彼此平行，且連接于第一凹槽與第二凹槽之間，并且相對于該第二腔室，其中第二腔室通過多個導溝、第一凹槽及第二凹槽而連通至第三腔室與第四腔室，且于底板上形成一具有等長路徑的均勻流道。

本發明的有益效果在于，本發明提供一種具有均勻流道路徑的液冷頭結構，以解決現有技術的流道路徑不均勻或熱交換效率不佳的問題。其中液冷頭結構簡單，可替換、簡易且穩固地組配于電子元件的熱源表面上，并以均勻流道路徑導送冷媒液體，避免與電子元件接觸的底板上產生溫度差異而影響電子元件的性能。此外，液冷頭結構的部分結構更可以一透光材料構成，并增設一發光元件，使該液冷頭結構于逸散電子元件及發光元件產生的熱能的同時，更提供一光源照明功能。

附圖說明