[發(fā)明專利]一種氮化物外延片的生長方法及氮化鎵激光器有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201710039031.1 | 申請日: | 2017-01-19 |
| 公開(公告)號: | CN106868472B | 公開(公告)日: | 2019-12-20 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 王文杰;龍衡;李俊澤;李沫;張健 | 申請(專利權(quán))人: | 中國工程物理研究院電子工程研究所 |
| 主分類號: | C23C16/26 | 分類號: | C23C16/26;C23C16/34;C23C16/01;C23C16/455;H01S5/323 |
| 代理公司: | 51211 成都天嘉專利事務(wù)所(普通合伙) | 代理人: | 蔣斯琪 |
| 地址: | 621999 四*** | 國省代碼: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 氮化物 外延 生長 方法 氮化 激光器 | ||
本發(fā)明涉及一種氮化物外延片的生長方法及氮化鎵激光器,該方法包括如下步驟:S1將銅襯底拋光、清洗;S2在銅襯底上生長石墨烯層;S3將銅襯底上生長的石墨烯層轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底上;S4利用原子層沉積法在石墨烯層上生長氮化鋁薄層;S5在氮化鋁薄層上采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積法生長GaN層。本發(fā)明可在不同目標(biāo)襯底上生長氮化物外延片,外延片是通過銅襯底轉(zhuǎn)移實(shí)現(xiàn)石墨烯轉(zhuǎn)移到不同目標(biāo)襯底上;石墨烯層作為襯底與GaN外延層之間的緩沖層,通過原子層沉積法制備氮化鋁層,可實(shí)現(xiàn)材料原子層的逐層生長、良好的厚度可控性和高精度的薄膜生長質(zhì)量,解決襯底和外延層之間大的晶格失配問題,提高外延層質(zhì)量,可得到高質(zhì)量的氮化鎵基激光器。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種氮化物外延片的生長方法及氮化鎵激光器,屬于光電子技術(shù)領(lǐng)域。
背景技術(shù)
氮化鎵材料作為一種新型的半導(dǎo)體材料受到了越來越多的關(guān)注。作為第三代半導(dǎo)體的代表性材料,氮化鎵具有優(yōu)異的電學(xué)和光學(xué)性質(zhì),其具有較寬帶隙、直接帶隙的優(yōu)點(diǎn),耐高溫高壓,電子遷移率高等優(yōu)勢在電子器件和光電子器件等領(lǐng)域中具有廣泛的應(yīng)用,因此制備高質(zhì)量的氮化鎵是制備上述器件的關(guān)鍵。
石墨烯是新型二維納米材料它們的原子之間通過sp2電子軌道鏈接在一起,并且由于石墨烯具有六角密排的原子格位,與氮化物晶體中各層原子的排布情形相同,因此以石墨烯作為緩沖層能夠提高氮化物外延層的晶體質(zhì)量。
現(xiàn)有技術(shù)氮化物的制備過程中,氮化鋁薄膜的制備主要是通過磁控濺射、化學(xué)氣相沉積、金屬有機(jī)化學(xué)氣相沉積等方法,如中國專利申請人為西安電子科技大學(xué)的專利“在石墨烯上基于磁控濺射氮化鋁的氮化鎵生長方法”(申請?zhí)枺?01610130981.0,公布號:CN105734530A)中公開了一種在石墨烯上基于磁控濺射氮化鋁的氮化鎵生長方法。該方法的具體步驟如下:(1)在銅襯底上通過金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積MOCVD生長石墨烯;(2)在覆蓋石墨烯層的銅襯底上采用磁控濺射生長一層氮化鋁薄膜;(3)將得到的氮化鋁基板進(jìn)行一定時(shí)間的熱處理;(4)將進(jìn)行熱處理之后的樣品放入金屬有機(jī)物化學(xué)氣相淀積MOCVD中依次外延低V/III比氮化鎵外延層和高V/III比氮化鎵外延層。該方法易在覆蓋石墨烯層的銅襯底上得到質(zhì)量較好的氮化鎵外延層。但是,該方法仍然存在的不足之處是:采用磁控濺射,濺射速度快,但是薄膜的質(zhì)量差、雜質(zhì)多,并且在濺射生長成膜之后還需要進(jìn)一步的熱處理,因此該方法無法生長較好的AlN層從而使得獲得的氮化物材料質(zhì)量較差。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)的不足,提出了一種氮化物外延片的生長方法及氮化鎵激光器,該方法可以有效降低襯底與外延材料之間的應(yīng)力,明顯提高外延層質(zhì)量。
本發(fā)明的技術(shù)方案提供一種氮化物外延片的生長方法,步驟如下:
S1 將銅襯底拋光、清洗;
S2 在銅襯底上生長石墨烯層;
S3 將銅襯底上生長的石墨烯層轉(zhuǎn)移到目標(biāo)襯底上;
S4 利用原子層沉積法在目標(biāo)襯底的石墨烯層上生長一層氮化鋁薄層;
S5 在氮化鋁薄層上采用金屬有機(jī)物化學(xué)氣相沉積法生長GaN層。
其中,步驟S1為:將銅襯底進(jìn)行清洗去除表面的油污和氧化層,再經(jīng)機(jī)械拋光和電化學(xué)拋光的雙重拋光之后,依次用:乙醇和去離子水清洗三次、稀鹽酸清洗5-10min、去離子水清洗數(shù),N2吹干得到銅襯底。
步驟S2的具體操作如下:
S2a 將經(jīng)過S1步驟處理的銅襯底放管式爐石英管中,抽真空5-7min;
S2b往管式爐石英管中通入氫氣,將管式爐石英管加熱至800-1050℃后退火0.5-3小時(shí);
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C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時(shí)基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機(jī)材料為特征的





